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Las empresas de la industria del acero y del acero no están sujetas a la obligación de presentar un certificado de fabricación de acero.

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Las empresas de la industria del acero y del acero no están sujetas a la obligación de presentar un certificado de fabricación de acero.

Máquina de corte por láser CNC de cerámica/vidrio - Control preciso, corte de PCB FPCA

Descripciones/Características del producto

Nombre del producto Máquina de corte por láser UV
Marca: YUSH
Número de modelo: YSATM-4C
Certificación: CE
Lugar de origen: China
Detalles del embalaje: Caja de madera


Máquina de corte por láser CNC de cerámica/vidrio - Control preciso, corte de PCB FPCA


1. Uso de la máquina de corte por láser UV PCB JG18
Corte preciso de FPC y placa de cubierta de membrana orgánica sin moldes ni placa de cubierta. El emisor láser de alta energía y el control preciso de los rayos láser pueden mejorar la velocidad de procesamiento y la precisión de los resultados del procesamiento. Tiene todas las funciones iguales a las producidas por LPKF, pero el precio es más bajo.
2. Característica de la máquina de corte por láser UV PCB
3. Derechos de propiedad intelectual independientes del software de control, interfaz humanizada, funciones completas y operación simple.
4. Procesamiento de cualquier gráfico posible, corte de diferentes grosores y diferentes materiales, completando el procesamiento en capas y de forma síncrona
5. Adopte un láser de luz UV de alta potencia con características de alta calidad de onda corta, alto haz y mayor potencia máxima. Debido a que la luz UV es por descomposición, vaporización precisa, en lugar de cortar los materiales, por lo que casi no hay rebabas para derretir, después del procesamiento, pequeño efecto térmico, sin estratificación, efectos de corte, suaviza, empapa la pared lateral.
6. Muestra fija mediante la aplicación del modo de vacío, sin placa de cubierta de matriz, conveniente y mejora la capacidad de rendimiento del procesamiento.
7. Se utiliza para una variedad de materiales de sustrato de corte, como: silicio, cerámica, vidrio, etc.
8. Autocorrección, posicionamiento automático y función de corte de múltiples placas. Medición y compensación automáticas del grosor de la placa. Función completa de compensación de movimiento de carrera. Mejora la precisión, reduce la vibración horizontal de corte. Precisión de corte de profundidad mejorada. Rendimiento mejorado al cortar patrones complejos.


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