高精度・高速全自動はんだペーストプリンター
G9+自動はんだペースト印刷機は、SMTハイエンドアプリケーション向けのハイエンドモデルであり、03015、0.25ピッチ、高精度、高速の印刷プロセス要件を満たすことができます。
技術パラメータ/仕様
基板処理 | G9+ |
最大基板サイズ | 450*340mm |
最小基板サイズ | 50*50mm |
基板厚さ | 0.4~6mm |
最大基板重量 | 3Kg |
基板エッジクリアランス | 2.5mm |
基板高さ | 15mm |
搬送高さ | 900±40mm |
搬送速度 | 1500mm/s(最大) プログラム制御 |
搬送方向 | 1段階 |
基板クランプ | 特許取得済みのオーバーザトップクランプ |
サイドクランプ | |
吸着機能 | |
サポートシステム | マグネットピン |
サポートブロック | |
手動上下テーブル |
機械パラメータ | G9+ |
電源 | AC:220±10%,50/60HZ,2.5KW |
空気圧 | 4~6Kgf/cm² |
空気消費量 | 約5L/分 |
動作温度 | -20℃~+45℃ |
動作湿度 | 30%~60% |
機械寸法(タワーライトなし) | 1530(H)mm |
機械長 | 1172(L)mm |
機械幅 | 1385(W)mm |
機械重量(概算): | 約1000Kg |
寸法外観
BTB寸法外観
性能
CCDデジタルカメラシステム
新しい光学パスシステム全体、均一な円形光と高輝度の同軸光源。両方の光源システムにより、明るさを無限ループに調整でき、スズメッキ、銅メッキ、銀メッキ、熱風はんだ付け、FPC、さまざまな種類の異なるPCB色など、さまざまなマークポイントを簡単に認識できます(不均一なマークポイントを含む)。
高精度PCB厚さ調整テーブル
非常に信頼性の高い構造で、安定したXY移動を実現。手動調整により、さまざまなPCB厚さに簡単に対応できます。
ガイドレール位置決めシステム
新しいパターン特許取得済みのガイドレールは取り外し可能で、プログラム可能なフレキシブルサイドクランプ、FPC、PCBの反りに特化し、独自のクランププレートデバイスを実行できます。ソフトウェアプログラミングにより、PCBの厚さに影響を与えることなく自動的に伸縮できます。
革新的なスキージ構造設計
安定性と耐用年数を向上させる包括的なスキージシステムを採用。
高速ステンシルクリーニング
下向きディスペンスクリーニング構造により、詰まりの発生を効果的に防止します(これは常に効果的なクリーニングの根本原因です)。溶剤のディスペンス長もソフトウェア制御で簡単に修正できます。
新しい多機能インターフェース
オプション4.0
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