Impresora de pasta de soldadura con pantalla de visión automática FP450+

Impresora de pasta de soldadura digital - Impresora automática de pasta de soldadura con visión GSE (Modelo: FP450+)

Descripción general de la función

1. Sistema adaptativo de grosor de PCB

2. Sistema de limpieza de alta eficiencia

3. Conexión servo del eje Z

4. Sistema de rasqueta inteligente

Introducción del producto:

1. Funciones del producto:

YS-FP1200 de alta precisión alarga el robot de impresión diseñado para serigrafía o impresión con plantilla en la industria SMT.

2. Características del producto:

a) Soporte de una amplia gama de tamaños de PCB de 50 mm x 50 mm a 1200 mm x 340 mm y un grosor de PCB de 0,6 mm a 6 mm.b) Alta resolución de impresión: Alta posición

ing

precisión, precisión de posicionamiento repetido ±0,01 mm; precisión de impresión 0,025mm.Velocidad de impresión/Tiempo de cicloc) El control automático mejora la eficiencia de la producción, controla la calidad y ahorra costos de producción:

Posicionamiento automático de la plantilla;

Calibración automática de la posición de la PCB.

Ajuste automático de la presión de la rasqueta;

Impresión automática;

Limpieza automática de la plantilla (tipo seco, tipo húmedo);

d) Adopta un cabezal de impresión suspendido desarrollado independientemente por la empresa

con programable

ajuste de presión. Soporte de retroalimentación de presión en tiempo real en línea y equilibrio automático de la presión de la rasqueta.e) Controles de motor programables velocidad y distancia de separación

entre rasqueta , plantilla y sustrato, para realizar múltiples métodos de separación.f) Posicionamiento de PCB multifuncional y sistema de sujeción

para un posicionamiento de PCB conveniente, rápido y preciso.g) Posicionamiento visual hacia arriba y hacia abajo.h) Sistema de procesamiento de imágenes incorporado;

i) Soporte de funciones 2D, SPC.

3.

Pasos aplicables de los componentes

a) Componentes SMT como resistencias, condensadores, inductores, diodos y triodos: 0201,

0402, 0603, 0805, 1206 y otras especificaciones.b) IC: soporte SOP, TSOP, TSSOP, empaquetado QFN, paso mínimo 0,3 mm; soporte empaquetado BGA, CSP, bola mínima 0,2 mm.c) Tamaño de impresión:

80 mm x 50 mm

~1200 mm x 340 mm;e) Grosor de FPC: menos de 0,6 mm (excluyendo la plantilla)~

6 mme) Grosor de FPC: menos de 0,6 mm (excluyendo la plantilla)4.

Tipos de PCB aplicables

Aplicable a tipos de PCB de LED, teléfonos móviles, comunicación, TV LCD, STB, cine en casa, electrónica de vehículos, equipos de energía médica, vuelos espaciales y aviación, así como la producción y el procesamiento de productos electrónicos generalesEspecificación

* Los siguientes datos se miden a una temperatura ambiente de 25 ℃ y una humedad del 60%.

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