Da die Leiterplatten-Designs immer kompakter und dichter bestückt werden, ist die Leiterplatten-Entnahme zu einem wichtigen Schritt für eine stabile, effiziente und qualitativ hochwertige Elektronikfertigung geworden.

YUSH Electronic Technology Co., Ltd. stellt die YSVC-650 Serie PCB Router Entnahme-Maschine, eine eigenständige automatische Routing-Lösung, die für schnelle, präzise und spannungsarme Leiterplatten-Trennung entwickelt wurde.

Ausgestattet mit einem Hochgeschwindigkeits-CCD-Vision-System, fortschrittlicher Bildverarbeitungssoftware, präzisen Servoantrieben und einer Hochgeschwindigkeitsspindel bietet die YSVC-650 Serie präzises Routing und schützt gleichzeitig Leiterplatten und Komponenten vor mechanischer Beanspruchung.

Was ist der YSVC-650 PCB Router?

Die YSVC-650 A / B / C Serie sind eigenständige PCB-Router, die mit einer CCD-Kamera und hochentwickelter Bildverarbeitungssoftware ausgestattet sind.

Die Maschine verwendet einen Hochgeschwindigkeits-Fräser, um Leiterplatten-Panels entlang programmierter Routing-Pfade präzise zu schneiden. Schneidpfade können bis zu 0,5 mm von Komponenten positioniert werden, was das System für dicht bestückte Leiterplatten geeignet macht, bei denen herkömmliche mechanische Trennmethoden übermäßige Spannungen erzeugen können.

Die CCD-Kamera erfasst das Leiterplatten-Bild und ermöglicht es den Bedienern, Schneidpfade über eine einfache Point-and-Click-Windows-Oberfläche zu programmieren. Dies reduziert die Programmierzeit und erleichtert den Produktwechsel.

Für wen ist diese Maschine gedacht?

Die YSVC-650 ist für Elektronikhersteller konzipiert, die eine präzise und wiederholbare Leiterplatten-Entnahme benötigen.

Sie ist besonders geeignet für:

• Leiterplatten- und PCBA-Hersteller
• Elektronikmontagefabriken
• Hochdichte Leiterplattenproduktion
• Produktion von Mobiltelefonen und elektronischen Modulen
• GPS- und PDA-bezogene Leiterplattenanwendungen
• Hersteller, die eine spannungsarme Leiterplatten-Trennung benötigen
• Produktionsumgebungen, die eine automatische Leiterplatten-Beladung und -Entladung erfordern
• Fabriken, die manuelle Entnahmevorgänge reduzieren möchten

Die Maschine ist besonders nützlich, wenn Leiterplatten-Designs dicht bestückte Komponenten enthalten oder komplexere Routing-Formen erfordern.

Welche Leiterplattentypen kann sie verarbeiten?

Gemäß den Standard-Spezifikationen kann die YSVC-650 Serie Leiterplattenmaterialien verarbeiten, darunter:

• Glas-Epoxid
• CEM1
• CEM3
• FR4
• Andere kompatible Leiterplattenmaterialien gemäß Anwendungsanforderungen

Die standardmäßige maximale Leiterplattendicke beträgt 2 mm, mit einer optionalen Konfiguration, die Leiterplattendicken bis zu 6 mm erreichen kann.

Die Fräserdurchmesser reichen von 0,8 bis 3,0 mm, wodurch unterschiedliche Schneidanforderungen erfüllt werden können.

Die Maschine unterstützt mehrere Schneidfunktionen, darunter:

• Lineares Schneiden
• Kreisförmiges Schneiden
• U-Kurven-Schneiden
• Bogen-Schneiden
• L-Kurven-Schneiden

Diese Flexibilität ermöglicht es Herstellern, unterschiedliche Leiterplatten-Umrisse und Routing-Muster auf derselben Plattform zu verarbeiten.

Welches Produktionsproblem löst sie?

Die manuelle Leiterplatten-Entnahme kann bei steigenden Produktionsvolumen oder bei kleineren und komplexeren Leiterplatten-Designs schwierig werden.

