Le procédé de soudage par ondes SMT se compose principalement de trois étapes:Le processus spécifique comprend des étapes clés telles que l'installation de luminaires, l'application d'un soldeur et la soudure à double onde. Le soudage par ondes SMT est un procédé clé dans la technologie de montage de surface (SMT) utilisée pour souder des composants montés en surface (THT) ou des circuits imprimés à assemblage mixte.Son noyau réside dans la réalisation de soudage par lots à travers la vague de soudure fondueLe processus principal est le suivant: 1. Installation des appareils.Fixez la carte imprimée avec les composants qui y sont installés sur un appareil spécial pour empêcher la déformation du substrat par la chaleur et éviter les éclaboussures de soudure, assurant ainsi la stabilité du soudage. 2. Flux de pulvérisation.Appliquer uniformément le flux pour éliminer les oxydes à la surface des plaquettes et des broches des composants afin d'éviter une oxydation secondaire pendant le processus de soudage.Le type de flux doit être sélectionné en fonction du matériau du PCB et de la densité des composantsJe suis désolé. 3- Je préchauffe.Contrôle de la température: la température de préchauffage est généralement de 90 à 130°C. Pour les panneaux multicouches ou les panneaux à haute densité, la limite supérieure (115 à 125°C) doit être adoptée.Fonction: active le flux, réduit le choc thermique et empêche les éclaboussures d'étain pendant le soudage en raison de l'évaporation du solvant. 4- Le soudage par ondes.Structure à double pic: le premier pic (onde désordonnée) assure que la soudure pénètre pleinement dans les joints de la soudure, tandis que le second pic (onde plate large) élimine les défauts de pontage et de traction de pointe. Paramètres: la température du four de soudure est généralement de 245 ± 5°C et le temps de soudage est de 3 à 5 secondes. 5- Je me rafraîchis.Le refroidissement rapide est utilisé pour améliorer la résistance des joints de soudure, généralement par des méthodes de refroidissement à l'air ou à l'eau. Variantes de processus et optimisation1.Slop Peak Soldering: le rail de guidage de transport est conçu en pente, ce qui prolonge le temps d'immersion des joints de soudure,améliore l'efficacité et réduit le blocage de l'air dans les joints de soudure.2.Soudage à haut pic: adapté aux procédés de soudage à longs pieds. Utilisé conjointement avec une machine de coupe à pied, la hauteur de la buse peut être réglée. 3Processus en ligne: intègre des étapes de post-traitement telles que la découpe et le nettoyage, adaptées aux lignes de production automatisées.

Machine de séparation automatique de cartes : Un rôle clé dans la fabrication intelligente Dans la fabrication électronique moderne, la machine de séparation automatique de cartes est devenue un équipement crucial pour améliorer l'efficacité de la production et la qualité des produits. En tant que composant important de la fabrication intelligente, la machine de séparation de cartes entièrement automatique, avec ses caractéristiques d'automatisation et de haute précision, a considérablement amélioré le niveau de fabrication des produits électroniques. YUSH Electronic Technology Co., Ltd innove continuellement dans ce domaine et fournit des solutions de fabrication intelligentes de haute qualité, offrant un soutien solide aux clients dans la concurrence du marché. Qu'est-ce qu'une machine de séparation de cartes entièrement automatique ?Une machine de séparation de cartes entièrement automatique est un équipement de haute technologie spécialement conçu pour l'industrie de la fabrication électronique. Elle est principalement utilisée pour couper des cartes PCB (cartes de circuits imprimés) de grande taille en unités plus petites. Au cours du processus de fabrication, la machine de séparation de cartes entièrement automatique a non seulement amélioré l'efficacité de la production, mais a également amélioré de manière significative la qualité et la cohérence des produits. Les types et les scénarios d'application de la machine de séparation de cartes entièrement automatique comprennent : 1. Machine de routage pour la séparation des cartes :Utilisant une fraise rotative à grande vitesse pour la coupe, elle convient à divers matériaux et la précision de coupe peut atteindre ±0,05 mm. Elle est largement utilisée dans les cartes PCB de différentes épaisseurs et matériaux. 2. Machine de séparation de cartes basée sur laser :Réputée pour sa haute précision et sa coupe sans contact, elle convient aux cartes PCB avec des exigences de précision extrêmement élevées.Selon l'analyse du marché, le taux de croissance des applications des machines de séparation de cartes laser dans les produits électroniques de précision dépasse 15 % par an (Market Insights, 2023). 