Stampante per pasta saldante per schermo a visione automatica FP450+

Stampante digitale per pasta saldante - Stampante automatica a visione GSE per pasta saldante (Modello: FP450+)

Panoramica delle funzioni

1. Sistema adattivo per lo spessore del PCB

2. Sistema di pulizia ad alta efficienza

3. Collegamento servo-asse Z

4. Sistema intelligente di raclatura

Introduzione al prodotto:

1. Funzioni del prodotto:

YS-FP1200 un alto robot di stampa di precisione allungato progettato per la serigrafia o la stampa a stencil nell'industria SMT.

2. Caratteristiche del prodotto:

a) Supporta un'ampia gamma di dimensioni PCB da 50 mm x 50 mm a 1200 mm x 340 mm e spessore PCB da 0,6 mm a 6 mm.

b) Alta risoluzione di stampa:

Alta posizioneamento precisione, precisione di posizionamento ripetuta ±0,01 mm; precisione di stampa 0,025mm.

Supporta la stampa con colla

c) Il controllo automatico migliora l'efficienza della produzione, controlla la qualità e consente di risparmiare sui costi di produzione:

Posizionamento automatico dello stencil;

Calibrazione automatica della posizione del PCB.

Regolazione automatica della pressione della racla;

Stampa automatica;

Pulizia automatica dello stencil (a secco, a umido);

d) Adotta una testa di stampa sospesa sviluppata indipendentemente dall'azienda con regolazione programmabile della pressione. Supporta il feedback della pressione in tempo reale on-line e il bilanciamento automatico della pressione della racla.

e) Motore programmabile controlla la velocità e la distanza di separazione tra racla, stencil e substrato, per realizzare multi- metodo separazione.

f) Posizionamento PCB multifunzionale e sistema di bloccaggio , per un comodo veloce e preciso posizionamento del PCB.

g) Posizionamento visivo verso l'alto e verso il basso.

h) Sistema di elaborazione delle immagini integrato;

i) Supporta le funzioni 2D, SPC.

3. Passi applicabili dei componenti

a) Componenti SMT come resistori, condensatori, induttori, diodi e triodi: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 e altre specifiche.

b) IC: supporta l'imballaggio SOP, TSOP, TSSOP, QFN, passo minimo 0,3 mm; supporta l'imballaggio BGA, CSP, sfera minima 0,2 mm.

c) Dimensioni di stampa:80 mm x 50 mm ~1200 mm x 340 mm;

d) Spessore PCB: 0,6 mm ~ 6 mm

e) Spessore FPC: inferiore a 0,6 mm (escluso il dispositivo)

4. Tipi di PCB applicabili

Applicabile a tipi di PCB di LED, telefoni cellulari, comunicazioni, TV LCD, STB, home cinema, elettronica per veicoli, apparecchiature di alimentazione medicali, voli spaziali e aviazione, nonché produzione ed elaborazione di prodotti elettronici generici

Specifiche

* I seguenti dati sono misurati a una temperatura ambiente di 25 ℃ e un'umidità del 60%.