高速PWBは、ストレスなしでFPCパンチングカーブカットを死ぬ

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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd は2004年に設立され、世界の製造都市である江蘇省に位置し、プロフェッショナルなPCBセパレーター/PCBデパネラー電子機器機械を専門としています。同社は、高度な生産および加工設備と経験豊富な開発および製造チームを有しており、そのうち半数は電子機器業界で10年以上の経験があります。 2004年より、会社のリーダーはPCBセパレーターとPCBデパネリングマシンの開発と製造に投資しました。それ以来、製品の品質、安全な使用、製品の革新に重点を置いており、これまでに高品質で安定した性能、費用対効果の高い製品を多数製造してきました。生産歩留まりを向上させ、生産性を向上させ、それによってお客様の市場競争力を高めています。現在までに、手動、モーター駆動、空気圧駆動、金型パンチング、フライスカッタールーターを備えたさまざまなPCBタイプのPCBセパレーターとPCBデパネリングマシンを設計しました。高品質でリーズナブルな価格のため、お客様は世界中にいます。現在、YuSHは中国最大のPCBセパレーター生産拠点の1つになりました。...

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設立年

数百万⁺

従業員

数百万⁺

顧客に奉仕する

数百万⁺

年間売上

高品質

信頼の証、信用調査、RoSH、およびサプライヤー能力評価。会社は厳格な品質管理システムと専門的な試験ラボを持っています。

開発

専門的な設計チームと先進的な機械のワークショップ必要な製品を開発するために協力することができます.

製造業

先進的な自動機械厳格なプロセス制御システム電気端末を全て製造できます

100% サービス

バルクおよびカスタマイズされた小包装、FOB、CIF、DDU、およびDDP。お客様のあらゆる懸念に対する最良の解決策を見つけるお手伝いをいたします。

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事件とニュース

SMTウェーブはんだ付けプロセス

SMT波溶接プロセスは主に3つの段階からなる.前熱,波溶接,冷却. 特定のプロセスには,固定装置の設置,溶接剤の適用,二波溶接などの重要なステップが含まれます. SMT波溶接は,表面搭載部品 (THT) や混合組成回路板の溶接に使用される表面搭載技術 (SMT) の重要なプロセスである.溶けた溶接剤の波を通してバッチの溶接を達成することにある主なプロセスは次のとおりです 1 固定装置の設置熱によって基板の変形を防止し,溶接スプレーを防ぎ,溶接の安定性を確保するために,その上に設置された部品を専用の固定装置に固定する. 2. 噴射流量溶接過程中に二次酸化を防ぐために,パッドと部品ピン表面の酸化物を除去するために,流力を均等に適用します.流量の種類は,PCB材料と部品密度に基づいて選択する必要があります... 3- 予備熱してる温度制御: 予熱温度は通常,90〜130°Cである.多層板や高密度の表面マウント板の場合,上限 (115〜125°C) を採用すべきである.機能: 熱流を活性化し,熱ショックを軽減し,溶剤蒸発による溶接中にチンの噴出を防止します. 4- 波溶接二重ピーク構造:最初のピーク (乱雑な波) は,溶接が溶接関節に完全に浸透することを保証し,第二のピーク (広い平らな波) は,橋梁と尖端引く欠陥を排除します. パラメータ設定: 溶接炉の温度は通常245 ± 5°Cで,溶接時間は3〜5秒です. 5- 冷やしてる溶接接器の強さを高めるために,通常は空気冷却または水冷却方法によって迅速冷却が用いられる.熱力ストレス裂け目を避けるために冷却速度を制御しなければならない. プロセスの変数と最適化1傾斜ピーク溶接: 輸送ガイドレールは傾斜の形で設計されており,溶接接体の浸水時間を長めます.効率を向上させ,溶接点の空気の閉じ込みを減らす.2高ピーク溶接:長脚の表面マウント溶接プロセスに適しています.足切断機と併用すると,ノズルの高度を調整できます. 3オンラインプロセス: 自動生産ラインに適した切断と清掃などのポストプロセッシングステップを統合します.

2025

07/16

完全に自動的な板割り機は,どのように板割りを完了しますか? YUSHは効率的なソリューションを提供しています

2025

07/16

SMT自動供給プロセスにおけるマシンビジョンの応用

SMT（表面実装技術）自動供給は電子製造の中核プロセスであり、その精度と効率は製品性能に直接影響します。従来の供給方法は主に手動または半機械式であり、高密度で小型化された部品実装の要件を満たすことは困難です。マシンビジョンを基盤とした自動供給技術は、ビジュアルアライメントとビジュアルガイダンスを中核とし、使いやすい操作インターフェースと組み合わせることで、SMTのアップグレードにおける重要な技術となりつつあります。 SMTローディング方法： 1. 手動部品配置：オペレーターが手動で部品をテープまたはトレイに配置します。この方法は非効率的であり、疲労による位置誤差が発生しやすくなります。0.3mm未満の間隔の部品の場合、位置ずれ率は最大5％に達する可能性があります。 2. ベルトコンベアライン：ベルト伝送により部品の連続供給を実現しますが、位置決め精度が低く（誤差が±1mm以上）、追加の補正ステーションを追加する必要があり、生産ラインのスペースを占有します。 3. テープ供給：8mmから52mmまでのテープに対応可能な高精度電気構造。位置決め穴の視覚認識を通じて、ミリメートルレベルの供給精度を実現します。 4. トレイ供給：IC部品（BGAやQFPなど）の場合、ビジョンシステムがトレイ内の部品の位置を特定し、ロボットアームがそれらを正確にピックアップするように誘導し、誤差は±0.05mm以内に制御されます。 5. フレキシブル供給：フレキシブル振動ディスクはビジョンと連携して機能し、不規則で小さな部品（医療用輪ゴムなど）に対応でき、互換性率は99％であり、迅速なモデル変更をサポートします。 SMT部品ローディングにおける中核的な課題は、部品とパッドの高精度なアライメントにあります。従来の機械的ポジショニングは固定治具に依存しており、不規則な形状の部品やピッチの小さい部品を扱う場合、エラー率が大幅に増加します。マシンビジョン駆動のSMT自動供給技術は、従来の manual および機械的方法の制限を打ち破り、±0.03mmの超高精度アライメントを実現し、不規則な部品や迅速なモデル変更に対応しています。電子製造のインテリジェントアップグレードの中核エンジンとなっています。

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