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Casa > prodotti > macchina depaneling del PWB > Macchina per il taglio di wafer di piastre ceramiche, di substrato di alluminio, macchina per scrivere di precisione Peso 600 kg
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Macchina per il taglio di wafer di piastre ceramiche, di substrato di alluminio, macchina per scrivere di precisione Peso 600 kg

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Macchina per il taglio di wafer di piastre ceramiche, di substrato di alluminio, macchina per scrivere di precisione Peso 600 kg

Macchina per incisione di precisione per taglio di wafer con substrato in alluminio e piastra in ceramica

1, Requisiti ambientali e parametri tecnici per l'utilizzo dell'apparecchiatura
Modalità di taglio efficiente a singolo asse della macchina per incisione di precisione YSL3600; la dimensione massima del pezzo in lavorazione è 150*150 mm, adatta per materiali di substrato di piccole dimensioni, taglio di materiali morbidi, carico e scarico manuale, trasmissione e posizionamento automatici, taglio con allineamento automatico.
1. La macchina per incisione deve essere installata senza vibrazioni evidenti. Pulire la stanza senza gas corrosivi e forti campi magnetici. La temperatura di esercizio è compresa tra 20 e 25 ℃ e rimane costante; l'umidità relativa è <60%, senza condensa.
2. L'aria compressa utilizzata dalla macchina per incisione deve essere pulita, senza olio e acqua, e l'aria compressa deve essere filtrata attraverso l'essiccatore a freddo.
3. La qualità dell'acqua di raffreddamento di taglio della macchina di taglio deve essere pulita, senza impurità, e la temperatura dell'acqua deve essere compresa tra 16-20℃, e la fluttuazione della temperatura dell'acqua è inferiore o uguale a ± 1℃; l'eccessiva temperatura dell'acqua può causare rottura del bordo di taglio, usura della membrana, lama e taglio; la temperatura dell'acqua della macchina di taglio deve essere compresa tra 9-16℃, e la fluttuazione della temperatura dell'acqua è inferiore o uguale a ± 2℃; l'eccessiva temperatura dell'acqua può causare fusione dello stagno, taglio inverso e rottura
taglio en. (La differenza dalla temperatura ambiente è entro ± 3℃ per evitare condensa eccessiva)
4. La qualità dell'acqua dell'acqua di raffreddamento del mandrino utilizzata nella macchina per incisione deve essere pulita e priva di impurità, la temperatura dell'acqua deve essere compresa tra 12-20℃, e la fluttuazione della temperatura dell'acqua è inferiore o uguale a ± 1℃. Se la temperatura dell'acqua supera lo standard, può influire sul raffreddamento del mandrino, influire sulla precisione e sulla stabilità del mandrino, con conseguente deviazione di taglio, scarsa qualità di taglio e altre condizioni. (Con temperatura ambiente e temperatura di taglio entro ±3℃)
5. Il contenuto di olio nella sorgente di gas è inferiore a 0,5 mg / m3.

Base parametri

Dimensione d'ingombro

580 mm X 910 mm X 1650 mm

Peso

Circa 600 kg

Spessore massimo del pezzo lavorabile

4 mm (Si prega di comunicare in anticipo con il produttore dell'apparecchiatura)

Tipo di prodotti lavorabili

FN,DFN,BGA,LGA,FC,MEMS, perline luminose LED, piastra BT e altri materiali con le stesse caratteristiche fisiche

Fonte

monofase AC220V±10%, Potenza massima 4.5KVA

Aria compressa

Fornitura di pressione dell'aria compressa: superiore a 0,6 MPa, la fluttuazione della pressione è inferiore a 0,02 MPa

Pressione di esercizio dell'apparecchiatura: 0,55-0,6 MPa

Picco di consumo: 200 L/min

Precisione di filtraggio: 0,01 μm/99,5% aria compressa pulita e priva di olio

Acqua di raffreddamento

Pressione: 0,2-0,3 MPa

Picco di consumo: 2,0 L/min

Temperatura: 17℃_ ±2℃ (In base alla potenza richiesta del materiale di lavorazione, maggiore è la potenza, minore è la temperatura)

Acqua di taglio

Pressione: 0,2-0,3 MPa

Picco di consumo: 6,0 L/min

Temperatura: 10℃-16℃ (Quando la temperatura dell'acqua ha requisiti speciali, si prega di contattare il produttore dell'apparecchiatura in anticipo)

Scarico dell'aria

Scarico totale dell'aria dell'apparecchiatura: 1,5 m³/min

Velocità dell'aria dell'uscita dell'aria dell'apparecchiatura: >17 m/s

Temperatura di esercizio dell'apparecchiatura

23℃+2℃

Umidità relativa dell'ambiente

40%-60%, Nessuna condensa

Posizione di posizionamento dell'apparecchiatura

Tenere lontano dalla fonte di vibrazioni, tenere lontano da vento forte, polvere, nebbia d'acqua, dispositivo di nebbia d'olio.


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YUSH Electronic Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2004, si trova nella città manifatturiera mondiale Jiangsu, macchinari per apparecchiature elettroniche professionali per separatori PCB/depanelizzatori PCB. L'azienda dispone di avanzate apparecchiature di produzione e lavorazione e di un team di sviluppo e produzione esperto, la metà dei quali ha oltre 10 anni di esperienza nel settore delle apparecchiature elettroniche.
A partire dal 2004, il leader dell'azienda ha investito nello sviluppo e nella produzione del separatore PCB e della macchina per il depanelaggio PCB. Da allora prestiamo maggiore attenzione alla qualità del prodotto, alla sicurezza d'uso e all'innovazione del prodotto, finora abbiamo prodotto molti prodotti di alta qualità, prestazioni stabili, elevato rapporto costo-efficacia. Migliorare i rendimenti di produzione, aumentare la produttività e quindi migliorare la competitività sul mercato dei nostri clienti. Fino ad ora abbiamo progettato diversi tipi di separazione PCB di separatori PCB e macchine per il depanelaggio PCB con manuale, motorizzato, pneumatico, punzonatura a stampo, fresa router. Grazie alla buona qualità e al prezzo ragionevole, i nostri clienti sono in tutto il mondo. Fino ad ora YuSH è diventato uno dei maggiori prodotti di separatori PCB.

Macchina per il taglio di wafer di piastre ceramiche, di substrato di alluminio, macchina per scrivere di precisione Peso 600 kg 0

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