Het SMT-golfsolderingsproces bestaat voornamelijk uit drie fasen:Het specifieke proces omvat belangrijke stappen zoals de installatie van armaturen, de toepassing van soldeermiddelen en het dubbelgolfsolderen. SMT-golfsoldering is een belangrijk proces in de oppervlakte-montage-technologie (SMT) dat wordt gebruikt voor het lassen van op het oppervlak gemonteerde componenten (THT) of circuits van gemengde samenstelling.De kern ervan ligt in het bereiken van batch lassen door de golf van gesmolten soldeerHet belangrijkste proces is als volgt: 1. Installatie van de armaturen.Bevestig de printplaat met daarop geïnstalleerde onderdelen op een speciaal bevestigingsapparaat om te voorkomen dat het substraat door warmte vervormd wordt en om spatten van soldeer te voorkomen, waardoor de lasstabiliteit wordt gewaarborgd. 2. Sproeien.Een gelijkmatige toepassing van de vloeistof om oxiden op het oppervlak van de pads en de componentenpinnen te verwijderen om secundaire oxidatie tijdens het lassen te voorkomen.Het type stroom moet worden geselecteerd op basis van het PCB-materiaal en de bestanddelendichtheid- Wat is er? 3- Voorverwarming.Temperatuurregeling: de voorverwarmingstemperatuur bedraagt gewoonlijk 90 tot 130°C. Voor meerlagige platen of platen met een hoge dichtheid op het oppervlak moet de bovengrens (115 tot 125°C) worden vastgesteld.Functie: activeert de stroom, vermindert de thermische schok en voorkomt het spatten van tin tijdens het lassen door verdamping van het oplosmiddel. 4-Golf solderen.Dubbele piekstructuur: De eerste piek (onordelijke golf) zorgt ervoor dat de soldeer volledig door de soldeerverbindingen dringt, terwijl de tweede piek (brede vlakke golf) de gebreken aan overbrugging en punttrek elimineren. Parameterinstellingen: de temperatuur van de soldeeroven bedraagt meestal 245 ± 5°C en de lastijd is 3 tot 5 seconden. 5- Ik koel af.De snelheid van koeling moet worden gecontroleerd om thermische spanningsscheuren te voorkomen. Procesvarianten en optimalisatie1.Sloppe pieksoldering: de vervoergeleiderrail is ingericht in een hellingsvorm, waardoor de onderdompelingstijd van de soldeersluitingen wordt verlengd,verbetert de efficiëntie en vermindert de luchtvervanging bij de soldeerslijpen.2.High Peak Soldering: Geschikt voor lange-been oppervlakte montage lasprocessen. 3.Online-proces: Integreert postverwerkingsstappen zoals snijden en reinigen, geschikt voor geautomatiseerde productielijnen.

Automatische plaatsplitsingsmachine: een sleutelrol in intelligente productie In de moderne elektronische productie is de automatische plaatsplitsmachine een cruciale uitrusting geworden voor het verbeteren van de productie-efficiëntie en de productkwaliteit.Als een belangrijk onderdeel van intelligente productie, de volledig automatische plaat scheiding machine, met zijn automatisering en hoge precisie functies,heeft het productieniveau van elektronische producten aanzienlijk verbeterd. YUSH Electronic Technology Co., Ltd innoveert voortdurend op dit gebied en biedt intelligente productieoplossingen van hoge kwaliteit, die klanten krachtige ondersteuning bieden in de concurrentie op de markt. Wat is een volledig automatische plaatsplijtmachine?Een volledig automatische plaatsplitsingsmachine is een hightech-apparatuur die speciaal is ontworpen voor de elektronische industrie.Het wordt hoofdzakelijk gebruikt om grote PCB-platen (printplaten) in kleinere eenheden te snijden.Tijdens het productieproces verbeterde de volledig automatische plaatsplitsmachine niet alleen de productie-efficiëntie, maar verbeterde ook de kwaliteit en consistentie van het product aanzienlijk. Tot de soorten en toepassingsscenario's van de volledig automatische plaatsplitsmachine behoren: 1.Routermachine voor het scheiden van boards:Met behulp van een snelle roterende freesmachine voor het snijden is het geschikt voor verschillende materialen en kan de snijnauwkeurigheid ± 0,05 mm bereiken.Het wordt veel gebruikt in PCB-platen van verschillende diktes en materialen. 2. op laser gebaseerde platenseparatie-machine:Het is bekend om zijn hoge precisie en contactloos snijden en is geschikt voor PCB-platen met extreem hoge precisievereisten.Volgens de marktanalyse bedraagt de groei van de toepassing van laserplatensplitsingsmachines in precisie-elektronische producten meer dan 15% per jaar (Market Insights, 2023). 