3. Machine de poinçonnage PCB / FPC :Grâce à la pression mécanique, une coupe linéaire est réalisée, ce qui convient aux cartes PCB standardisées en production de masse et offre une vitesse de production rapide.  4. Machine de découpe de cartes V-CUT :La séparation est réalisée en utilisant les rainures en forme de V pré-conçues sur le PCB, ce qui est rapide et efficace et convient à diverses productions en série. Comment la machine de séparation de cartes entièrement automatique effectue-t-elle le processus de séparation des cartes ?  Le principe de fonctionnement de la machine de séparation de cartes entièrement automatique est basé sur les techniques de coupe de différents types d'équipements.  1. La machine de routage utilise une fraise rotative à grande vitesse pour couper les cartes PCB et convient aux cartes multicouches et aux applications avec différents matériaux.  2. La machine de séparation de cartes basée sur laser utilise un faisceau laser pour une coupe précise, réduisant l'impact de la contrainte mécanique sur la carte PCB. Elle est particulièrement adaptée aux matériaux fragiles et aux circuits haute densité.  3. La machine de poinçonnage PCB / FPC utilise la pression mécanique pour la coupe et convient à la production de cartes PCB standardisées en grandes quantités. 4. La machine de séparation de cartes V-CUT utilise des rainures en forme de V pré-coupées pour la séparation, ce qui est rapide et efficace. La combinaison de l'assemblage de la technologie de montage en surface SMT et de la machine de séparation de cartes Au cours du processus d'assemblage SMT (Surface Mount Technology), la machine de séparation de cartes entièrement automatique joue un rôle crucial. Grâce à une technologie de coupe efficace, le séparateur de panneaux fournit des unités de cartes PCB précises pour le traitement SMT, assurant le bon déroulement du processus. Les solutions spécialisées de YUSH aident les clients à atteindre une efficacité de production et une qualité de produit supérieures dans le traitement SMT.

L'alimentation automatique par SMT (Surface Mount Technology) est un processus essentiel dans la fabrication électronique, et sa précision et son efficacité affectent directement les performances du produit.Les méthodes d'alimentation traditionnelles sont principalement manuelles ou semi-mécaniques.La technologie d'alimentation automatique, basée sur la vision artificielle, permet d'assurer une meilleure compatibilité entre les appareils et les équipements.avec alignement visuel et guidage visuel comme cœur, combinée à une interface de fonctionnement pratique, devient la technologie clé pour la mise à niveau de SMT. Méthode de chargement SMT:Placement manuel des composants: l'opérateur place manuellement les composants sur le ruban adhésif ou le plateau.Pour les composants dont l'espacement est inférieur à 0.3mm, le taux de désalignement peut atteindre 5%.2. ligne de convoyeur à bande: l'approvisionnement continu des composants est réalisé par transmission à bande, mais la précision de positionnement est faible (avec une erreur supérieure à ± 1 mm),et des stations de correction supplémentaires doivent être ajoutées, occupant l'espace de la chaîne de production.3. alimentation par ruban: structure électrique de haute précision, capable de manipuler des rubans allant de 8 mm à 52 mm. atteint une précision d'alimentation au niveau millimétrique grâce à la reconnaissance visuelle des trous de positionnement.4- alimentation par plateau: pour les composants IC (tels que BGA et QFP), le système de vision localise les positions des composants dans le plateau, guidant le bras robotisé pour les ramasser avec précision,avec l'erreur contrôlée à ±0.05 mm.5- alimentation flexible: le disque vibrant flexible fonctionne en conjonction avec la vision, capable d'accueillir des composants irréguliers et minuscules (tels que des rubans médicaux),avec un taux de compatibilité de 99%, et de soutenir les changements rapides de modèles. Le principal défiDans le cas des SMT, le chargement des composants réside dans l'alignement de haute précision des composants et des plaquettes.et lorsqu'il s'agit de composants de forme irrégulière ou de composants à petite hauteurLa technologie d'alimentation automatique SMT à vision machine dépasse les limites des méthodes manuelles et mécaniques traditionnelles, atteignant ± 0.03 mm alignement de très haute précisionIl est devenu le moteur principal de la mise à niveau intelligente de la fabrication électronique.