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Máquina de Soldagem/Soldagem por Pulso Aquecido por FPC para Placa PCB
1. Tempo de ciclo extremamente curto com design de mesa rotativa. Carregamento e
descarregamento do produto podem ser feitos durante o processo de selagem térmica.
2. Aplicação de selagem térmica de alta qualidade com passo de até 0,25 mm.
3. Cabeça de ligação pneumática fornece força de até 3.900N.
4. Controle de pressão programável digital com display LCD.
5. Controle de temperatura PID de circuito fechado com display LED visível.
6. O ciclo de ligação é acionado por um sensor de pressão em tempo real.
7. Termode flutuante garante pressão e transferência de calor consistentes ao longo
do flexfoil para LCD e/ou PCB.
8. Dispositivos de fixação de produto de precisão (2X), fácil troca, fornecidos com micrômetro
alinhamento e vácuo para fixar componentes.
9. Módulo de alinhamento CCD opcional com estrutura, câmera, lente, monitor e
iluminação para aplicação de passo fino.
10. Controle lógico completo por microprocessador.
Parâmetros:
Descrição:
A soldagem por barra quente é extremamente eficaz na ligação de componentes e peças
que são diferentes e difíceis de unir. Vários exemplos são listados acima,
mas existem muitas outras situações de soldagem que exigem um sistema de soldagem por refluxo de barra quente.
Esta tecnologia, também conhecida como ligação por pulso, difere da soldagem tradicional
uma vez que o processo de refluxo utiliza a tecnologia thermode, que se baseia
em refluxo rápido por aquecimento por pulso. Este procedimento permite que materiais com baixo
resistência à temperatura para serem soldados em altas temperaturas sem chumbo sem
danos ao flex. Ele solda seletivamente peças aquecendo-as a uma temperatura
que é alta o suficiente para fazer com que seu adesivo ou solda derreta e, em seguida, ressolidifique
para formar uma ligação permanente.