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다중 블레이드 그룹 PCB 디패널링 YSVJ-650 기계

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다중 블레이드 그룹 PCB 디패널링 YSVJ-650 기계

다중 블레이드 그룹 PCB 디패널링 YSVJ-650 기계 0 다중 블레이드 그룹 PCB 디패널링 YSVJ-650 기계 1 다중 블레이드 그룹 PCB 디패널링 YSVJ-650 기계 2



다중 블레이드 그룹 PCB디패널링 YSVJ-650 기계:

1. 이 기계는 상부 및 하부 20개의 표준 블레이드 그룹을 갖추고 있어 10개 이상의 LED 라이트 바를 동시에 분리할 수 있습니다. 모든 블레이드는 내구성이 뛰어난 SKD11 고속 강철로 제작되었습니다.

3. PCB 클램핑 및 이송 시스템은 변형 및 버 없이 정확한 분리를 보장합니다.

4. 이 기계는 터치 스크린과 PLC 제어 시스템을 채택하여 생산 정보를 모니터링하고 작동하기 쉽습니다.

5. 전체 영어 작동 인터페이스로 작동이 용이합니다.

다중 블레이드 그룹 PCB 디패널링 YSVJ-650 기계 3



특징:

상부 및 하부 커터 사이의 거리를 정밀하게 조정할 수 있으며, PCB 분리이송 속도를 조절할 수 있습니다.

상부 및 하부 커터 사이의 거리를 정밀하게 조정할 수 있으며, PCB 분리단일 분리 PCB 너비는 8-20mm입니다. 최대 절단 너비 300mm;

상부 및 하부 커터 사이의 거리를 정밀하게 조정할 수 있으며, PCB 분리자동 공급 시스템이 있는 기계;

상부 및 하부 커터 사이의 거리를 정밀하게 조정할 수 있으며, PCB 분리기계에는 안전 보호 장치가 장착되어 있습니다.

상부 및 하부 커터 사이의 거리를 정밀하게 조정할 수 있으며, PCB 분리PCB 절단 재료에 적합: 알루미늄, FR4, 유리 섬유.

상부 및 하부 커터 사이의 거리를 정밀하게 조정할 수 있으며, PCB 분리SMEMA 커넥터가 장착되어 있어 상위 기계와 쉽게 연결할 수 있습니다.

상부 및 하부 커터 사이의 거리를 정밀하게 조정할 수 있으며, PCB 분리이 기계는 생산 정보를 모니터링할 수 있는 터치 스크린과 PLC를 채택했습니다.

상부 및 하부 커터 사이의 거리를 정밀하게 조정할 수 있으며, PCB 분리MDS-900은 전체 라이트를 분리할 수 있는 여러 세트의 블레이드를 갖추고 있습니다.

상부 및 하부 커터 사이의 거리를 정밀하게 조정할 수 있으며, PCB 분리두께 범위는 0.8MM-3.0MM입니다.

YSVJ-650


전체 치수모델

YSVJ-650

전체 치수

L2600*W850*H1050mm

입구 이송 길이

850mm

분리 블레이드 수

850mm

분리 블레이드 수

상부 및 하부 블레이드 20개 그룹, 총 40개

최대 PCB 길이

무제한

PCB 두께

0.

6-5.0mm한 번에 분리되는 PCB 바 수

1

1 라인단일 PCB 분리 너비

8-

20MM최대 PCB 너비

280 mm

최대 부품 높이

30

mm블레이드 재질

SKD11

블레이드 평균 수명

1,000,000회 (길이 1.2m, 두께 3mm PCB)

전압

220V/50Hz

또는 110V기계 무게

210

kg전력

200W