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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
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連絡先: Mrs. Eva Liu
ファックス: 86-0512-62751429
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高効率のYSV-1APCBデパネリングマシン,調整可能な切断速度でステンレス鋼プラットフォームとマイクロコンピュータプログラム制御

製品の詳細

起源の場所: 広東省

ブランド名: YUSH

証明: CE

モデル番号: YSV-1A

支払いと送料の条件

最小注文数量: 1

価格: USD 3800

受渡し時間: 20営業日

支払条件: L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン

供給の能力: 1000

最高の価格を入手
ハイライト:

調整可能な切断速度PCBデパネルリングマシン

,

ステンレス鋼のプラットフォームPCB分離機

,

マイクロコンピュータ プログラム コントロール PCB カッター

最大切断長:
460mmまたは600mm
切断速度:
300mm/s,500mm/s
切断点の角度:
26~28°
機械重量:
65kg / 85kg
最大切断長:
460mmまたは600mm
切断速度:
300mm/s,500mm/s
切断点の角度:
26~28°
機械重量:
65kg / 85kg
高効率のYSV-1APCBデパネリングマシン,調整可能な切断速度でステンレス鋼プラットフォームとマイクロコンピュータプログラム制御
高効率YSV-1Aブレード移動PCBセパレーター

高効率のYSV-1APCBデパネリングマシン,調整可能な切断速度でステンレス鋼プラットフォームとマイクロコンピュータプログラム制御 0

特徴
1. マイクロコンピュータープログラム制御、正確な位置決めと優れた安定性。
2. PCBまたはコンポーネントにストレスを与えることなく、事前にスコアリングされたPCBアセンブリを分離。
3. デジタル表示付きのカット長のワンタッチプログラミング8. 円形ブレードとリニアブレード間のクリアランスは、さまざまな溝の深さに合わせて調整可能で、ブレードの摩耗を補正。
4. 分離速度はロータリーノブで調整可能8. 円形ブレードとリニアブレード間のクリアランスは、さまざまな溝の深さに合わせて調整可能で、ブレードの摩耗を補正。
5. 断続的なスコアリングまたはカットアウトを処理8. 円形ブレードとリニアブレード間のクリアランスは、さまざまな溝の深さに合わせて調整可能で、ブレードの摩耗を補正。
6. 突出したコンポーネントを備えたボードを正確にカット可能8. 円形ブレードとリニアブレード間のクリアランスは、さまざまな溝の深さに合わせて調整可能で、ブレードの摩耗を補正。
7. カッティングブレードの両側にある大型ステンレス鋼プラットフォームは、ボードのぐらつきを防ぎ、テーブルの高さと角度は調整可能
8. 円形ブレードとリニアブレード間のクリアランスは、さまざまな溝の深さに合わせて調整可能で、ブレードの摩耗を補正。
用途:
SMDアルミニウムPCB、PCBボード、FR4グラスファイバーをきれいにカットするのに適しており、効果的かつ迅速です。操作が簡単で、ボード上のコンポーネントに損傷を与えることはありません。長寿命の輸入高速鋼ブレードは、LED、SMTなどの回路基板業界で主に使用されています。

YSV-1A仕様
モデル
YSV-1A
最大切断長
460mmまたは600mm

寸法
740 * 550 * 460mmまたは880 * 420 * 320mm (
L * W * H) 切断ポイント
0-100-200-300-400mm 切断速度300mm/s、500mm/sカッターポイント角度
26〜28 °
コンベアベルト( オプション)
1.5 m 切断厚さ0.6〜5.0mm
V溝からの最小コンポーネント距離1mm 電圧
220 Vまたは110V、50 / 60HZ、250W 最大コンポーネント高さ
30 mm 機械重量
65kg / 85kg 機械保証期間
1年




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