Productdetails
Betaling en verzendvoorwaarden
FPC naar PCB Board Pulse-Verwarmde Soldeermachine/Lasapparaat
1. Extreem korte cyclustijd met roterende tafelontwerp. Product laden en
lossen kan worden gedaan tijdens het hitteverzegelingsproces.
2. Hoogwaardige hitteverzegelingstoepassing tot 0,25 mm pitch.
3. Pneumatische verbindingskop biedt tot 3.900N kracht.
4. Digitale programmeerbare drukregeling met LCD-scherm.
5. Gesloten lus PID-temperatuurregeling met zichtbaar LED-display.
6. Verbindingscyclus wordt geactiveerd door een real-time druksensor.
7. Zwevende thermode zorgt voor consistente druk en warmteoverdracht langs
de flexfolie naar LCD en/of PCB.
8. Precisie productarmaturen (2X), gemakkelijk uitwisselbaar, geleverd met micrometer
uitlijning en vacuüm om componenten te fixeren.
9. Optionele CCD-uitlijningsmodule met frame, camera, lens, monitor en
verlichting voor fijne pitch-toepassingen.
10. Volledige microprocessor logische besturing.
Parameters:
Beschrijving:
Hot bar solderen is uiterst effectief bij het verbinden van componenten en onderdelen
die ongelijksoortig zijn en moeilijk te verenigen. Verschillende voorbeelden worden hierboven vermeld,
maar er zijn veel andere soldeersituaties die een hot bar reflow soldeersysteem vereisen.
Deze technologie, ook bekend als pulse bonding, verschilt van traditioneel
solderen omdat het reflow-proces thermode-technologie gebruikt, die gebaseerd is
op snelle reflow door pulserende verwarming. Deze procedure maakt het mogelijk om materialen met lage
temperatuurbestendigheid te solderen bij hoge loodvrije temperaturen zonder
schade aan de flex. Het soldeert selectief onderdelen door ze te verwarmen tot een temperatuur
die hoog genoeg is om hun lijm of soldeer te laten smelten en vervolgens opnieuw te laten stollen
om een permanente verbinding te vormen.