Der SMT-Wellenlöseprozess besteht hauptsächlich aus drei Stufen:Das spezifische Verfahren umfasst Schlüsselschritte wie die Einrichtung von Leuchten, die Anwendung von Lötmitteln und das Doppelwellenlöten. SMT-Wellenlöten ist ein Schlüsselprozess in der Oberflächenmontage-Technologie (SMT), der zum Schweißen von Oberflächenkomponenten (THT) oder Mixed-Assembly-Schaltplatten verwendet wird.Sein Kern liegt in der Erreichung von Charge Schweißen durch die Welle von geschmolzenem LötDer Hauptprozess ist wie folgt: 1. Einrichtung der Anlage.Befestigen Sie die Druckplatte mit auf sie montierten Bauteilen auf einer speziellen Befestigungsanlage, um zu verhindern, dass sich das Substrat durch Hitze verformt und Lötstreuungen verhindert werden, wodurch die Schweißstabilität gewährleistet wird. 2. Sprühfluss.Gleichmäßige Anwendung des Flusses zur Entfernung von Oxiden auf der Oberfläche der Pads und Komponentenpins zur Verhinderung einer sekundären Oxidation während des Schweißvorgangs.Die Art des Flusses muss auf der Grundlage des PCB-Materials und der Komponentendichte ausgewählt werden.- Ich weiß. 3- Vorwärmen.Temperaturregelung: Die Vorwärmetemperatur beträgt in der Regel 90 bis 130°C. Bei Mehrschichtplatten oder hochdünstigen Oberflächenplatten sollte die Obergrenze (115 bis 125°C) festgelegt werden.Funktion: Aktiviert den Fluss, verringert den Wärmeschock und verhindert, dass durch die Verdunstung des Lösungsmittels beim Schweißen Zinn spritzt. 4-Wellenlöten.Doppelspitzenstruktur: Die erste Spitze (unordentliche Welle) sorgt dafür, dass das Lötwerk vollständig in die Lötverbindungen eindringt, während die zweite Spitze (breite flache Welle) Brücken- und Spitzenziehfehler beseitigt. Parameter Einstellungen: Die Temperatur des Lötöfen beträgt in der Regel 245 ± 5 °C und die Schweißzeit beträgt 3 bis 5 Sekunden. 5- Ich kühle mich.Schnelle Abkühlung wird verwendet, um die Festigkeit von Lötverbindungen zu erhöhen, in der Regel durch Luftkühlung oder Wasserkühlung. Prozessvarianten und Optimierung1Schrägspitze Lötung: Die Förderleiterbahn ist in Schrägform ausgelegt, wodurch die Eintauchzeit der Lötverbindungen verlängert wird.verbessert die Effizienz und reduziert die Luftbindung an den Lötstellen.2.High Peak Soldering: Geeignet für Schweißprozesse mit langen Beinen. 3.Online-Prozess: Integriert Nachbearbeitungsschritte wie Schneiden und Reinigen, geeignet für automatisierte Produktionslinien.

Automatische Platinentrennmaschine: Eine Schlüsselrolle in der intelligenten Fertigung In der modernen Elektronikfertigung ist die automatische Platinentrennmaschine zu einem entscheidenden Gerät zur Steigerung der Produktionseffizienz und Produktqualität geworden. Als wichtiger Bestandteil der intelligenten Fertigung hat die vollautomatische Platinentrennmaschine mit ihren Automatisierungs- und Hochpräzisionsmerkmalen das Fertigungsniveau elektronischer Produkte erheblich verbessert. Die YUSH Electronic Technology Co., Ltd. ist in diesem Bereich kontinuierlich innovativ und bietet hochwertige Lösungen für die intelligente Fertigung, die Kunden im Wettbewerb auf dem Markt tatkräftig unterstützen. Was ist eine vollautomatische Platinentrennmaschine?Eine vollautomatische Platinentrennmaschine ist ein High-Tech-Gerät, das speziell für die Elektronikfertigungsindustrie entwickelt wurde. Sie wird hauptsächlich zum Zerteilen von großformatigen Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCBs) in kleinere Einheiten verwendet. Während des Herstellungsprozesses hat die vollautomatische Platinentrennmaschine nicht nur die Produktionseffizienz gesteigert, sondern auch die Produktqualität und -konsistenz erheblich verbessert. Die Arten und Anwendungsszenarien der vollautomatischen Platinentrennmaschine umfassen: 1. Router-Maschine zur Platinentrennung: Verwendung eines sich schnell drehenden Fräsers zum Schneiden, geeignet für verschiedene Materialien, wobei die Schnittgenauigkeit ±0,05 mm erreichen kann. Sie wird häufig in Leiterplatten unterschiedlicher Dicke und Materialien eingesetzt. 2. Laserbasierte Platinentrennmaschine: Bekannt für ihre hohe Präzision und das berührungslose Schneiden, geeignet für Leiterplatten mit extrem hohen Präzisionsanforderungen.Marktanalysen zufolge übersteigt die Anwendungsrate von Laser-Platinentrennmaschinen in Präzisionselektronikprodukten jährlich 15 % (Market Insights, 2023). 