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Pulsheizungs-Lötmaschine/Schweißmaschine mit Pulshitze für FPC-zu-PCB-Boards

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Pulsheizungs-Lötmaschine/Schweißmaschine mit Pulshitze für FPC-zu-PCB-Boards

FPC-zu-Leiterplatten-Puls-Heißlötmaschine/Schweißmaschine


1. Extrem kurze Zykluszeit mit Drehtischdesign. Produktbe- und

entladung kann während des Heißsiegelprozesses erfolgen.
2. Hochwertige Heißsiegelanwendung bis zu 0,25 mm Raster.
3. Pneumatischer Bondkopf bietet bis zu 3.900 N Kraft.
4. Digital programmierbare Druckregelung mit LCD-Anzeige.
5. Geschlossene Regelkreis-PID-Temperaturregelung mit sichtbarer LED-Anzeige.
6. Der Bondzyklus wird durch einen Echtzeit-Drucksensor ausgelöst.
7. Schwimmende Thermode sorgt für gleichmäßigen Druck und Wärmeübertragung entlang

der Flexfolie zu LCD und/oder Leiterplatte.
8. Präzisions-Produktvorrichtungen (2X), einfacher Austausch, mit Mikrometer

Ausrichtung und Vakuum zur Fixierung von Komponenten.
9. Optionales CCD-Ausrichtmodul mit Rahmen, Kamera, Objektiv, Monitor und

Beleuchtung für Anwendungen mit feinem Raster.
10. Vollständige Mikroprozessor-Logiksteuerung.



Pulsheizungs-Lötmaschine/Schweißmaschine mit Pulshitze für FPC-zu-PCB-Boards 0Pulsheizungs-Lötmaschine/Schweißmaschine mit Pulshitze für FPC-zu-PCB-Boards 1
Pulsheizungs-Lötmaschine/Schweißmaschine mit Pulshitze für FPC-zu-PCB-Boards 2Pulsheizungs-Lötmaschine/Schweißmaschine mit Pulshitze für FPC-zu-PCB-Boards 3

Parameter:

Modell: YSHP-1A
Größe: 500 mm x 750 mm x 910 mm
Arbeitsluftdruck: 0,5-0,7 MPa
Arbeitsbereich: 110 mm x 150 mm
Temperatureinstellung: 0-400 °C
Temperaturtoleranz: +2 °C
Presszeit: 0-99 s
Drucktoleranz: 0,05 MPa

Beschreibung:

Heißstab-Löten ist äußerst effektiv beim Verbinden von Komponenten und Teilen,

die unterschiedlich und schwer zu vereinigen sind. Einige Beispiele sind oben aufgeführt,

aber es gibt viele andere Löt-Situationen, die ein Heißstab-Reflow-Lötsystem erfordern.

Diese Technologie, auch bekannt als Pulsbonden, unterscheidet sich vom traditionellen

Löten, da der Reflow-Prozess die Thermodentechnologie verwendet, die auf

schnellem Reflow durch Impulserhitzung basiert. Dieses Verfahren ermöglicht Materialien mit geringer

Temperaturbeständigkeit bei hohen bleifreien Temperaturen zu löten, ohne

die Flexfolie zu beschädigen. Es lötet Teile selektiv, indem es sie auf eine Temperatur erhitzt,

die hoch genug ist, um ihren Klebstoff oder ihr Lot zu schmelzen und dann wieder zu verfestigen,

um eine dauerhafte Verbindung zu bilden.


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