Name: Máquina de corte por láser de PCB de alta calidad y alta eficiencia para línea SMT
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YSV-7A
Price: 50000 USD
Availability: InStock

Detalles del producto

Lugar de origen: Cantón

Nombre de la marca: YUSH

Número de modelo: YSV-7A

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Cantidad de orden mínima: 1

Precio: USD50000

Tiempo de entrega: 20 días de trabajo

Condiciones de pago: LC, D/A, D/P, T/T, Unión Occidental

Capacidad de la fuente: 10000

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Descripción del Producto

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                                                                                                                                                            Máquina de corte por láser de PCB para SMT, Máquina de separación de PCB de alta eficiencia, Máquina de despanelado láser FPC
                      

Modelo:	YSV-7A	Alimentación de la máquina láser:	Las emisiones de gases de efecto invernadero se calcularán en función de las emisiones de gases de e
Peso (kg):	1500 kilos	Tamaño del punto del haz:	0Se aplicarán las siguientes medidas:
Tipo de láser:	Uva

Modelo:	YSV-7A
Alimentación de la máquina láser:	Las emisiones de gases de efecto invernadero se calcularán en función de las emisiones de gases de e
Peso (kg):	1500 kilos
Tamaño del punto del haz:	0Se aplicarán las siguientes medidas:
Tipo de láser:	Uva

Máquina de corte por láser de PCB de alta calidad y alta eficiencia para línea SMT

Máquina de corte por láser de PCB de alta calidad y alta eficiencia diseñada específicamente para líneas de producción SMT (Tecnología de montaje superficial), que ofrece un corte de precisión con un rendimiento excepcional.

Aplicación

Corte de varios materiales de placas de circuito flexible y película de cubierta con resultados limpios y libres de carbonización
Corte de alta calidad y de alta velocidad de materiales rígidos hasta un grosor de 1 mm (0,04")
El procesamiento con luz UV mediante descomposición y vaporización reduce al mínimo las burrs
El efecto térmico mínimo evita la estratificación; produce bordes de corte precisos y lisos con paredes laterales empinadas
Con capacidad para cortar diversos materiales de sustrato, incluidos el silicio, la cerámica y el vidrio
Formación por grabado de precisión de diversas películas funcionales
Cortado, perforación, revestimiento de ventanas, corte de chips de identificación de huellas dactilares, subplacas de tarjetas de memoria TF y aplicaciones de corte de módulos de cámaras de teléfonos móviles de FPC/PCB eficientes

Las características del producto YSV-7A

Los bordes son lisos y ordenados después del corte, sin restos de granos, polvo o partículas.
Corte de alta precisión, especialmente eficaz para aplicaciones de corte de arcos pequeños y de corte fino
Reduce significativamente las tasas de fallas en el moldeado
Capacidad de corte de un solo paso para piezas compuestas con múltiples materiales y espesores variables
Ajuste automático de la altura de la cabeza del láser para facilitar el manejo del FPC de doble cara montado en superficie

Especificaciones básicas y parámetros técnicos

Especificación/modelo	YSV-7A
Cabeza láser	SP (EE.UU.)
Largura de onda del láser	Laser UV de onda de luz de 355 nm
Potencia máxima	10W / 15W / 17W
Precisión de la ubicación de la mesa de trabajo	± 0,003 mm
Precisión de repetición de la tabla de trabajo	± 0,002 mm

Tags:

Máquina de corte por láser de plantillas-Machina de corte por láser de plantillas Fabricantes, proveedores y exportadores en hk-yush.com Máquinas de corte por láser

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