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Sistema universale di ispezione a raggi X, misurazione 3D di alta qualità e analisi non distruttiva.

Dettagli del prodotto

Place of Origin: Guangdong

Marca: YUSH

Model Number: YS-8500

Termini di pagamento e di spedizione

Minimum Order Quantity: 1

Prezzo: USD50000

Delivery Time: 20 work days

Payment Terms: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union

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Sistema universale di ispezione a raggi X con misurazione 3D

,

Ispezione automatica a raggi X per analisi non distruttiva

,

Sistema di controllo a raggi X di alta qualità con garanzia

weight:
2950kg
Model:
YS-8500
Field of View:
130mmx130mm
Tube Voltage Range:
25-160KV
Resolution:
5.8Lp/mm
weight:
2950kg
Model:
YS-8500
Field of View:
130mmx130mm
Tube Voltage Range:
25-160KV
Resolution:
5.8Lp/mm
Sistema universale di ispezione a raggi X, misurazione 3D di alta qualità e analisi non distruttiva.
Sistema universale di ispezione a raggi X
Misurazione 3D di alta qualità e analisi non distruttiva
Attributo Valore
Peso 2950 kg
Modello YS-8500
Campo visivo 130 mm x 130 mm
Intervallo di tensione del tubo 25-160KV
Risoluzione 5.8Lp/mm
Introduzione del prodotto

Il sistema universale di ispezione a raggi X, YS-8500, adotta il progetto di tubo a raggi X aperto di COMET con capacità di ispezione dei difetti fino a 0,5 μm.Supporta metodi di ispezione 2D/3D/CT ed è ideale per l'ispezione della qualità, misurazione 3D e analisi non distruttiva.

Vantaggi di applicazione
  • Funzione di TAC planare (PCT) per l'ispezione 3D/CT di schede di circuiti stampati, SMT, IGBT, wafer, ecc.
  • Funzione CT a fascio conico per l'ispezione di sensori, relè, micromotori, materiali e pezzi di alluminio
  • Comodo modo di osservazione a 360° a punto fisso
  • Modulo software 2D di ispezione dei vuoti (facoltativo)
  • Modulo software di misurazione e analisi 3D (facoltativo)
Campi di applicazione
  • Ispezione della qualità della saldatura delle giunzioni di saldatura su PCB, componenti BGA, circuiti integrati (IC) e loro fili di legame, ispezione del pacchetto dei semiconduttori e della connessione interna,ispezione del modulo di alimentazione elettronica (IGBT), Ispezione dei difetti dei wafer (WLCSP)
  • Ispezione di sensori, relè, fusibili, bobine, sistemi di micro-azionamento e sistemi di controllo degli airbag, micro-motori (MEMS, MOEMS), cavi e prese, parti in plastica, materiali diversi come plastica, ceramica,materiali biologici, componenti ottici, piccole fuse di titanio e alluminio
Modalità di osservazione a rotazione di 360°
360° rotating observation mode of YS-8500 X-Ray Inspection System
Parametri del prodotto
Numero modello. YS-8500
Tipo di tubo a raggi X Sorgente di raggi trasmessi a microfocus aperto
Intervallo di tensione del tubo 25-160KV
Intervallo di corrente del tubo 0.01mA~1.0mA
Potenza massima del tubo 64W
Potenza massima del bersaglio 10W
Dimensione del microfocus < 1 μm
Tipo di pannello piatto Detettore a pannello piatto di silicio amorfo (facoltativo)
Matrice di pixel 1536x1536
Campo visivo 130 mmx130 mm
Risoluzione 5.8Lp/mm
Ritmo dell'immagine (1×1) 20 fps
Cifre di conversione AD 16 bit
Dimensione massima del campione 750 mmx650 mm
Zona di ispezione massima 550 mmx550 mm
Ingrandimento geometrico dell'immagine 2000X
Potenza di ingresso 220V 10A 50-60Hz
Sistema di funzionamento Stazione di lavoro per immagini di precisione T7920
Dimensioni L1600 mm × W1700 mm × H2000 mm
Peso netto Circa 2950 kg.