die Entladung kann während des Wärmesiegelungsprozesses erfolgen.
2.Hochwertige Wärmedurchdichtung bis zu 0,25 mm Abstand.
3.Pneumatischer Bindekopf erzeugt eine Kraft von bis zu 3.900 N.
4Digitale programmierbare Drucksteuerung mit LCD-Display.
5.Temperaturkontrolle mit geschlossenem Schleife mit sichtbarem LED-Display.
6Der Bindungszyklus wird durch einen Echtzeitdrucksensor ausgelöst.
7.Das schwimmende Thermomod sorgt für gleichbleibenden Druck und Wärmeübergang entlang der

die Flexfoil auf LCD und/oder PCB.
8Präzisionsprodukte (2X), leicht austauschbar, mit Mikrometer ausgestattet

Ausrichtung und Vakuum zur Befestigung von Bauteilen.
9Optionales CCD-Ausrichtungsmodul mit Rahmen, Kamera, Objektiv, Monitor und

Beleuchtung für feinen Schall.
10- Vollständige Mikroprozessor-Logikkontrolle.

Parameter:

Modell: YSHP-1A

Größe: 500 mm x 750 mm x 910 mm

Arbeitsluftdruck: 0,5-0,7 MPA

Arbeitsfläche: 110 mm x 150 mm

Einstellung der Temperatur: 0-400°C

Toleranz für Temperatur: +2°C

Druckzeit: 0 bis 99 Sekunden

Toleranz des Drückens: 0,05 MPA

Beschreibung:

Das Heißlöten ist äußerst wirksam bei der Verbindung von Bauteilen und Teilen

Einige Beispiele sind oben aufgeführt.

Aber es gibt viele andere Lötung Situationen, die heiße Bar Reflow Lötung nennen

Diese Technologie, die auch als Pulsbindung bezeichnet wird, unterscheidet sich von der traditionellen

Bei der Aufbereitung von Schmelzkörpern ist ein Schmelzschmelzschmelzschmelzschmelzschmelzschmelz zu verwenden.

Das Verfahren erlaubt Materialien mit niedrigem

Temperaturbeständigkeit, die bei hohen bleifreien Temperaturen ohne

Es löst Teile selektiv an, indem es sie auf eine Temperatur erhitzt.

Das ist hoch genug, um ihren Klebstoff oder Lötstoff zu schmelzen und dann wieder zu verfestigen.

um eine dauerhafte Verbindung zu bilden.

Pulsheizungs-Lötmaschine/Schweißmaschine mit Pulshitze für FPC-zu-PCB-Boards 4

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