O processo de solda por ondas SMT consiste principalmente em três fases:O processo específico inclui etapas-chave como a instalação de luminárias, a aplicação de soldagem e a soldagem a duas ondas. A solda por ondas SMT é um processo chave na tecnologia de montagem de superfície (SMT) usada para soldar componentes montados em superfície (THT) ou placas de circuito misto.Seu núcleo reside na obtenção de soldagem em lote através da onda de solda fundidaO processo principal é o seguinte: 1. Instalação de acessórios.Fixar a placa impressa com os componentes nela instalados numa fixação específica para evitar a deformação do substrato devido ao calor e evitar as salpicaduras da solda, garantindo a estabilidade da solda. 2. Fluxo de pulverização.Aplicar uniformemente fluxo para remover óxidos na superfície das almofadas e dos pinos dos componentes para evitar a oxidação secundária durante o processo de solda.O tipo de fluxo deve ser selecionado com base no material do PCB e na densidade dos componentes- Não. 3- A pré-aquecer.Regulação da temperatura: a temperatura de pré-aquecimento é geralmente de 90 a 130°C. Para placas de várias camadas ou placas de montagem de superfície de alta densidade, deve ser adotado o limite superior (115 a 125°C).Função: Ativa o fluxo, reduz o choque térmico e impede que o estanho salte durante a soldagem devido à evaporação do solvente. 4- Soldadura por ondas.Estrutura de pico duplo: o primeiro pico (onda desordenada) garante que a solda penetre completamente nas juntas da solda, enquanto o segundo pico (onda plana larga) elimina os defeitos de ponte e tira da ponta. Configurações dos parâmetros: a temperatura do forno de solda é geralmente de 245 ± 5 °C e o tempo de soldagem é de 3 a 5 segundos. 5- A arrefecer.O resfriamento rápido é usado para aumentar a resistência das juntas de solda, geralmente através de métodos de resfriamento a ar ou a água. Variantes de processo e otimização1.Slop Peak Soldering: O carril de condução de transporte é concebido em forma de inclinação, o que prolonga o tempo de imersão das juntas de solda,Melhora a eficiência e reduz a captura de ar nas juntas de solda.2.Soldadura de pico alto: adequado para processos de soldagem de montagem de superfície de pernas longas. Usado em conjunto com uma máquina de corte de pé, a altura do bico pode ser ajustada. 3Processo online: integra etapas de pós-processamento, como corte e limpeza, adequadas para linhas de produção automatizadas.

Máquina Automática de Separação de Placas: Um Papel Crucial na Manufatura Inteligente Na manufatura eletrônica moderna, a máquina automática de separação de placas se tornou um equipamento crucial para aumentar a eficiência da produção e a qualidade do produto. Como um componente importante da manufatura inteligente, a máquina de separação de placas totalmente automática, com suas características de automação e alta precisão, aprimorou significativamente o nível de fabricação de produtos eletrônicos. A YUSH Electronic Technology Co., Ltd inova continuamente neste campo e fornece soluções de manufatura inteligente de alta qualidade, oferecendo forte suporte aos clientes na concorrência do mercado. O que é uma máquina de separação de placas totalmente automática?Uma máquina de separação de placas totalmente automática é um equipamento de alta tecnologia especialmente projetado para a indústria de manufatura eletrônica. É usado principalmente para cortar placas de PCB (placas de circuito impresso) de tamanho grande em unidades menores. Durante o processo de fabricação, a máquina de separação de placas totalmente automática não apenas aumentou a eficiência da produção, mas também melhorou significativamente a qualidade e a consistência do produto. Os tipos e cenários de aplicação da máquina de separação de placas totalmente automática incluem: 1. Máquina roteadora para separação de placas: Usando um cortador de fresagem rotativo de alta velocidade para corte, é adequado para vários materiais e a precisão do corte pode atingir ±0,05 mm. É amplamente utilizado em placas de PCB de diferentes espessuras e materiais. 2. Máquina de separação de placas a laser: Renomada por sua alta precisão e corte sem contato, é adequada para placas de PCB com requisitos de precisão extremamente alta.De acordo com a análise de mercado, a taxa de crescimento da aplicação de máquinas de separação de placas a laser em produtos eletrônicos de precisão excede 15% ao ano (Market Insights, 2023). 