Keramik-/Glas-CNC-Laserschneidemaschinen - Präzisionssteuerung, FPCA-Ausschnitt-Leiterplatte
Produktbeschreibungen/Eigenschaften
| Produktname | UV-Laser-Schneidemaschine |
| Markenname: | YUSH |
| Modellnummer: | YSATM-4C |
| Zertifizierung: | CER |
| Ursprungsort: | China |
| Verpackungsdetails: | Holzkiste |
Keramik-/Glas-CNC-Laserschneidemaschinen - Präzisionssteuerung, FPCA-Ausschnitt-Leiterplatte
1. Verwendung der PWB-UV-Laser-Schneidemaschine JG18
Präziser Ausschnitt von FPC und organischem Membranbedeckungsbrett ohne Formen oder Abdeckplatte. Ein leistungsstarker Lasersender und eine präzise Steuerung der Laserstrahlen können die Verarbeitungsgeschwindigkeit und die Genauigkeit der Verarbeitungsergebnisse verbessern. Sie hat alle Funktionen, die von LPKF produziert werden, aber der Preis ist niedriger.
2. Eigenschaft der PWB-UV-Laser-Schneidemaschine
3. Unabhängige Rechte am geistigen Eigentum der Steuerungssoftware, humanisierte Schnittstelle, vollständige Funktionen und einfache Bedienung.
4. Verarbeitung beliebiger Grafiken, Schneiden unterschiedlicher Stärken und verschiedener Materialien, einschließlich geschichteter Verarbeitung und synchroner Verarbeitung
5. Verwendung eines leistungsstarken UV-Licht-Lasers mit kurzwelliger, hoher Strahlqualität und höheren Spitzenleistungseigenschaften. Da UV-Licht durch Aufspaltung präzise verdampft, anstatt die Materialien zu schneiden, gibt es nach der Verarbeitung fast keine Grate, geringe thermische Auswirkungen, keine Schichtung, glatte Ausschnitteffekte und durchdringende Seitenwände.
6. Festlegung der Probe durch Anwendung des Vakuummodus, ohne Matrixabdeckplatte, bequem und Verbesserung der Verarbeitungsleistung.
7. Verwendung für eine Vielzahl von Schneidsubstratmaterialien, wie z. B.: Silizium, Keramik, Glas usw.
8. Selbstkorrektur, automatische Positionierung und Multi-Platten-Ausschnittfunktion. Automatische Plattenstärkenmessung und -ausgleich. Vollständige Hubausgleichsfunktion. Verbessert die Genauigkeit, reduziert horizontale Erschütterungen beim Schneiden. Verbesserte Tiefenausschnittgenauigkeit. Verbesserte Leistungsfähigkeit beim Schneiden komplexer Muster.
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