3. PCB / FPC Stanzmaschine: Durch mechanischen Druck wird ein lineares Schneiden erreicht, das für standardisierte Leiterplatten in der Massenproduktion geeignet ist und eine hohe Produktionsgeschwindigkeit aufweist.  4. V-CUT Platinenschneidemaschine: Die Trennung erfolgt durch die Verwendung der auf der Leiterplatte vorgestalteten V-förmigen Nuten, was schnell und effizient ist und sich für verschiedene Serienproduktionen eignet. Wie vollzieht die vollautomatische Platinentrennmaschine den Platinentrennungsprozess?  Das Funktionsprinzip der vollautomatischen Platinentrennmaschine basiert auf den Schneidtechniken verschiedener Gerätetypen.  1. Die Router-Maschine verwendet einen sich schnell drehenden Fräser zum Schneiden von Leiterplatten und eignet sich für Mehrlagenplatinen und Anwendungen mit unterschiedlichen Materialien.  2. Die laserbasierte Platinentrennmaschine verwendet einen Laserstrahl zum präzisen Schneiden, wodurch die Auswirkungen mechanischer Belastungen auf die Leiterplatte reduziert werden. Sie eignet sich besonders für spröde Materialien und hochdichte Schaltkreise.  3. Die PCB / FPC Stanzmaschine verwendet mechanischen Druck zum Schneiden und eignet sich für die Herstellung von standardisierten Leiterplatten in großen Mengen. 4. Die V-CUT Platinentrennmaschine verwendet vorgeschnittene V-förmige Nuten zur Trennung, was schnell und effizient ist. Die Kombination aus SMT-Bestückungstechnologie und Platinentrennmaschine Während des SMT-Bestückungsprozesses (Surface Mount Technology) spielt die vollautomatische Platinentrennmaschine eine entscheidende Rolle. Durch effiziente Schneidtechnologie liefert der Platinentrenner präzise Leiterplatteneinheiten für die SMT-Verarbeitung und gewährleistet so den reibungslosen Ablauf des Prozesses.Die spezialisierten Lösungen von YUSH helfen Kunden, eine höhere Produktionseffizienz und Produktqualität in der SMT-Verarbeitung zu erreichen.

SMT (Surface Mount Technology) automatische Zuführung ist ein Kernprozess in der Elektronikfertigung, dessen Genauigkeit und Effizienz sich direkt auf die Produktleistung auswirken. Die traditionellen Zuführverfahren sind hauptsächlich manuell oder halbmechanisch, was die Anforderungen an die Bestückung von Komponenten mit hoher Dichte und Miniaturisierung nur schwer erfüllen kann. Die automatische Zuführtechnologie auf Basis der maschinellen Bildverarbeitung, mit visueller Ausrichtung und visueller Führung als Kern, kombiniert mit einer benutzerfreundlichen Bedienoberfläche, wird zur Schlüsseltechnologie für das Upgrade von SMT. SMT-Bestückungsverfahren: Manuelle Bauteilplatzierung: Der Bediener platziert die Bauteile manuell auf dem Gurt oder der Tray. Diese Methode ist ineffizient und anfällig für Positionsfehler aufgrund von Ermüdung. Bei Bauteilen mit einem Abstand von weniger als 0,3 mm kann die Fehlausrichtungsrate bis zu 5 % betragen. 2. Bandförderlinie: Die kontinuierliche Versorgung mit Bauteilen wird durch Bandförderung erreicht, aber die Positioniergenauigkeit ist gering (mit einem Fehler von mehr als ±1 mm), und es müssen zusätzliche Korrekturstationen hinzugefügt werden, was Produktionslinienfläche beansprucht. 3. Gurtzuführung: Hochpräzise elektrische Struktur, geeignet für Gurte von 8 mm bis 52 mm. Erreicht millimetergenaue Zuführgenauigkeit durch visuelle Erkennung von Positionierungslöchern. 4. Tray-Zuführung: Für IC-Bauteile (wie BGA und QFP) lokalisiert das Visionsystem die Positionen der Bauteile innerhalb des Trays und führt den Roboterarm an, um sie präzise aufzunehmen, wobei der Fehler innerhalb von ±0,05 mm gehalten wird. 5. Flexible Zuführung: Die flexible Vibrationsscheibe arbeitet in Verbindung mit der Vision und ist in der Lage, unregelmäßige und winzige Bauteile (wie medizinische Gummibänder) aufzunehmen, mit einer Kompatibilitätsrate von 99 % und unterstützt schnelle Modellwechsel. Die zentrale Herausforderungbei der SMT-Bauteilbestückung liegt in der hochpräzisen Ausrichtung von Bauteilen und Pads. Die traditionelle mechanische Positionierung basiert auf festen Vorrichtungen, und bei der Handhabung von unregelmäßig geformten Bauteilen oder solchen mit kleinem Rastermaß erhöht sich die Fehlerrate erheblich. Die maschinelle Bildverarbeitungs-gestützte SMT-Automatikzuführtechnologie durchbricht die Einschränkungen der traditionellen manuellen und mechanischen Verfahren, erreicht eine ultrahohe Präzisionsausrichtung von ±0,03 mm und ist mit unregelmäßigen Bauteilen und schnellen Modellwechseln kompatibel. Sie ist zum Kernmotor für das intelligente Upgrade der Elektronikfertigung geworden.