El proceso de soldadura por ola SMT consta principalmente de tres etapas: precalentamiento, soldadura por ola y enfriamiento. El proceso específico incluye pasos clave como la instalación de la plantilla, la aplicación de agente de soldadura y la soldadura de doble ola. La soldadura por ola SMT es un proceso clave en la tecnología de montaje superficial (SMT) utilizado para soldar componentes de montaje superficial (THT) o placas de circuito de montaje mixto. Su núcleo radica en lograr la soldadura por lotes a través de la ola de soldadura fundida. El proceso principal es el siguiente: 1‌.Instalación de la plantilla‌.Fijar la placa impresa con los componentes instalados en una plantilla dedicada para evitar que el sustrato se deforme debido al calor y evitar salpicaduras de soldadura, asegurando la estabilidad de la soldadura.‌‌ ‌2.Rociado de fundente‌.Aplicar uniformemente fundente para eliminar los óxidos en la superficie de las almohadillas y los pines de los componentes para evitar la oxidación secundaria durante el proceso de soldadura. El tipo de fundente debe seleccionarse en función del material de la PCB y la densidad de los componentes.‌ 3.Precalentamiento. Control de temperatura: La temperatura de precalentamiento suele ser de 90 a 130℃. Para placas multicapa o placas de montaje superficial de alta densidad, se debe adoptar el límite superior (115 a 125℃). Función: Activa el fundente, reduce el choque térmico y evita las salpicaduras de estaño durante la soldadura debido a la evaporación del disolvente. 4.Soldadura por ola. Estructura de doble pico: El primer pico (ola desordenada) asegura que la soldadura penetre completamente en las juntas de soldadura, mientras que el segundo pico (ola plana ancha) elimina los defectos de puente y tirón de punta. Configuración de parámetros: La temperatura del horno de soldadura suele ser de 245 ± 5℃, y el tiempo de soldadura es de 3 a 5 segundos. Si dura demasiado, puede dañar el sustrato. 5.Enfriamiento.Se utiliza un enfriamiento rápido para mejorar la resistencia de las juntas de soldadura, generalmente a través de métodos de enfriamiento por aire o por agua. La velocidad de enfriamiento debe controlarse para evitar grietas por estrés térmico. Variantes y optimización del proceso 1.Soldadura de pico inclinado: El riel guía de transporte está diseñado en forma de pendiente, lo que prolonga el tiempo de inmersión de las juntas de soldadura, mejora la eficiencia y reduce el atrapamiento de aire en las juntas de soldadura. 2.Soldadura de pico alto: Adecuado para procesos de soldadura de montaje superficial de patas largas. Se utiliza junto con una máquina de corte de patas, la altura de la boquilla se puede ajustar. 3.Proceso en línea: Integra pasos de post-procesamiento como corte y limpieza, adecuado para líneas de producción automatizadas.

Máquina automática para dividir tablas: un papel clave en la fabricación inteligente En la fabricación electrónica moderna, la máquina automática de división de cartón se ha convertido en un equipo crucial para mejorar la eficiencia de producción y la calidad del producto.Como un componente importante de la fabricación inteligente, la máquina de separación de placas totalmente automática, con sus características de automatización y alta precisión,ha mejorado significativamente el nivel de fabricación de productos electrónicos. YUSH Electronic Technology Co., Ltd innova continuamente en este campo y proporciona soluciones de fabricación inteligentes de alta calidad, ofreciendo un fuerte apoyo a los clientes en la competencia del mercado. ¿Qué es una máquina totalmente automática para dividir tablas?Una máquina de división de cartón totalmente automática es un equipo de alta tecnología especialmente diseñado para la industria de fabricación electrónica.Se utiliza principalmente para cortar placas de PCB de gran tamaño (placas de circuito impreso) en unidades más pequeñas.Durante el proceso de fabricación, la máquina de división de cartón totalmente automática no solo mejoró la eficiencia de producción, sino que también mejoró significativamente la calidad y la consistencia del producto. Los tipos y escenarios de aplicación de la máquina de división de cartón totalmente automática incluyen: 1. Máquina de enrutamiento para la separación de placas:Utilizando un cortador de fresado giratorio de alta velocidad para el corte, es adecuado para varios materiales y la precisión de corte puede alcanzar ± 0,05 mm.Se utiliza ampliamente en placas de PCB de diferentes espesores y materiales. 