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PCB V溝加工機

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YSVC-650 高速PCBルーターマシン、最大基板長610X500mm、高精度±3μm基板分離用UVレーザーカッティング

Name: YSVC-650 高速PCBルーターマシン、最大基板長610X500mm、高精度±3μm基板分離用UVレーザーカッティング
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YSVC-650
Price: 60000 USD
Availability: InStock

製品の詳細

起源の場所: 広東省

ブランド名: YUSH

モデル番号: YSVC-650

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最小注文数量: 1

価格: USD60000

受渡し時間: 20労働日

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製品説明

ハイライト: 
                                                                                                                                    最大基板長610X500mm PCBルーターマシン, UVレーザーカッティング PCBルーターマシン, 高精度±3μm PCBルーターマシン
                      

ボードの最大長::	610X500mm	パッケージのサイズ::	1818mm x 2317mm x 1550mm
厚さ::	1mm	重さ：:	3500kg

ボードの最大長::	610X500mm
パッケージのサイズ::	1818mm x 2317mm x 1550mm
厚さ::	1mm
重さ：:	3500kg

YSVC-650 高速PCBルーターマシン、最大基板長610X500mm、高精度±3μm基板分離用UVレーザーカッティング

高速安定PCBルーターマシン YSVC-650 ユニバーサルPCBルーティングツール

YSVC-650 レーザーPCBデパネリングマシン

YUSH Technologyは、PCB業界向け機器を専門とする評判の高い計測器ブランドです。当社のFPC紫外線レーザーカッティングマシンは、CVL、FPC、RF、薄い合板材料の精密切断用に設計されています。

レーザーマシンアプリケーション

金型や保護プレートの固定を必要とせずに、フレキシブル回路基板や有機コーティングの精密切断が可能です。高エネルギーレーザー光源と精密なビーム制御を利用することで、処理速度の向上と卓越した加工精度を実現します。

FPC紫外線レーザーカッティングマシン特長

直感的なインターフェース、包括的な機能、簡単な操作を備えた独自の制御ソフトウェア
最適化された光学システム設計により、高ビーム品質と精度を確保し、あらゆるグラフィックスの処理が可能
最適な波長、優れたビーム品質、高ピークパワー特性を備えた高性能UVレーザー
最小限の熱影響で、剥離なし、急峻な側壁を持つ精密で滑らかな切断を実現
真空サンプル固定システムにより、金型保護プレートの必要がなくなり、処理効率が向上
シリコン、セラミック、ガラス、各種基板を含む多様な材料互換性
高度な自動化機能：自動補正、位置決め、マルチプレート切断、厚さ測定と補正

技術仕様

レーザー光源: ソリッドステートUVレーザー
波長: 355nm
レーザー出力: 10W
最大加工フォーマット: 610mm * 500mm (24" * 18")
XYプラットフォーム速度: 最大50m/分
位置決め精度: ±3μm
繰り返し精度: ±1μm
システム精度: ±20μm
ガルバノスキャニング範囲: 50mm * 50mm
切断厚さ: <1mm

電源と環境要件

電源: AC220V 50Hz / 2.2KW; 三相380V 50Hz / 5.5KW
エア要件: 516m³/h
寸法: 1818mm * 2317mm * 1550mm
重量: 3500Kg
周囲温度: 20℃ ±2℃
湿度: <60% RH 非結露
地面振幅: <5μm
振動加速度: <0.05g
地面圧力: 2200kgf/m²

制御システム

柔軟な処理ソフトウェア、専用モーションコントロールカード、IPC制御モードを備えた業界固有の制御機器。17インチモニター、300G以上のハードドライブを備え、標準Gコード、ガーバーデータ、CADフォーマットをサポートします。

クイックスペック

最大基板長	610 * 500mm
パッケージサイズ	1818mm * 2317mm * 1550mm
厚さ	1mm
電源	AC220V 50Hz / 2.2KW; 三相380V 50Hz / 5.5KW
作業空気圧	516m³/h
重量	3500kg
適用範囲	すべてのVカットSMD PCB FPC基板

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