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オンライン V スロット両面 PCB デパネリング マシン

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オンライン V スロット両面 PCB デパネリング マシン

特徴
1.アセンブリラインに接続でき、手作業なしで基板の自動切断を実現し、分割されたPCBはアセンブリラインを介して流出します。
2.製品の変更は迅速で、時間を節約できます。プログラムを変更するだけです。
3.複数の安全制御モード:構造上のフェールセーフ、ライトカーテン制御、ソフトウェア制御。
4.マイクロコンピュータ制御、マンマシン交換インターフェース。理解しやすい。
5.データ監視システム:起動時間監視、容量監視、障害監視など。

オンライン V スロット両面 PCB デパネリング マシン 0

ユニバーサルプレート 360度 ユニバーサルプレート 国際標準
デバイスの取り出し ディバイダーコンソール コレクション デバイス および 電気制御システム
廃棄物収集システム

オンライン V スロット両面 PCB デパネリング マシン 1

機械仕様
項目 技術パラメータ
機器ブランド YUSH
デバイス名 オンラインVスロット両面PCBデパネリングマシン
デバイスモデル YSV-8A
動作電圧 AC220V 50/60HZ
電力 1800W
オペレーティングシステム タッチスクリーン
インターフェース PLCマンマシン交換インターフェース
基板面積 300*350MM カスタマイズを受け入れます
基板厚さ 0.5〜3.5MM
外観 焼付塗装白
動作圧力 0.4-0.7MP
基板材料 ファイバーボード、アルミニウム基板、銅板、ボール紙など
供給モード オンライン搬送ガイド
受信モード ベルト伝送
移動速度 1000MM/S 調整可能
転送速度 500MM/S 調整可能
安全装置 安全光電デバイスと構造上のフェールセーフ
機械重量 600KG
物理的寸法 1300*1450*1650MM


オンライン V スロット両面 PCB デパネリング マシン 2

機械機能パラメータの説明
1. このデバイスは、プラグイン後のPCB基板分割作業に適しています。
2. 自動供給/自動切断/自動受け取りプレートなどの機能を備えており、機械はシンプルで高速です。
3. さまざまなパラメータの設定により、基板の供給とサブ基板の連続性が完全に保証されます。
4. 主な伝送部品は、中研精密ステッピングモーター(三菱サーボモーター)とSMC空気圧コンポーネントを採用しており、高い繰り返し位置決め精度を備えています。
5. 機械全体は三菱PLC + Velenタッチスクリーン制御を採用しており、操作インターフェースはシンプルで便利です
6. 機器の動作電圧:220 V 50HZ
7. 効率:15秒/個(150 * 150mm 8カットを参照)
8. 作業エリアは安全格子で保護されています

自動ローダーマシン

オンライン V スロット両面 PCB デパネリング マシン 3

自動ローダーマシンの供給モジュールと自動デパネリングマシンを接続します

オンライン V スロット両面 PCB デパネリング マシン 4

機械分割ボードアクションの説明
1. 1台の機械には、カッターカッターダイモジュールが装備されています。 PCB基板は、ローディング機構を介して所定のトラックに送られます。マニピュレーターが移動し、真空ノズルを使用してPCB基板をスリッターマシンのカッターダイに配置します。
2.
PCB基板は、下部ツールダイモジュールに配置されます。スリッター位置に移動し、機械上の丸いナイフがPCB基板をスリッターし、スリッター位置に移動した後、下部カッターダイモジュールがスリッター位置に移動します。横板が終了するまで、ロータリーシリンダーは自動的に90度回転して縦板を切断します。
3. 機械がPCB基板の切断を終了した後、カッターダイツールグループが終了します。プレートマニピュレーターを移動して切断します
PCB基板と基板の無駄なエッジが同時に吸い上げられ、廃棄物を落とすために廃棄物フレームに移動し、次にコレクションに移動します
製品はプレートプレートに配置され、輸送ラインによって送られます。
4. 機械のカッティングダイの下には、PCBダストを吸収するための産業用掃除機があります。このサイクルで作業します。
注:小さなPCB基板のカットピースは、顧客の要件に応じて、材料ボックス(材料)に自動的に配置できます
トレイ、またはアセンブリラインに直接配置して、アセンブリラインで運びます。


オンライン V スロット両面 PCB デパネリング マシン 5

機械の簡単な説明
1. オンラインVスロットスプリッターは、スプリッターの品質をさらに向上させることができます。 VスロットXおよびYは自動的にスリットでき、アルミニウム基板(300〜1500MM)、銅基板、FR4およびグラスファイバー基板のスリットはきれいでバリがありません。
2. スプリッターはアセンブリラインに接続して自動スプリッターを実現できます。手動プレートなし。切断されたプレートはアセンブリラインによって運び去られ、人件費を大幅に節約し、無人サブボードの操作を完全に実現します。
3. 製品を変更する場合、ツールダイ部分と吸盤部分は直接交換でき、手動調整は不要で、時間を大幅に節約できます。