logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
Producten
citaat
Producten
producten
producten
Huis > producten > Automatische schroefvergrendeling > FPC-PCB-platen met pulsverwarmde soldeermachine/lasmachine met pulsverwarming
Categorieën
Contactpersonen
Contactpersonen: Mrs. Eva Liu
Fax.: 86-0512-62751429
Contact opnemen
Mail ons.

FPC-PCB-platen met pulsverwarmde soldeermachine/lasmachine met pulsverwarming

Productdetails

Betaling en verzendvoorwaarden

Krijg de Beste Prijs
Markeren:
FPC-PCB-platen met pulsverwarmde soldeermachine/lasmachine met pulsverwarming

FPC naar PCB Board Pulse-Verwarmde Soldeermachine/Lasapparaat


1. Extreem korte cyclustijd met roterende tafelontwerp. Product laden en

lossen kan worden gedaan tijdens het hitteverzegelingsproces.
2. Hoogwaardige hitteverzegelingstoepassing tot 0,25 mm pitch.
3. Pneumatische verbindingskop biedt tot 3.900N kracht.
4. Digitale programmeerbare drukregeling met LCD-scherm.
5. Gesloten lus PID-temperatuurregeling met zichtbaar LED-display.
6. Verbindingscyclus wordt geactiveerd door een real-time druksensor.
7. Zwevende thermode zorgt voor consistente druk en warmteoverdracht langs

de flexfolie naar LCD en/of PCB.
8. Precisie productarmaturen (2X), gemakkelijk uitwisselbaar, geleverd met micrometer

uitlijning en vacuüm om componenten te fixeren.
9. Optionele CCD-uitlijningsmodule met frame, camera, lens, monitor en

verlichting voor fijne pitch-toepassingen.
10. Volledige microprocessor logische besturing.



FPC-PCB-platen met pulsverwarmde soldeermachine/lasmachine met pulsverwarming 0FPC-PCB-platen met pulsverwarmde soldeermachine/lasmachine met pulsverwarming 1
FPC-PCB-platen met pulsverwarmde soldeermachine/lasmachine met pulsverwarming 2FPC-PCB-platen met pulsverwarmde soldeermachine/lasmachine met pulsverwarming 3

Parameters:

Model: YSHP-1A
Afmetingen: 500 mm X 750 mm X 910 mm
Werkdruk: 0,5-0,7 MPA
Werkgebied: 110 mm X 150 mm
Temperatuurinstelling: 0-400℃
Temperatuurtolerantie: +2℃
Perstijd: 0-99s
Perstolerantie: 0,05 MPA

Beschrijving:

Hot bar solderen is uiterst effectief bij het verbinden van componenten en onderdelen

die ongelijksoortig zijn en moeilijk te verenigen. Verschillende voorbeelden worden hierboven vermeld,

maar er zijn veel andere soldeersituaties die een hot bar reflow soldeersysteem vereisen.

Deze technologie, ook bekend als pulse bonding, verschilt van traditioneel

solderen omdat het reflow-proces thermode-technologie gebruikt, die gebaseerd is

op snelle reflow door pulserende verwarming. Deze procedure maakt het mogelijk om materialen met lage

temperatuurbestendigheid te solderen bij hoge loodvrije temperaturen zonder

schade aan de flex. Het soldeert selectief onderdelen door ze te verwarmen tot een temperatuur

die hoog genoeg is om hun lijm of soldeer te laten smelten en vervolgens opnieuw te laten stollen

om een permanente verbinding te vormen.


FPC-PCB-platen met pulsverwarmde soldeermachine/lasmachine met pulsverwarming 4