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セラミック/ガラス CNCレーザーカッターマシン - 精密制御、FPCA切断プリント基板

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セラミック/ガラス CNCレーザーカッターマシン - 精密制御、FPCA切断プリント基板

セラミック/ガラスCNCレーザーカッターマシン精密制御、FPCAカットPCB

製品の説明/機能

製品名 UVレーザーカッティングマシン
ブランド名: YUSH
型番: YSATM-4C
認証: CER
原産地: 中国
パッケージの詳細: 木製ケース


セラミック/ガラスCNCレーザーカッターマシン精密制御、FPCAカットPCB


1. JG18 PCB UVレーザーカッティングマシンの使用
金型やカバープレートを使用せずに、FPCと有機膜カバーボードを正確にカットします。高エネルギーレーザー送信機とレーザービームの正確な制御により、処理速度と処理結果の精度を向上させることができます。LPKFが製造するものと同じ機能をすべて備えていますが、価格は安いです。
2. PCB UVレーザーカッティングマシンの特徴
3. 制御ソフトウェアの独立した知的財産権、人間化されたインターフェース、完全な機能、および簡単な操作。
4. あらゆるグラフィックを処理し、さまざまな厚さとさまざまな材料をカットし、レイヤー処理を完了し、同期します。
5. 短波、高ビーム品質、高ピーク出力特性を備えた高出力UV光レーザーを採用しています。UV光は分解によって蒸発するため、材料を切断するのではなく、正確に蒸発するため、処理後に溶融バリがほとんどなく、熱的影響が小さく、層状化がなく、切断効果が滑らかで、側壁を貫通します。
6. 真空モードの適用による固定サンプル、マトリックスカバープレートなし、便利で処理性能の向上。
7. シリコン、セラミック、ガラスなど、さまざまな基板材料の切断に使用されます。
8. 自己修正、自動位置決め、マルチボードカット機能。自動ボード厚さ測定と補正。完全なストロークモーション補正機能。精度が向上し、水平振動が低減されます。切断の深さ精度が向上しました。複雑なパターンをカットする際のパフォーマンスが向上しました。


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