Die YSVC-650 adressiert mehrere gängige Produktionsherausforderungen:

1. Reduzierung mechanischer Spannungen

Der fräserbasierte Schneidprozess trennt Leiterplatten, ohne die gleiche Art von mechanischer Kraft anzuwenden, die mit manuellem Brechen oder anderen mechanischen Trennmethoden verbunden ist.

Der Hochgeschwindigkeits-Fräser ist für das präzise Schneiden von dicht bestückten Leiterplatten konzipiert und sorgt gleichzeitig für einen spannungsarmen Entnahmevorgang.

2. Verbesserung der Schnittgenauigkeit

Das System verwendet CCD-Vision für die automatische Ausrichtungskompensation. Die Kamera liest Leiterplatten-Fiducial-Markierungen und kompensiert Positionsabweichungen zwischen der Leiterplatte und den programmierten Schneidpfaden.

Die angegebene Schnittgenauigkeit und Wiederholgenauigkeit betragen beide ±0,01 mm erreichen kann.

3. Vereinfachung der Programmierung

Anstatt jeden Schnittkoordinaten manuell zu definieren, können Bediener die CCD-Kamera und die Bildverarbeitungssoftware verwenden, um das Leiterplatten-Bild zu erfassen und Routing-Pfade über eine Point-and-Click-Oberfläche zu programmieren.

Das System kann auch das Schnittmuster, die Schnittreihenfolge und die X/Y-Koordinaten in Echtzeit anzeigen. Programme können als Windows-Dateien gespeichert und über einen USB-Stick auf andere kompatible Router übertragen werden.

4. Reduzierung der Werkzeugwechselkosten

Die YSVC-650 verfügt über eine automatische fünfstufige Tiefeneinstellung, die darauf ausgelegt ist, die Lebensdauer des Fräsers zu verlängern und die Wechselzeit und -kosten zu reduzieren.

Wie verhält sie sich im Vergleich zur manuellen Entnahme?

Die manuelle Entnahme kann für sehr kleine Produktionsmengen oder einfache Leiterplattenstrukturen geeignet sein. Wenn jedoch die Produktionsanforderungen anspruchsvoller werden, kann die Automatisierung eine größere Konsistenz und Prozesskontrolle bieten.

Die YSVC-650 ist daher darauf ausgelegt, die Leiterplatten-Entnahme von einem arbeitsintensiven Prozess zu einer kontrollierteren und programmierbaren Produktionsoperation zu verlagern.

Welche Produktionskapazität kann sie unterstützen?

Die YSVC-650 ist für präzise und hochkapazitive Leiterplatten-Routing-Operationen konzipiert, mit einem Hochgeschwindigkeits-XY-Roboter und einem Z-Achsen-Servomotor, die zur Reduzierung der Taktzeit und zur Verbesserung der Produktivität beitragen.

Die Serie bietet drei Routing-Bereichskonfigurationen:

• YSVC-650A: 300 * 350 mm
• YSVC-650B: 300 * 450 mm
• YSVC-650C: 500 * 450 mm

Die X/Y-Schnittgeschwindigkeit beträgt 0–100 mm/s, während die Spindel eine maximale Geschwindigkeit von 60.000 U/min erreichen kann.

Der tatsächliche Produktionsdurchsatz hängt von der Leiterplattengröße, der Schnittpfadlänge, dem Leiterplattenmaterial, der Dicke, dem Routing-Muster und dem Produktionsprogramm ab. Daher empfiehlt YUSH, die tatsächliche Leiterplattenzeichnung und die Produktionsanforderungen des Kunden zu bewerten, bevor die erwartete Zykluszeit und Kapazität ermittelt werden.

Intelligente Vision und Produktionsmanagement

Über das grundlegende Routing hinaus kann die YSVC-650 Serie mit zusätzlichen intelligenten Funktionen konfiguriert werden.

CCD-Vollboard-Scanning

Das CCD-System kann die PCBA scannen und den Schnittpfad in Echtzeit anzeigen, was zur Reduzierung der Programmierzeit und zur Vereinfachung der Pfadmodifikation beiträgt.

2D-Code-Programmabruf

Mit der entsprechenden Konfiguration kann ein zweidimensionaler Code verwendet werden, um das entsprechende Schnittprogramm automatisch abzurufen, was den Produktwechsel vereinfacht und manuelle Programmauswahlfehler reduziert.

