제품 세부 사항
지불 및 배송 조건
하나. 기본 매개변수 사양:
1. 서브 플레이트 작업 범위: 300mmx350mm
2. XYZ 구동 방식: AC 서보 모터
3. 이동 축 수: 7축
4. 프로그램 티칭 모드: 컬러 CCD 이미지 직관적 티칭 입력
5. 작동 인터페이스: win7 윈도우 작동 인터페이스
6. 상부 진공 전력: 2hp, 하부 집진기 전력: 3hp (옵션 5hp)
7. 절삭 스핀들 sycotec (독일): 최대 80000rpm (자동 공구 교환)
8. X-Y AC 서보 속도: 0-1000mm/sec;
9. Z AC 서보 속도: 0-800mm/sec
10. X-Y 반복 정밀도: ±0.01mm
11. 절삭 정밀도: ±0.02mm
12. CCD 카메라 보정 정밀도: ±0.01mm
13. 플레이트 응력 값: 300uε 이하
14. 공구 직경: 0.8-2.3mm
15. PCB 보드 절삭 두께: 0.2mm-6.0mm
16. 주 엔진 및 집진 기계 및 전기 압력: 220v 1φ 및 3φ
17. 소비 전력: 3.5kva
18. 정전기 제거 건
19. 비전 시스템: 고해상도 디지털 카메라
20. 구동 모터: AC 브러시리스 서보 모터
21. 기계적 취출 및 해제 암: 정전기 방지 진공 흡착 노즐
22. 공급 모드: 레일 운송
23. 배출 모드: 벨트 컨베잉 또는 차량 출력 또는 레일 컨베잉
24. 로드 이동 모드: 진공 흡착 노즐 흡착 로드 이동
25. 흐름 방향: 왼쪽 → 오른쪽
26. 프로그램 백업: USB 인터페이스
27. 제어 모드: 특수 컨트롤러
28. 집진 캐비닛 크기: 640mm×785mm×1760mm(d×w×h)
29. 기계 크기: 2014mm×1230mm×1650mm(d×w×h)
30. 주 엔진 + 집진기 무게: 1000 kg
둘. 장치 구성 소개
1. 클로 타입 플레이트 취득 구조
제품을 플레이트에 고정하여 가공 플랫폼에 배치합니다. 가공이 완료되면 플레이트 고정 장치의 클램핑 및 배치 트랙을 다시 가져와 다음 공정으로 흐릅니다.
2. 특수 제품 분할 플레이트 고정 장치를 트랙 방식으로 투입
3. 특수 제품 분할 플레이트 지그 트랙 배출
온라인 자동 플레이트 분할기로 제품 절단이 완료되면 재료 클램핑 클로가 전체 제품 지그를 가져와 배출 트랙을 배치하여 다음 생산 공정으로 운송합니다.
4. 자동 공구 교환 모드
a. 독일에서 수입한 자동 공구 교환 스핀들을 채택합니다. 시간을 절약하고 자동화를 실현하며 인적 요인을 줄이고 높은 정밀도와 강력한 안정성을 제공합니다.
b. 내장된 5개의 밀링 커터 라이브러리로 플레이트 가공 요구 사항을 충족하기 위해 밀링 커터를 자동으로 쉽게 교체할 수 있습니다.
5. 진공 흡착 플레이트 취득 구조
a. 취득 및 해제 장치: 자동 로딩 및 언로딩 (모듈식 진공 흡착 클로, 진공 장치, 독립적으로 제어 가능)
b. 전송 구조: X2 축이 Z2, Z3 축을 이동하여 AC 서보 모터가 제어합니다.
c. 보드 속도: 0-1000mm/sec (조절 가능)
6. 특수 제품 지그 트레이 배출 모드
진공 흡착기 공급 샤프트로 제품을 한 번에 진공 흡착하여 특수 제품 고정 장치를 배치하여 다음 생산 공정으로 운송합니다.
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