El proceso de soldadura por ondas SMT

El proceso de soldadura por ola SMT consta principalmente de tres etapas: precalentamiento, soldadura por ola y enfriamiento. El proceso específico incluye pasos clave como la instalación de la plantilla, la aplicación de agente de soldadura y la soldadura de doble ola.

La soldadura por ola SMT es un proceso clave en la tecnología de montaje superficial (SMT) utilizado para soldar componentes de montaje superficial (THT) o placas de circuito de montaje mixto. Su núcleo radica en lograr la soldadura por lotes a través de la ola de soldadura fundida. El proceso principal es el siguiente:

1‌.Instalación de la plantilla‌.
Fijar la placa impresa con los componentes instalados en una plantilla dedicada para evitar que el sustrato se deforme debido al calor y evitar salpicaduras de soldadura, asegurando la estabilidad de la soldadura.‌‌

‌2.Rociado de fundente‌.
Aplicar uniformemente fundente para eliminar los óxidos en la superficie de las almohadillas y los pines de los componentes para evitar la oxidación secundaria durante el proceso de soldadura. El tipo de fundente debe seleccionarse en función del material de la PCB y la densidad de los componentes.‌

3.Precalentamiento. 
Control de temperatura: La temperatura de precalentamiento suele ser de 90 a 130℃. Para placas multicapa o placas de montaje superficial de alta densidad, se debe adoptar el límite superior (115 a 125℃). 
Función: Activa el fundente, reduce el choque térmico y evita las salpicaduras de estaño durante la soldadura debido a la evaporación del disolvente.

4.Soldadura por ola. 
Estructura de doble pico: El primer pico (ola desordenada) asegura que la soldadura penetre completamente en las juntas de soldadura, mientras que el segundo pico (ola plana ancha) elimina los defectos de puente y tirón de punta.

Configuración de parámetros: La temperatura del horno de soldadura suele ser de 245 ± 5℃, y el tiempo de soldadura es de 3 a 5 segundos. Si dura demasiado, puede dañar el sustrato.

5.Enfriamiento.
Se utiliza un enfriamiento rápido para mejorar la resistencia de las juntas de soldadura, generalmente a través de métodos de enfriamiento por aire o por agua. La velocidad de enfriamiento debe controlarse para evitar grietas por estrés térmico.

Variantes y optimización del proceso 
1.Soldadura de pico inclinado: El riel guía de transporte está diseñado en forma de pendiente, lo que prolonga el tiempo de inmersión de las juntas de soldadura, mejora la eficiencia y reduce el atrapamiento de aire en las juntas de soldadura. 
2.Soldadura de pico alto: Adecuado para procesos de soldadura de montaje superficial de patas largas. Se utiliza junto con una máquina de corte de patas, la altura de la boquilla se puede ajustar.

3.Proceso en línea: Integra pasos de post-procesamiento como corte y limpieza, adecuado para líneas de producción automatizadas.