se puede realizar durante el proceso de sellado térmico.
2. Aplicación de sellado térmico de alta calidad hasta un paso de 0,25 mm.
3. El cabezal de unión neumático proporciona una fuerza de hasta 3900 N.
4. Control de presión programable digital con pantalla LCD.
5. Control de temperatura PID de circuito cerrado con pantalla LED visible.
6. El ciclo de unión se activa mediante un sensor de presión en tiempo real.
7. Termodo flotante que garantiza una presión y transferencia de calor consistentes a lo largo

del flexfoil a la pantalla LCD y/o PCB.
8. Fijaciones de producto de precisión (2X), fácil intercambio, provistas con micrómetro

alineación y vacío para fijar componentes.
9. Módulo de alineación CCD opcional con marco, cámara, lente, monitor e

iluminación para aplicaciones de paso fino.
10. Control lógico completo por microprocesador.

Parámetros:

Modelo: YSHP-1A

Tamaño: 500 mm X 750 mm X 910 mm

Presión de aire de trabajo: 0,5-0,7 MPA

Área de trabajo: 110 mm X 150 mm

Configuración de temperatura: 0-400℃

Tolerancia de temperatura: +2℃

Tiempo de prensado: 0-99 s

Tolerancia de prensado: 0,05 MPA

Descripción:

La soldadura por barra caliente es extremadamente efectiva para unir componentes y piezas

que son diferentes y difíciles de unir. Se enumeran varios ejemplos arriba,

pero hay muchas otras situaciones de soldadura que requieren un sistema de soldadura por reflujo de barra caliente.

Esta tecnología, también conocida como unión por pulso, difiere de la soldadura tradicional

ya que el proceso de reflujo utiliza tecnología de termodo, que se basa

en el reflujo rápido por calentamiento por pulso. Este procedimiento permite que los materiales con baja

resistencia a la temperatura se suelden a altas temperaturas sin plomo sin

dañar el flex. Suelda selectivamente las piezas calentándolas a una temperatura

lo suficientemente alta como para hacer que su adhesivo o soldadura se derrita y luego se re-solidifique

para formar una unión permanente.

Máquina de soldadura/soldadura por pulso térmico de placa FPC a PCB con calor por pulso 4

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