MES / Industrie 4.0-Integration

Für Fabriken, die Produktionsrückverfolgbarkeit und zentralisierte Geräteverwaltung benötigen, kann das System Industrie 4.0 / MES-Funktionen unterstützen, darunter:

• Automatischer Abruf von Serverdaten
• Hochladen von Maschinen- und Produktionsdaten
• Echtzeit-Überwachung des Gerätestatus

Diese Funktionen können helfen, den Entnahmevorgang in eine vernetztere Fertigungsumgebung zu integrieren.

Warum YUSH wählen?

YUSH Electronic Technology Co., Ltd. konzentriert sich auf Leiterplatten- und Elektronikfertigungsanlagen und bietet Ausrüstungslösungen für unterschiedliche Produktionsanforderungen.

Die YSVC-650 kombiniert:

• Hochgeschwindigkeits-CCD-Visuelle Ausrichtung
• Präzisions-Routing
• Spannungsarme Leiterplatten-Entnahme
• Automatische Ausrichtungskompensation
• Hochgeschwindigkeits-Servo-Bewegung
• Automatische Leiterplatten-Beladung und -Entladung
• Flexible Routing-Funktionen
• Programmierbare Windows-basierte Software
• Optionaler 2D-Code-Programmabruf
• Optionale MES / Industrie 4.0-Integration
• Mehrere Maschinengrößen und Routing-Bereiche

Die Standardmaschine ist mit einer NAKANISHI japanischen Präzisionsspindel ausgestattet, während alternative Spindelskonfigurationen wie Deutschland KAVO je nach Kundenanforderung ausgewählt werden können.

Welche Anpassungen sind verfügbar?

Unterschiedliche Leiterplattenprodukte und Produktionsumgebungen können unterschiedliche Maschinenkonfigurationen erfordern. YUSH kann Konfigurationsoptionen basierend auf den Leiterplattendimensionen, der Dicke, dem Material, den Routing-Anforderungen und dem Produktionsprozess des Kunden anbieten.

Verfügbare Optionen umfassen:

• Unterschiedliche Routing-Bereichskonfigurationen
• Leiterplattendickenkonfiguration bis zu 6 mm
• Grundlegende, professionelle oder kundenspezifische Softwareversionen
• NAKANISHI oder alternative Spindelskonfigurationen
• Absaugung oder optionale Aufsaugung
• 2D-Code-automatischer Programmabruf
• MES / Industrie 4.0-Integration
• Kundenspezifische Produktions- und Automatisierungslösungen

Die Maschine ist auch mit verschiedenen Vorrichtungs- und Arbeitsbereichskonfigurationen erhältlich, um unterschiedliche Leiterplattenproduktionsanforderungen zu erfüllen.

Ein intelligenterer Ansatz zur Leiterplatten-Entnahme

Bei der Leiterplatten-Entnahme geht es nicht mehr nur darum, einzelne Platinen aus einem Panel zu trennen. Für die moderne Elektronikfertigung muss der Prozess auch Schnittgenauigkeit, Komponentenschutz, Wiederholgenauigkeit, Programmier-Effizienz, Produktionsrückverfolgbarkeit und die gesamten Fertigungskosten berücksichtigen.

Mit CCD-Visueller Ausrichtung, Präzisions-Routing, automatischem Betrieb, flexiblen Schneidfunktionen und optionalen intelligenten Produktionsfunktionen bietet die YUSH YSVC-650 PCB Router Entnahme-Maschine eine skalierbare Lösung für Hersteller, die ihren Leiterplatten-Trennprozess verbessern möchten.

Für Anwendungen, die höhere Präzision, komplexe Routing-Pfade, spannungsarme Entnahme oder automatisiertes Produktionsmanagement erfordern, kann die YSVC-650 Serie entsprechend den spezifischen Leiterplatten- und Produktionsanforderungen konfiguriert werden.

Kontaktieren Sie YUSH Electronic Technology Co., Ltd., um Ihre Leiterplatten-Entnahme-Anwendung zu besprechen und eine kundenspezifische Lösung basierend auf Ihren Leiterplattenzeichnungen und Produktionsanforderungen zu erhalten.