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セラミックプレート,アルミニウム基板のウェッファー切断機械 精密スクリッピングマシン
1設備の使用環境要件と技術パラメータ
YSL3600 精密シラリングマシン 単軸効率的な切断モード; 最大加工パーツサイズは150*150mmで,小さなパッケージング基板材料,柔らかい材料の切断に適しています.手動の積載と卸載自動トランスミッションと位置付け,自動調整切断
1. 書き機は,明らかな振動なしに設置しなければならない. 腐食性ガスや強い磁場のない部屋を掃除する. 作業温度は20〜25°Cで,常に保持する.相対湿度 <60%凝縮がない
2書き機で使用される圧縮空気が油と水なしで清潔で,圧縮空気を冷凍乾燥機で濾過する必要があります.
3切断機の切断冷却水の質は汚れのない清潔で,水温は16°C~20°Cでなければならない.水温の変動が ± 1°C以下またはそれと同等である切断機の水温は9~16°Cの範囲でなければならない.水温の変動が ± 2°C以下またはそれと同等である■水温が高すぎると,チンの溶融,逆切断,破裂が起こる
切る. (過剰な冷凝液を避けるため,室温との差は ± 3°C以内)
4書き機で使用されるスフィンダ冷却水の水質は清潔で汚れのないもので,水温は12°C~20°Cの範囲でなければならない.水温の変動が ± 1°C以下またはそれと同等である水温が標準を超えると,それはスピンドルの冷却に影響し,スピンドルの正確性と安定性に影響し,切断偏差を引き起こす可能性があります.切断品質の低下,その他の条件. ((室温と切断温度±3°C以内)
5ガス源油の含有量は0.5mg/m3未満
基本 パラメータ 図面の次元 580mm × 910mm × 1650mm 体重 約600kg 削り切れる作業部品の最大厚さ 4mm ((前もって機器メーカーに連絡してください) 加工可能な製品の種類 FN,DFN,BGA,LGA,FC,MEMS,LED 光珠 BTプレートと同じ物理特性を持つ他の材料 ソース 単相 AC220V±10%,最大電源 4.5KVA 圧縮空気 供給圧縮気圧:0.6MPa以上,圧力変動が0.02MPa未満 装置の作業圧:0.55-0.6MPa 最大消費量:200L/min フィルタリング精度:0.01 μm/99.5% 清潔で油のない圧縮空気 冷却水 圧力:0.2-0.3MPa 消費ピーク:2.0 L/min 温度:17°C~±2°C (加工材料の必要な電力調整に応じて,電力が大きいほど,温度が低い) 切断水 圧力:0.2-0.3MPa 消費ピーク:6.0 L/min 温度:10°C-16°C ((水温に特別な要求がある場合は,連絡してください 設備の製造元から事前に) 排気ガス 設備の総空気放出量:1.5 m3/min 装置の空気出口の空気速度:>17 m/s 装置の動作温度 23°C+2°C 環境の相対湿度 40%~60% 凝縮物がない 設備の配置場所 振動源から遠ざけ 強い風や塵,水霧,油霧装置から遠ざけ
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