Brief: Entdecken Sie die High Speed YS-666 Compound Depaneling Machine, die für SMT-Produktionslinien entwickelt wurde.und Brückenverbindung, mit einer maximalen Bewegungsgeschwindigkeit von 1000 mm/s. Perfekt für hybride Leiterplatten, sorgt es für Präzision und Effizienz in Ihrem Produktionsprozess.
Related Product Features:
Unterstützt verschiedene Schneidverfahren wie Stanzperforation, V-Schnitt und Brückenverbindung.
High movement speed of up to 1000mm/s for efficient operation.
Schneidgeschwindigkeit bei 300 mm/s für eine gleichbleibende Leistung.
Kompakte Abmessungen von L1220mm*W1450mm*H1420mm±100MM, geeignet für Produktionslinien.
Er bietet einen Schneidstrom von 320*420 mm und bietet Platz für verschiedene PCB-Größen.
Funktionen für einen kontinuierlichen Arbeitsablauf mit zwei Schachteln, wobei Elemente links eingegeben und rechts verlassen werden.
Programmierbare Steuerung des Messerweges für flache, runde und gemischte Schneidvorgänge.
Ausgestattet mit einem visuellen System zur automatischen Korrektur von Markierungspunkten oder optischen Punkten.
FAQ:
Welche Schneidmethoden unterstützt die High Speed YS-666 Compound Depaneling Machine?
Die Maschine unterstützt Stanzperforation, V-Schnitt und Brückenverbindungs-Methoden, wodurch sie vielseitig für verschiedene Leiterplatten-Typen einsetzbar ist.
Was ist die maximale Bewegungsgeschwindigkeit der Dapaneling-Maschine?
Die Maschine verfügt über eine maximale Bewegungsgeschwindigkeit von 1000 mm/s, was einen schnellen und effizienten Betrieb in SMT-Produktionslinien gewährleistet.
Wie verbessert das visuelle System die Leistung der Maschine?
Das visuelle System korrigiert automatisch die Erkennung von Markierungspunkten oder optischen Punkten und gewährleistet dabei jedes Mal ein präzises und präzises Schneiden.