Τυπογράφος αυτοματοποιημένης όρασης για την συγκόλληση σε οθόνη FP450+

Ψηφιακός εκτυπωτής πάστες συγκόλλησης - εκτυπωτής πάστες συγκόλλησης οθόνης αυτόματης όρασης GSE (Model:FP450+)

Επισκόπηση λειτουργίας

1.Σύστημα προσαρμογής πάχους PCB

2Σύστημα καθαρισμού υψηλής απόδοσης

3.Σερβοσύνδεση στον άξονα Z

4.Έξυπνο σύστημα ξύρισμα

Εισαγωγή του προϊόντος:

1.Λειτουργίες του προϊόντος:

ΥΣ-FP1200 υψηλήακρίβεια τυπωτικό ρομπότ επιμήκυνσηςσχεδιασμένα για εκτύπωση σε οθόνη ή εκτύπωση με πρότυπο στη βιομηχανία SMT.

2.Χαρακτηριστικά του προϊόντος:

α) Υποστήριξηιδτο φάσμαPCBμέγεθοςαπό 50 mm x 50 mm έως 1200 mm x 340 mm και πάχος PCB από 0,6 mm έως 6 mm.

β) Υψηλή ανάλυση εκτύπωσης:

Υψηλή θέσηΕπακρίβεια, ακρίβεια επαναλαμβανόμενης τοποθέτησης ±0,01 mm· ακρίβεια εκτύπωσης 0.025- Ναι, ναι.

Εκτύπωση κόλλας υποστήριξης

γ) Ο αυτοματοποιημένος έλεγχος βελτιώνει την αποτελεσματικότητα της παραγωγής, ελέγχει την ποιότητα και εξοικονομεί το κόστος παραγωγής:

Αυτοματοποιημένη τοποθέτηση προτύπου;

Αυτόματη βαθμονόμηση θέσης PCB.

Αυτοματοποιημένη ρύθμιση της πίεσης της σφουγγαρίστρας.

Αυτοματοποιημένη εκτύπωση·

Αυτοματοποιημένος καθαρισμός προτύπων (ξηρού τύπου, υγρού τύπου) ·

δ) Υιοθετήστε ανεξάρτητα αναπτύχθηκε εταιρεία κρεμασμένη κεφαλή εκτύπωσηςμε προγραμματισμόΥποστήριξη της ανατροφοδότησης πίεσης σε πραγματικό χρόνο και της αυτόματης εξισορρόπησης πίεσης του σφουγγαριού.

ε) Προγραμματιζόμενα συστήματα χειρισμού κινητήραταχύτητα και απόσταση διαχωρισμού ανάμεσασφουγγάρι,στίγμακαι υπόστρωμα, για την υλοποίηση της πολλαπλής μεθόδουδιαχωρισμός.

f) Πολυλειτουργική τοποθέτηση PCBκαι συμπίεσησύστημα, για βολικήΓρήγορακαι ακριβής τοποθέτηση PCB.

ζ) Επικαιροποίηση οπτικής θέσης προς τα πάνω και προς τα κάτω.

ι) Ενσωματωμένο σύστημα επεξεργασίας εικόνας·

i) Υποστήριξη λειτουργιών 2D, SPC.

3.Εφαρμόσιμες θέσεις των συστατικών

α) Συστατικά SMT, όπως αντίστοιχα, πυκνωτές, επαγωγείς, διόδους και τριόδους:0201,0402, 0603, 0805, 1206 και άλλες προδιαγραφές.

β) IC: υποστήριξη συσκευασίας SOP, TSOP, TSSOP, QFN, ελάχιστο πλάτος 0,3 mm· υποστήριξη συσκευασίας BGA, CSP, ελάχιστο σφαίρα 0,2 mm.

γ) Μέγεθος εκτύπωσης:80 mm x 50 mm~1200 mm x 340 mm·

δ) Δάχος PCB: 0,6 mm~6 χιλιοστά

Ε) Δάχος FPC: μικρότερος από 0,6 mm (εκτός από το τζιχ)

4.Εφαρμόσιμοι τύποι PCB

Εφαρμόζεται σε τύπους PCB LED, κινητών τηλεφώνων, επικοινωνιών, LCD τηλεοράσεων, STB, οικογενειακών κινηματογράφων, ηλεκτρονικών συσκευών οχημάτων, ιατρικού εξοπλισμού, διαστημικών πτήσεων και αεροπορίας,καθώς και την παραγωγή και επεξεργασία γενικών προϊόντων ηλεκτρονικής

Προδιαγραφές

* Τα ακόλουθα δεδομένα μετρούνται σε θερμοκρασία περιβάλλοντος 25 °C και υγρασία 60%.