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YS-LS6060 ステンシルレーザー切断機

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YS-LS6060 ステンシルレーザー切断機

YS-SL6060 板金ステンシルレーザー切断機

1. 独自の廃棄物収集構造

新しい構造設計に基づいて、YS-SL6060は革新的な廃棄物と煙の収集システムを採用しており、チップ、スラグ、鉄粉などの「機器安定性のキラー」から顧客を完全に解放します。これにより、機器の耐用年数と安定性が大幅に向上します。


2. 高出力ファイバーレーザー

YS-SL6060は、高度な技術を備えた半導体励起固体高出力ファイバーレーザーです。切断効率を向上させることで、加工可能な製品の種類も大幅に増加します。通常の金属板と、ある程度の厚さの精密部品の両方を簡単に処理できます。


3. ユーザーに専門的なプロセスソリューションを提供

専門的な治具設計により、さまざまなサイズや形状の材料に対応できるため、生産のすべての瞬間がレーザー切断に費やされます。これは単なるデバイスではなく、ユーザーのプロセスを最適化し、機器の最大価値を最大限に引き出すことができる一連の機器プロセスシステムでもあります。



1. 機器の説明。

1. 機械名:高速レーザー板金切断機。

2. モデル:YS-SL6060。

3. 用途:SMTテンプレート、精密金属部品。

4. 機器の特性 :



機械の色

クリーミーホワイト

総重量

約1500KG。

物理的な寸法

L1680*W1500*H1630mm

プラットフォーム

高安定性と信頼性を備えた花崗岩ベース。

総電力

定格:2KW。ピーク6KW。

電源システムの要件

電源電圧の変動がデバイスで±5%を超えないようにするために、レギュレーター(AC 220Vおよび単相10KVA)を提供します。

アース要件

干渉のない独立した安定したアースを提供します。アース線は6MM²です。

環境要件

光学系を損傷しないように、純粋な酸素、非油性ガス、水蒸気の混合物を提供します。機器の使用環境室温24〜26℃、相対湿度60°以下の屋内使用を保証します。清潔な環境。

5. 技術仕様

プラットフォームの位置決め精度

±3μm

プラットフォームの繰り返し精度

±1.5μm

プラットフォーム速度

≤300mm/S

位置検出のサブ変動性

0.1μm

切断範囲

X 600mm * Y 600MM

テーブルサイズ

X 620mm * Y 620MM

切断厚さ

≤0.5mm(参照値)

焦点径

25-30μm

最高の切断効果

最大9400合成開口/時間、13000〜14000標準開口/時間(直径0.3mmの標準円形データ)。範囲は0.15mm未満の鋼です)。


6. 構成仕様

レーザー光源仕様

レーザー出力

50W

波長

1070 mm

レーザー重量

約20KG

ビームデリバリーシステム

防塵

防塵カバー

制御および駆動システム

制御

PC-BASE CNC ACサーボ制御

ドライブ

リニアモータードライブ

ガイド

精密リニアガイドレール

その他

CCDモジュール

CCDフィルホールフォーカス、同軸CCDライト機能。

ほこり

廃棄物とゼロエミッションを収集します。

ブロー

同軸ブローアシストガス。

治具

空気圧クランプ

二. ソフトウェアシステム

ソフトウェアシステム

YUSH マーク

言語

中国語/英語

アプリケーション

環境

Windows XP

ファイル形式

DXF、CNC

実装

監視

切断時間、穴の切断数、補助ガス、切断

状態。

ソフトウェアの機能

1. CNCは、ドキュメント、DXFファイル、Gerberファイルおよび図面を直接開くことをサポートしています が選択され、回転、ミラーリング、その他の 操作。

2. さまざまなデータベースの鋼板の厚さに対して、さまざまな切断パラメータの確立をサポートします stee

3. ドキュメントパスのサポート 最適化。

4. 自動切断メンバー切断ケースレコードをサポートします the

クエリ。