2. Máquina de separación de placas con láser:Reconocido por su alta precisión y corte sin contacto, es adecuado para placas de PCB con requisitos de precisión extremadamente altos.Según el análisis del mercado, la tasa de crecimiento de la aplicación de las máquinas de división de placas láser en productos electrónicos de precisión supera el 15% anual (Market Insights, 2023). 3. Máquina de perforado de PCB / FPC:A través de la presión mecánica, se logra el corte lineal, que es adecuado para placas de PCB estandarizadas en producción en masa y tiene una velocidad de producción rápida. 4. Máquina de corte de tablas V-CUT:La separación se logra mediante el uso de ranuras en forma de V pre-diseñadas en el PCB, que son rápidas y eficientes y adecuadas para varias producciones por lotes. ¿Cómo completa el proceso de separación del cartón la máquina de división de cartón totalmente automática? El principio de funcionamiento de la máquina de corte de cartón totalmente automática se basa en las técnicas de corte de diferentes tipos de equipos. 1La máquina de rotación utiliza un cortador de fresado giratorio de alta velocidad para cortar placas de PCB y es adecuada para placas de múltiples capas y aplicaciones con diferentes materiales. 2La máquina de separación de placas basada en láser utiliza un haz láser para el corte preciso, reduciendo el impacto de la tensión mecánica en la placa de PCB.Es particularmente adecuado para materiales frágiles y circuitos de alta densidad. 3La máquina de perforar PCB / FPC utiliza presión mecánica para cortar y es adecuada para la producción de placas de PCB estandarizadas en grandes cantidades. 4.La máquina de separación de tablas V-CUT utiliza ranuras en forma de V pre-cortadas para la separación, que es rápida y eficiente. La combinación de la tecnología de montaje de superficie SMT y la máquina de separación de placas Durante el proceso de ensamblaje SMT (Surface Mount Technology), la máquina de corte de cartón totalmente automática juega un papel crucial.el separador de paneles proporciona unidades de placa de PCB precisas para el procesamiento SMT, garantizando el buen desarrollo del proceso.Las soluciones especializadas de YUSH ayudan a los clientes a lograr una mayor eficiencia de producción y calidad del producto en el procesamiento SMT.

La alimentación automática SMT (Surface Mount Technology) es un proceso central en la fabricación electrónica, y su precisión y eficiencia afectan directamente al rendimiento del producto.Los métodos tradicionales de alimentación son principalmente manuales o semimecánicosLa tecnología de alimentación automática basada en la visión automática, que se utiliza para la fabricación de los componentes de alta densidad y miniaturizados.con alineación visual y guía visual como núcleo, combinado con una interfaz de operación conveniente, se está convirtiendo en la tecnología clave para la actualización de SMT. Método de carga SMT:Colocación manual de los componentes: el operador coloca manualmente los componentes en la cinta o bandeja.Para componentes con un espacio entre ellos inferior a 0.3mm, la tasa de desalineación puede alcanzar hasta el 5%.2Línea transportadora de cinta: el suministro continuo de componentes se logra mediante la transmisión de cinta, pero la precisión de posicionamiento es baja (con un error de más de ± 1 mm),y se deben añadir estaciones de corrección adicionales., ocupando el espacio de la línea de producción.3. Alimentación por cinta: estructura eléctrica de alta precisión, capaz de manejar cintas de 8 mm a 52 mm. Alcanza una precisión de alimentación a nivel milimétrico mediante el reconocimiento visual de los orificios de posicionamiento.4. Alimentación de bandejas: para los componentes de IC (como BGA y QFP), el sistema de visión localiza las posiciones de los componentes dentro de la bandeja, guiando al brazo robótico para recogerlos con precisión,con el error controlado dentro de ±0.05 mm. ¿Qué quieres decir?5- Alimentación flexible: el disco vibratorio flexible funciona en conjunto con la visión, capaz de acomodar componentes irregulares y diminutos (como bandas de goma médicas),con un índice de compatibilidad del 99%, y el apoyo a los cambios rápidos de modelos. El principal desafíoen SMT, la carga de los componentes se basa en la alineación de alta precisión de los componentes y las almohadillas.y cuando se trata de componentes de forma irregular o de aquellos con pequeño tonoLa tecnología de alimentación automática SMT impulsada por visión automática rompe las limitaciones de los métodos manuales y mecánicos tradicionales, logrando ± 0.03 mm alineación de ultra alta precisiónSe ha convertido en el motor central para la actualización inteligente de la fabricación electrónica.