Imprimante de pâte à souder pour écran de vision automatique FP450+

Imprimante numérique de pâte à souder - Imprimante à pâte à souder à écran à vision automatique GSE (Modèle:FP450+)

Résumé des fonctions

1Système d'adaptation de l'épaisseur des PCB

2Système de nettoyage à haut rendement

3.Servo-connexion par axe Z

4. Système de grattage intelligent

Présentation du produit:

1.Fonctions du produit:

Le nombre de points de contrôle00 à hauteurrobot d'impression à précision allongéeconçus pour l'impression à la sérigraphie ou à l'impression par pochoir dans l'industrie SMT.

2.Caractéristiques du produit:

a) Le soutienidéeles spectres deLes PCBtaillede 50 mm x 50 mm à 1200 mm x 340 mm et épaisseur de PCB de 0,6 mm à 6 mm.

b) Haute résolution d'impression:

Haute positionLeprécision, précision de positionnement répétée ±0,01 mm; précision d'impression 0.025Je ne sais pas.

Impression par collage de support

c) Le contrôle automatique améliore l'efficacité de la production, contrôle la qualité et réduit les coûts de production:

une puissance de sortie supérieure à 50 W;

Étalonnage automatique de la position du PCB.

Réglage automatique de la pression de l'éprouvette;

d'une puissance de sortie inférieure ou égale à:

Le nettoyage automatique des pochoirs (type sec, type humide);

d) Adopter la tête d'impression suspendue développée indépendamment par la sociétéavec programmeurLa prise en charge de la rétroaction en temps réel de la pression en ligne et de l'équilibrage automatique de la pression de l'essuieuse.

e) Commandes moteurs programmablesvitesse et distance de séparation parmiéclaboussure,une feuilleet le substrat, pour réaliser la multi-méthodeséparation.

f) Positionnement des PCB multifonctionnelset serragesystème, pour plus de commoditérapidementet un positionnement précis des PCB.

g) Position visuelle vers le haut et vers le bas.

h) Système de traitement d'image intégré;

i) Prise en charge des fonctions 2D et SPC.

3.Plateaux des composants applicables

a) Composants SMT tels que résistances, condensateurs, inducteurs, diodes et triodes:0201,0402, 0603, 0805, 1206 et autres spécifications.

b) IC: support SOP, TSOP, TSSOP, emballage QFN, épaisseur minimale 0,3 mm; support BGA, emballage CSP, épaisseur minimale 0,2 mm.

c) Taille d'impression:80 mm x 50 mm~1200 mm x 340 mm;

d) Épaisseur des PCB: 0,6 mm~6 mm

e) Épaisseur de FPC: inférieure à 0,6 mm

4.Types de PCB applicables

Applicable aux types de circuits imprimés à LED, aux téléphones portables, aux communications, à la télévision LCD, aux téléviseurs STB, aux cinémas familiaux, à l'électronique des véhicules, aux équipements médicaux, aux vols spatiaux et à l'aviation,ainsi que la production et la transformation de produits électroniques généraux

Spécification

* Les données suivantes sont mesurées à une température ambiante de 25 °C et à une humidité de 60%.