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고 정밀 PCB 레이저 탈판화 기계 UV 레이저 절단 기계 무게 1500KG

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고 정밀 PCB 레이저 탈판화 기계 UV 레이저 절단 기계 무게 1500KG

고정밀 PCB 레이저 디패널링 머신 UV 레이저 커팅 머신



YSV-7A 제품 특징
가장자리를 자른 후 깔끔하고 매끄럽습니다.
버가 발생하지 않으며, 먼지/입자 잔류물이 없습니다.
고정밀, 특히 작은 아크 및 기타 미세 절단에 적합합니다.
성형 불량률을 효과적으로 줄입니다.
다양한 재료와 다양한 두께의 조합으로 구성된 복합 공작물을 한 번에 절단할 수 있습니다.
레이저 헤드는 높이를 자동으로 조절할 수 있어 양면 표면 실장 FPC를 쉽게 처리할 수 있습니다.



Perfect CAM 인터페이스를 통해 주류 드릴링 및 밀링 파일 형식을 지원합니다.
사람-기계 인터페이스가 친숙합니다. 광학 경로는 밀봉되어 있으며, 소형 구조의 안정적이고 신뢰할 수 있는 통합을 갖추고 있습니다. 모듈식 전자 제어 시스템을 통해 유지 보수가 용이합니다.
FPC 연성 기판, 연성 및 경성 결합 기판을 포함하여 연성 및 경성 결합 기판(R-F PCBA)의 공정에서 사용되며, 이는 장비 적응성을 크게 향상시키고 가격을 낮춥니다.
생산 라인과 통합 가능: 갠트리 구조 및 비행 광학 설계, 생산 라인에 쉽게 접근할 수 있으며, 생산 요구 사항에 따라 전용 로딩 및 언로딩 및 INLINE 시스템을 갖추어 생산의 완전 자동화를 달성하고 생산 효율성을 실질적으로 향상시키며, FPC 및 PCB 가공을 위해 설계된 맞춤형 장비입니다.
PCB UV 레이저 커팅 머신 적용
다양한 연성 회로 기판 재료 및 커버 필름을 절단하는 데 사용되며, 깨끗하고 탄화가 없습니다. 최대 1mm(0.04") 두께의 경성 재료를 고품질, 고속으로 절단합니다.
UV 광선은 용융 대신 분해 및 기화 과정을 거치므로 가공 후 버가 거의 남지 않습니다.


열 효과가 작고, 절단 후 층간 분리가 없으며, 절단

열 효과가 작고, 절단 후 층간 분리가 없으며, 절단 가장자리가 정확하고 매끄럽고 측벽이 가파릅니다. 실리콘, 세라믹, 유리 등과 같은 다양한 기판 재료를 절단할 수 있습니다.
다양한 기능성 필름의 정밀 에칭 성형.
효율적이고 빠른 FPC/PCB 절단, 드릴링 및 창 덮기, 지문 인식 칩 절단, TF 메모리 카드 서브 보드, 휴대폰
전화 카메라 모듈 절단 응용 프로그램
기본 사양 및 기술 매개변수
사양/모델
YSV-7A
레이저 헤드



SP (USA)
레이저 유형 UV
레이저 파장 355nm 광파 UV 레이저
최대 전력 10W /15w/17W
반복 주파수 1-250kHz
워크테이블 위치 정밀도 ±0.003mm
워크테이블 반복 정밀도 ±0.002mm
테이블 도달 범위 500mm*500mm
CCD 위치 정밀도 0.005mm
최대 작업 범위 460mm*460mm (더 넓은 영역 620*620mm 맞춤 가능)
빔 스폿 크기 0.015mm ± 0.003mm
치수(L*W*H) 1300mmX1150mmX1455mm
무게(kg) 1500KG
접촉하지 않으면 기계적 응력 및 변형이 발생하지 않습니다. 선형 모터 플랫폼 속도, 고정밀, 낮은 마모 및 파손, 쉬운 유지 보수, 낮은 유지 보수 비용.
기계 특징: 효율적이고 빠른 FPC/PCB 절단, 드릴링 및 창 덮기, 지문 인식 칩 절단, TF 메모리 카드 서브 보드, 휴대폰 카메라 모듈 절단 응용 프로그램.


블록, 구분, 블록 지정 또는 영역 선택 절단 및 직접 형성, 절단 가장자리 깔끔하고 둥글며, 버가 없고, 접착제가 넘치지 않습니다. 제품은 여러 자동 위치 지정 절단을 위해 매트릭스로 배열할 수 있으며, 특히 미세하고, 어렵고, 복잡한 패턴(예: 절단 외관)에 적합합니다. 고정밀 CCD 자동 위치 지정, 초점, 따라서 위치 지정을 빠르고 정확하게 수행하여 시간 절약, 고효율, 빠른 납품을 제공합니다.
고성능 레이저: 국제 브랜드의 고체 UV 레이저를 사용하여, 우수한 빔 품질, 작은 초점 스폿, 균일한 전력 분포, 작은 열 효과, 작은 슬릿 폭, 높은 절단 품질은 완벽한 절단 품질 보증입니다.


빠르고 고정밀: 고정밀, 낮은 드리프트 갈바노미터와 빠른 코어리스 선형 모터 시스템 플랫폼 조합, 마이크론 단위의 고정밀도를 유지하면서 빠른 절단.
완전 자동 위치 지정: 고정밀 CCD 자동 위치 지정을 사용하여, 사람의 개입 없이, 간단한 조작으로, 동일한 유형의 원클릭 모드를 달성하여 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.

배기 가스 처리 시스템: 흡입 시스템은 모든 배기 가스를 절단하여 제거하여 작업자에 대한 피해와 환경 오염을 방지할 수 있습니다.

높은 자동화 정도: 갈바노미터 자동 보정, 자동 초점, 완전 자동화, 레이저 변위 센서를 사용하여 테이블 높이에 자동으로 초점을 조절하여 빠른 정렬, 시간 절약 및 안심을 실현합니다.

배우기 쉬운 소프트웨어: Windows 시스템 기반의 독립적인 연구 개발 제어 소프트웨어, 중국어 인터페이스로 작동하기 쉽고, 친숙하고 아름답고, 강력하고 다양하며, 작동하기 쉽습니다.

특징:

• 정확도 등급: "000" 레벨, 평탄도 2um

• 압축 강도: 245 ~ 254 N / mm2

• 탄성 계수: 1.27 ~ 1.47 N / mm2, 주철보다 높음






• 선형 팽창 계수: 4.61 × 10-6 / °C
• 내부 감쇠 계수: 강철보다 15배 더 크고, 강성이 좋으며, 충격을 받을 수 있습니다.
• 내부 감쇠 계수: 강철보다 15배 더 크고, 강성이 좋으며, 충격을 받을 수 있습니다.
충격 흡수.
• 쇼어 경도: HS70 이상, 내마모성이 좋고, 주철보다 5~10배 더 높습니다.
현미경 하에서의 절단 효과
현미경 하에서의 절단 효과
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고 정밀 PCB 레이저 탈판화 기계 UV 레이저 절단 기계 무게 1500KG 0