3. Máquina de Perfuração PCB / FPC: Através da pressão mecânica, o corte linear é alcançado, o que é adequado para placas de PCB padronizadas em produção em massa e tem uma velocidade de produção rápida.  4. Máquina de Corte de Placa V-CUT: A separação é alcançada usando as ranhuras em forma de V pré-projetadas no PCB, que é rápida e eficiente e adequada para várias produções em lote. Como a máquina de separação de placas totalmente automática completa o processo de separação de placas?  O princípio de funcionamento da máquina de separação de placas totalmente automática é baseado nas técnicas de corte de diferentes tipos de equipamentos.  1. A máquina roteadora usa um cortador de fresagem rotativo de alta velocidade para cortar placas de PCB e é adequada para placas multicamadas e aplicações com diferentes materiais.  2. A máquina de separação de placas a laser usa um feixe de laser para corte preciso, reduzindo o impacto da tensão mecânica na placa de PCB. É particularmente adequado para materiais frágeis e circuitos de alta densidade.  3. A Máquina de Perfuração PCB / FPC usa pressão mecânica para corte e é adequada para a produção de placas de PCB padronizadas em grandes quantidades. 4. A máquina de separação de placas V-CUT usa ranhuras em forma de V pré-cortadas para separação, o que é rápido e eficiente. A combinação da montagem de tecnologia de montagem em superfície SMT e máquina de separação de placas Durante o processo de montagem SMT (Surface Mount Technology), a máquina de separação de placas totalmente automática desempenha um papel crucial. Através da tecnologia de corte eficiente, o separador de painel fornece unidades de placa de PCB precisas para processamento SMT, garantindo o progresso tranquilo do processo.As soluções especializadas da YUSH ajudam os clientes a alcançar maior eficiência de produção e qualidade do produto no processamento SMT.

A alimentação automática SMT (Surface Mount Technology) é um processo central na fabricação eletrônica e a sua precisão e eficiência afetam diretamente o desempenho do produto.Os métodos tradicionais de alimentação são principalmente manuais ou semi-mecânicos.A tecnologia de alimentação automática baseada na visão de máquina, que permite a instalação de componentes de alta densidade e miniaturizados, permite a instalação de componentes de alta densidade e miniaturizados.com alinhamento visual e orientação visual como núcleo, combinada com uma interface de operação conveniente, está a tornar-se a tecnologia chave para a modernização da SMT. Método de carga SMT:Colocação manual dos componentes: o operador coloca manualmente os componentes na fita ou bandeja.Para componentes com um espaçamento inferior a 0.3mm, a taxa de desalinhamento pode chegar a 5%.2Linha transportadora por correia: o fornecimento contínuo de componentes é conseguido através da transmissão por correia, mas a precisão de posicionamento é baixa (com um erro superior a ± 1 mm),e são necessárias estações de correcção adicionais, ocupando o espaço da linha de produção.3. Alimentação por fita: Estrutura elétrica de alta precisão, capaz de lidar com fitas que variam de 8 mm a 52 mm. Alcança precisão de alimentação a nível milimétrico através do reconhecimento visual de buracos de posicionamento.4. Alimentação de bandejas: para componentes de IC (como BGA e QFP), o sistema de visão localiza as posições dos componentes dentro da bandeja, orientando o braço robótico a pegá-los com precisão,com o erro controlado dentro de ±0.05mm.5- alimentação flexível: o disco vibratório flexível funciona em conjunto com a visão, capaz de acomodar componentes irregulares e minúsculos (como as tiras de borracha médica),com uma taxa de compatibilidade de 99%, e apoiar mudanças rápidas de modelo. O principal desafioNa SMT, a carga dos componentes consiste no alinhamento de alta precisão dos componentes e das almofadas.e quando se trata de componentes de forma irregular ou de componentes com pitch pequenoA tecnologia de alimentação automática SMT orientada por visão automática ultrapassa as limitações dos métodos manuais e mecânicos tradicionais, alcançando ± 0.03 mm alinhamento de ultra-alta precisãoA tecnologia de ponta, que permite a utilização de componentes irregulares e mudanças rápidas de modelo, tornou-se o principal motor para a modernização inteligente da fabricação eletrónica.