3. PCB / FPC-punchmachine:Door middel van mechanische druk wordt lineair snijden bereikt, wat geschikt is voor gestandaardiseerde PCB-platen in massaproductie en een snelle productiesnelheid heeft. 4. V-CUT-bordsnijmachine:De scheiding wordt bereikt door gebruik te maken van de V-vormige groeven die vooraf op het PCB zijn ontworpen, die snel en efficiënt zijn en geschikt zijn voor verschillende batchproducties. Hoe voltooit de volledig automatische plaatsplijtmachine het splijtproces? Het werkingsprincipe van de volledig automatische plaatsplijtmachine is gebaseerd op de snijtechnieken van verschillende soorten apparatuur. 1.De routermachine maakt gebruik van een snelle roterende freesmachine voor het snijden van PCB-platen en is geschikt voor meerlagige platen en toepassingen met verschillende materialen. 2.De op laser gebaseerde plaatseparatiemachine maakt gebruik van een laserstraal voor nauwkeurig snijden, waardoor de impact van mechanische spanning op het PCB-bord wordt verminderd.Het is vooral geschikt voor broze materialen en hoogdichte schakelingen. 3.De PCB/FPC Punching Machine maakt gebruik van mechanische druk voor het snijden en is geschikt voor de productie van gestandaardiseerde PCB-boards in grote hoeveelheden. 4De V-CUT-platenseparatiemachine maakt gebruik van vooraf gesneden V-vormige groeven voor de scheiding, wat snel en efficiënt is. De combinatie van de SMT-technologie voor de montage van oppervlakte-montage en de plaatseparatie-machine Tijdens het assemblageproces van de SMT (Surface Mount Technology) speelt de volledig automatische splitsingsmachine een cruciale rol.de panelseparator levert nauwkeurige PCB-platen voor SMT-verwerking, zodat het proces vlot verloopt.De gespecialiseerde oplossingen van YUSH helpen klanten om hogere productie-efficiëntie en productkwaliteit te bereiken in SMT-verwerking.

SMT (Surface Mount Technology) automatische toevoer is een kernproces in de elektronische productie, en de nauwkeurigheid en efficiëntie ervan hebben directe invloed op de productprestaties. De traditionele toevoermethoden zijn voornamelijk handmatig of semi-mechanisch, wat moeilijk voldoet aan de eisen van componentmontage met hoge dichtheid en miniaturisatie. De automatische toevoertechnologie gebaseerd op machine vision, met visuele uitlijning en visuele geleiding als kern, gecombineerd met een handige bedieningsinterface, wordt de sleuteltechnologie voor de upgrade van SMT. SMT Laadmethode: Handmatige componentplaatsing: De operator plaatst de componenten handmatig op de tape of tray. Deze methode is inefficiënt en gevoelig voor positioneringsfouten als gevolg van vermoeidheid. Voor componenten met een afstand van minder dan 0,3 mm kan de uitlijningsfout oplopen tot wel 5%. 2. Transportband: Continue toevoer van componenten wordt bereikt door middel van bandtransport, maar de positioneringsnauwkeurigheid is laag (met een fout van meer dan ±1 mm), en er moeten extra correctiestations worden toegevoegd, wat productielijnruimte in beslag neemt. 3. Tape toevoer: Hoogwaardige elektrische structuur, geschikt voor tapes van 8 mm tot 52 mm. Bereikt millimeter-nauwkeurige toevoer door visuele herkenning van positioneringsgaten. 4. Tray toevoer: Voor IC-componenten (zoals BGA en QFP) lokaliseert het visionsysteem de posities van de componenten in de tray, en geleidt de robotarm om ze nauwkeurig op te pakken, met een fout die binnen ±0,05 mm wordt gehouden. 5. Flexibele toevoer: De flexibele trilplaat werkt in combinatie met vision, is geschikt voor onregelmatige en kleine componenten (zoals medische elastiekjes), met een compatibiliteit van 99%, en ondersteunt snelle modelwisselingen. De belangrijkste uitdaging bij het laden van SMT-componenten ligt in de zeer nauwkeurige uitlijning van componenten en pads. Traditionele mechanische positionering is afhankelijk van vaste armaturen, en bij het omgaan met onregelmatig gevormde componenten of componenten met een kleine pitch neemt de foutenmarge aanzienlijk toe. De machine vision-gestuurde SMT automatische toevoertechnologie doorbreekt de beperkingen van traditionele handmatige en mechanische methoden, en bereikt ±0,03 mm ultra-nauwkeurige uitlijning, en is compatibel met onregelmatige componenten en snelle modelwisselingen. Het is de kernmotor geworden voor de intelligente upgrade van de elektronische productie.