Процесс пайки волной SMT в основном состоит из трех этапов: предварительного нагрева, пайки волной и охлаждения. Конкретный процесс включает в себя ключевые шаги, такие как установка приспособления, нанесение паяльной пасты и пайка двойной волной. Пайка волной SMT является ключевым процессом в технологии поверхностного монтажа (SMT), используемым для пайки компонентов поверхностного монтажа (THT) или плат смешанной сборки. Ее суть заключается в достижении массовой пайки с помощью волны расплавленного припоя. Основной процесс выглядит следующим образом: 1‌.Установка приспособления‌.Закрепите печатную плату с установленными на ней компонентами на специальном приспособлении, чтобы предотвратить деформацию подложки из-за нагрева и предотвратить разбрызгивание припоя, обеспечивая стабильность пайки.‌‌ ‌2.Распыление флюса‌.Равномерно нанесите флюс для удаления оксидов с поверхности контактных площадок и выводов компонентов, чтобы предотвратить вторичное окисление в процессе пайки. Тип флюса необходимо выбирать в зависимости от материала печатной платы и плотности компонентов.‌ 3.Предварительный нагрев. Контроль температуры: Температура предварительного нагрева обычно составляет от 90 до 130℃. Для многослойных плат или плат поверхностного монтажа высокой плотности следует использовать верхний предел (от 115 до 125℃). Функция: Активирует флюс, уменьшает тепловой удар и предотвращает разбрызгивание олова во время пайки из-за испарения растворителя. 4.Пайка волной. Двухпиковая структура: Первый пик (неупорядоченная волна) обеспечивает полное проникновение припоя в паяные соединения, в то время как второй пик (широкая плоская волна) устраняет дефекты мостиков и вытягивания кончиков. Настройка параметров: Температура паяльной печи обычно составляет 245 ± 5℃, а время пайки - от 3 до 5 секунд. Если это длится слишком долго, это может повредить подложку. 5.Охлаждение.Быстрое охлаждение используется для повышения прочности паяных соединений, обычно с помощью методов воздушного или водяного охлаждения. Скорость охлаждения необходимо контролировать, чтобы избежать трещин от термического напряжения. Варианты процесса и оптимизация 1.Пайка с наклонным пиком: Направляющая конвейера выполнена в форме наклона, что увеличивает время погружения паяных соединений, повышает эффективность и уменьшает попадание воздуха в паяные соединения. 2.Пайка с высоким пиком: Подходит для процессов пайки компонентов поверхностного монтажа с длинными выводами. Используется в сочетании с машиной для обрезки выводов, можно регулировать высоту сопла. 3.Онлайн-процесс: Интегрирует этапы постобработки, такие как резка и очистка, подходит для автоматизированных производственных линий.

Автоматическая машина для расщепления досок: ключевая роль в интеллектуальном производстве В современном электронном производстве автоматическая машина для разделения досок стала важным оборудованием для повышения эффективности производства и качества продукции.Как важный компонент интеллектуального производства, полностью автоматическая машина для разделения досок, с ее автоматизацией и высокой точностью,значительно повысил уровень производства электронных изделий. Компания YUSH Electronic Technology Co., Ltd постоянно внедряет инновации в этой области и предоставляет высококачественные интеллектуальные производственные решения, предлагая сильную поддержку клиентам в конкуренции на рынке. Что такое полностью автоматическая машина для расщепления доски?Полностью автоматическая машина для расщепления доски - это высокотехнологичное оборудование, специально разработанное для электронной промышленности.Он в основном используется для резки больших размеров ПКБ (печатные платы) на более мелкие единицы.В процессе производства полностью автоматическая машина для разделения доски не только повысила эффективность производства, но и значительно улучшила качество и консистенцию продукции. К типам и сценариям применения полностью автоматической машины для расщепления досок относятся: 1Машины-маршрутизаторы для разделения платы:Используя высокоскоростной вращающийся фрезер для резки, он подходит для различных материалов, а точность резки может достигать ± 0,05 мм.Широко используется в ПХБ-палитрах различной толщины и материалов. 2Машины для разделения досок на основе лазера:Известный своей высокой точностью и бесконтактной резкой, он подходит для печатных плат с чрезвычайно высокими требованиями к точности.