Produktdetails
Zahlungs- und Versandbedingungen
FPC-zu-Leiterplatten-Puls-Heißlötmaschine/Schweißmaschine
1. Extrem kurze Zykluszeit mit Drehtischdesign. Produktbe- und
entladung kann während des Heißsiegelprozesses erfolgen.
2. Hochwertige Heißsiegelanwendung bis zu 0,25 mm Raster.
3. Pneumatischer Bondkopf bietet bis zu 3.900 N Kraft.
4. Digital programmierbare Druckregelung mit LCD-Anzeige.
5. Geschlossene Regelkreis-PID-Temperaturregelung mit sichtbarer LED-Anzeige.
6. Der Bondzyklus wird durch einen Echtzeit-Drucksensor ausgelöst.
7. Schwimmende Thermode sorgt für gleichmäßigen Druck und Wärmeübertragung entlang
der Flexfolie zu LCD und/oder Leiterplatte.
8. Präzisions-Produktvorrichtungen (2X), einfacher Austausch, mit Mikrometer
Ausrichtung und Vakuum zur Fixierung von Komponenten.
9. Optionales CCD-Ausrichtmodul mit Rahmen, Kamera, Objektiv, Monitor und
Beleuchtung für Anwendungen mit feinem Raster.
10. Vollständige Mikroprozessor-Logiksteuerung.
Parameter:
Beschreibung:
Heißstab-Löten ist äußerst effektiv beim Verbinden von Komponenten und Teilen,
die unterschiedlich und schwer zu vereinigen sind. Einige Beispiele sind oben aufgeführt,
aber es gibt viele andere Löt-Situationen, die ein Heißstab-Reflow-Lötsystem erfordern.
Diese Technologie, auch bekannt als Pulsbonden, unterscheidet sich vom traditionellen
Löten, da der Reflow-Prozess die Thermodentechnologie verwendet, die auf
schnellem Reflow durch Impulserhitzung basiert. Dieses Verfahren ermöglicht Materialien mit geringer
Temperaturbeständigkeit bei hohen bleifreien Temperaturen zu löten, ohne
die Flexfolie zu beschädigen. Es lötet Teile selektiv, indem es sie auf eine Temperatur erhitzt,
die hoch genug ist, um ihren Klebstoff oder ihr Lot zu schmelzen und dann wieder zu verfestigen,
um eine dauerhafte Verbindung zu bilden.