YSLD-VIS & TSLDL-VIS | MULTI-FUNCTIONELE DISPENSER
Hoge Efficiëntie PCB Dispenseermachine Multifunctionele Hoge Snelheid Dispenser
Uitgerust met fijne volumeregeling en positionele nauwkeurigheid, waardoor het discrete stippen kan afgeven. De D-serie machine kan afgeven op krappe locaties of dicht bij een component in zeer dunne lijnen zonder buiten de grenzen te gaan.Door contactloos afgeven worden problemen die door conventionele dispensers worden veroorzaakt volledig geëlimineerd
DIVERSE TOEPASSINGEN
HIGH PROFILE IC, QFP BONDING MET STIPPEN STAPELEN
Stapelbaar stippenproces kan high profile stippen creëren om ervoor te zorgen dat componenten stevig op de PCB worden gelijmd. Geen nastaart effect in tegenstelling tot andere conventionele smt dispensers.
PTH ANTI-BRUG LIJN DISPENSEREN
Door lijnen lijm te spuiten tussen een reeks PTH-leads met een smalle lead pitch, zoals connectoren en sockets, kan solderen van bruggen worden geëlimineerd tijdens het golfsolderproces.
HOEK BONDING
Hoek bonding applicatie kan worden gedaan met onze D-Sniper smt dispenser in een enkel SMT reflow proces zonder extra investering. SMA wordt op de PCB afgegeven op de hoeken van BGA's voorafgaand aan het plaatsen van de BGA. Deze toepassing is niet haalbaar met traditioneel contact afgeven, omdat het niet in staat is vormen en patronen te creëren die zijn aangepast in Hoek bonding. Door deze toepassing zal er extra schok- en buigweerstand worden geboden aan de assemblage wanneer de PCB reflow ondergaat.
(Fotocredits: Henkel AG & Co. KGaA)
CONFORME COATING
Ontwikkeld om componenten te beschermen tegen stof, trillingen, vocht en andere omgevingsomstandigheden, en biedt de langst mogelijke levensduur voor elektronische apparaten. Zonder extra investering in een conventionele spuitcoatingmachine kan de D-Sniper worden omgezet in een jet coating machine.
UNDERFILL
Met een adequate hoeveelheid afgegeven (de kleinste markering is 0,3 mm), zorgt het ervoor dat componenten robuust en veilig blijven. Het Precision Material Weight Calibration System (Optie) zorgt voor een consistente hoeveelheid underfill materiaal die op elke component wordt aangebracht.
SMT CHIP BONDING
D-serie machine in staat om (stip) rode lijm af te geven voor mix technologie PCB onderzijde assemblage om de mechanische bindingssterkte te verbeteren. Met CPK >1.33 nauwkeurigheid kan de afgiftesnelheid tot 1000 mm / seconde bedragen.
OPTIES
VENTIEL ROTATIE & KANTEL MECHANISME
Met de zelf-geïntegreerde draai-eenheid is hij uitgerust met de mogelijkheid om de nozzle te draaien om afgifte in een hoek te ondersteunen.
DUBBEL VENTIEL met ACT
Dubbel Ventiel is in staat tot gelijktijdige afgifte met Active Correction Technology (ACT). ACT maakt het mogelijk om het tweede ventiel op de Y-as aan te passen voor betere afgifteprestaties. Het kan ook onafhankelijke afgifte met verschillende materialen bieden. Het helpt enorm in een geautomatiseerde en high-mix productieomgeving.
DUBBELE BAAN
Met een dubbele baan wordt de procestijd aanzienlijk verkort, waardoor de doorvoerprestaties worden verbeterd. Het helpt enorm in een geautomatiseerde en high-mix productieomgeving.
| STANDAARD FUNCTIES |
| Eentraps transportband met één of twee PCB-stopposities |
| Materiaalvolume monitoring & alarm voor laag volume |
| Laserhoogtesensor |
| XYZ-oorsprong kalibratiefunctie |
| Ventiel temperatuurregelaars |
| Luchtstabilisator |
| Automatische nozzle vacuümreinigingsfunctie |
| Kleine ultrasone reinigingstank (Extern) |
| Programmeren door online teaching / CAD-bestand import |
| OPTIES |
| Dubbele baan transportband (Max. PCB-formaat: L350 x B230 mm) |
| Dubbel-ventielstructuur voor gelijktijdige / alternatieve afgifte |
| Ventiel draai- en kantelfunctie |
| Precisie materiaal gewicht kalibratiesysteem |
| Automatisch nozzle veegapparaat |
| Camera 2D-codescanner (Codeformaat: L5 x B5 ~ L18 x B14 mm) |
| Interne/ Externe 2D-codescanner (Codeformaat: L5 x B5 ~ L25 x B15 mm) |
| Handheld barcodescanner |
| IC-lichaamsherkenningsfunctie |
YSLD-VIS
| SPECIFICATIES | |
| Afmetingen (B x D x H) | 770 mm x 1.400 mm x 1.480 mm |
| Machinegewicht | Ca. 950 kg |
| Afgiftegebied (min.) | 50 mm x 50 mm |
| Afgiftegebied (max.) | 350 mm x 520 mm |
| Positioneringsnauwkeurigheid | ± 30 micron @ 4 sigma (CPK>1.33) |
| Herhaal positioneringsnauwkeurigheid | ± 15 micron @ 4 sigma (CPK>1.33) |
| Luchttoevoer | 4~6 Kgf/cm˜ |
| Voeding | AC:220±10%, 50/60HZ, 2.5KW |
| Besturingsmethode | Industriële pc-besturing met Windows 10 OS + Motion Control Card |
PRODUCT AFMETING
YSLDL-VIS
| SPECIFICATIES | |
| Afmetingen (B x D x H) | 982 mm x 1.500 mm x 1.500 mm |
| Machinegewicht | Ca. 950 kg |
| Afgiftegebied (min.) | 50 mm x 50 mm |
| Afgiftegebied (max.) | 510 mm x 650 mm |
| Positioneringsnauwkeurigheid | ± 30 micron @ 4 sigma (CPK>1.33) |
| Herhaal positioneringsnauwkeurigheid | ± 15 micron @ 4 sigma (CPK>1.33) |
| Luchttoevoer | 4~6 Kgf/cm˜ |
| Voeding | AC:220±10%, 50/60HZ, 2.5KW |
| Besturingsmethode | Industriële pc-besturing met Windows 10 OS + Motion Control Card |
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