Согласно анализу рынка, темпы роста применения лазерных расщепляющих машин в высокоточных электронных продуктах превышают 15% в год (Market Insights, 2023). 3. ПКБ / FPC перфорационная машина:Благодаря механическому давлению достигается линейная резка, которая подходит для стандартизированных ПКБ в массовом производстве и имеет быструю скорость производства. 4. Машина для резки доски V-CUT:Сепарация осуществляется с использованием V-образных канавок, предварительно разработанных на ПКБ, что является быстрым и эффективным и подходящим для различных серийных производств. Как полностью автоматическая машина для расщепления доски завершает процесс расщепления доски? Принцип работы полностью автоматической машины для разделения доски основан на методах резки различных типов оборудования. 1.Машина-маршрутизатор использует высокоскоростную вращающуюся фрезерную режущую машину для резки ПХБ и подходит для многослойных плат и приложений с различными материалами. 2.Машина для разделения платы на основе лазера использует лазерный луч для точной резки, что уменьшает воздействие механического напряжения на плату PCB.Он особенно подходит для хрупких материалов и с высокой плотностью цепей. 3.PCB / FPC Punching Machine использует механическое давление для резки и подходит для производства стандартизированных ПХБ-панел в больших количествах. 4.Машина для разделения досок V-CUT использует предварительно вырезанные V-образные канавки для разделения, что быстро и эффективно. Сочетание технологии сборки поверхностного монтажа SMT и машины для отделки досок В процессе сборки SMT (Surface Mount Technology) полностью автоматическая машина для разделения досок играет решающую роль.Сепаратор панели обеспечивает точные блоки платы PCB для обработки SMT, обеспечивая беспрепятственное развитие процесса.Специализированные решения YUSH помогают клиентам достичь более высокой эффективности производства и качества продукции в обработке SMT.

Автоматическая подача компонентов SMT (технология поверхностного монтажа) является ключевым процессом в производстве электроники, и ее точность и эффективность напрямую влияют на производительность продукции. Традиционные методы подачи в основном ручные или полумеханические, что затрудняет соответствие требованиям монтажа компонентов высокой плотности и миниатюризации. Технология автоматической подачи на основе машинного зрения, с визуальным выравниванием и визуальным наведением в качестве основы, в сочетании с удобным интерфейсом управления, становится ключевой технологией для модернизации SMT. Способы загрузки SMT: 1. Ручная установка компонентов: Оператор вручную устанавливает компоненты на ленту или лоток. Этот метод неэффективен и подвержен позиционным ошибкам из-за усталости. Для компонентов с шагом менее 0,3 мм частота смещения может достигать 5%. 2. Ленточный конвейер: Непрерывная подача компонентов осуществляется посредством ленточной передачи, но точность позиционирования низкая (с погрешностью более ±1 мм), и необходимо добавлять дополнительные станции коррекции, занимающие место на производственной линии. 3. Ленточная подача: Высокоточная электрическая структура, способная обрабатывать ленты шириной от 8 мм до 52 мм. Обеспечивает точность подачи на уровне миллиметров посредством визуального распознавания позиционирующих отверстий. 4. Подача из лотков: Для компонентов IC (таких как BGA и QFP) система машинного зрения определяет положение компонентов в лотке, направляя роботизированную руку для их точного захвата, при этом погрешность контролируется в пределах ±0,05 мм. 5. Гибкая подача: Гибкий вибролоток работает совместно с системой машинного зрения, способен вмещать нерегулярные и крошечные компоненты (например, медицинские резинки), с коэффициентом совместимости 99% и поддержкой быстрой смены моделей. Основная проблема при загрузке компонентов SMT заключается в высокоточном выравнивании компонентов и контактных площадок. Традиционное механическое позиционирование полагается на фиксированные приспособления, и при работе с компонентами неправильной формы или с малым шагом частота ошибок значительно увеличивается. Технология автоматической подачи SMT на основе машинного зрения преодолевает ограничения традиционных ручных и механических методов, достигая сверхвысокой точности выравнивания ±0,03 мм и совместима с нерегулярными компонентами и быстрой сменой моделей. Она стала основным двигателем для интеллектуальной модернизации производства электроники.