製品の詳細
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微量制御と位置精度を備え、個別のドットを塗布できます。Dシリーズマシンは、境界線を越えることなく、非常に細い線で狭い場所やコンポーネントの近くに塗布できます。非接触塗布により、従来のディスペンサーによって生じる問題を完全に解消します。
多様な アプリケーション
スタッカブルドッティングプロセスにより、コンポーネントをPCBに強力に接着するための高プロファイルドッティングを作成できます。他の従来のsmtディスペンサーとは異なり、テーリング効果はありません。
コネクタやソケットなど、狭いリードピッチの一連のPTHリード間に接着剤のラインをジェット噴射することにより、ウェーブはんだ付けプロセス中のブリッジを排除できます。
当社のD-Sniper smtディスペンサーを使用すると、追加の投資なしで単一のSMTリフロープロセスでコーナーボンディングアプリケーションを実行できます。BGAを配置する前に、SMAをBGAのコーナーのPCBに塗布します。このアプリケーションは、コーナーボンディングに適応した形状やパターンを作成できないため、従来の接触塗布では実現できません。このアプリケーションにより、PCBがリフローを受ける際に、アセンブリに追加の衝撃と曲げ抵抗が提供されます。
(写真提供：Henkel AG & Co. KGaA)
コンポーネントをほこり、振動、湿気、その他の環境条件から保護するために開発され、電子デバイスの可能な限り長い動作寿命を提供します。従来のスプレーコーティングマシンへの追加投資なしで、D-Sniperをジェットコーティングマシンに変換できます。
アンダーフィル
適切な量を塗布することで（最小マークは0.3mm）、コンポーネントが堅牢で安全に固定されるようにします。精密材料重量校正システム（オプション）は、すべてのコンポーネントに一貫したアンダーフィル材料量が適用されるようにします。
Dシリーズマシンは、機械的結合強度を高めるために、ミックステクノロジーPCBの底面アセンブリに（ドット）赤色接着剤を塗布できます。CPK>1.33の精度で、塗布速度は最大1000mm/秒で実行できます。
自己統合された回転ユニットにより、ノズルを回転させて角度位置塗布をサポートする機能が備わっています。
ACT付きデュアルバルブ
デュアルバルブは、アクティブ補正テクノロジー（ACT）による同時塗布が可能です。ACTにより、2番目のバルブをY軸で調整して、より優れた塗布性能を実現できます。また、異なる材料で独立した塗布を提供できます。自動化されたハイミックス生産環境に大いに役立ちます。
デュアルレーン
デュアルレーンにより、プロセス時間が大幅に短縮され、スループット性能が向上します。自動化されたハイミックス生産環境に大いに役立ちます。
| 標準機能 |
| 1つまたは2つのPCB停止位置を備えたシングルステージコンベア |
| 材料量モニタリングと低量アラーム |
| レーザー高さセンサー |
| XYZ原点校正機能 |
| バルブ温度レギュレーター |
| エアスタビライザー |
| 自動ノズル真空洗浄機能 |
| 小型超音波洗浄タンク（外部） |
| オンラインティーチング/CADファイルインポートによるプログラミング |
| オプション |
| デュアルレーンコンベア（最大PCBサイズ：L350 x W230 mm） |
| 同時/代替塗布用のデュアルバルブ構造 |
| バルブ回転およびチルト機能 |
| 精密材料重量校正システム |
| 自動ノズルワイピングデバイス |
| カメラ2Dコードスキャナー（コードサイズ：L5 x W5〜L18 x W14 mm） |
| 内部/外部2Dコードスキャナー（コードサイズ：L5 x W5〜L25 x W15 mm） |
| ハンドヘルドバーコードスキャナー |
| IC本体認識機能 |
仕様 寸法（W x D x H） 770 mm x 1,400 mm x 1,480 mm 機械重量 約950 kg 塗布エリア（最小） 50 mm x 50 mm 塗布エリア（最大） 350 mm x 520mm 位置決め精度 ± 30ミクロン@ 4シグマ（CPK>1.33） 繰り返し位置精度 ± 15ミクロン@ 4シグマ（CPK>1.33） 空気供給 4〜6 Kgf/cm˜ 電源 AC：220±10％、50/60HZ、2.5KW 制御方法 Windows 10 OS +モーションコントロールカードを搭載した産業用PC制御
| 仕様 | |
| 寸法（W x D x H） | 982 mm x 1,500 mm x 1,500 mm |
| 機械重量 | 約950 kg |
| 塗布エリア（最小） | 50 mm x 50 mm |
| 塗布エリア（最大） | 510 mm x 650mm |
| 位置決め精度 | ± 30ミクロン@ 4シグマ（CPK>1.33） |
| 繰り返し位置精度 | ± 15ミクロン@ 4シグマ（CPK>1.33） |
| 空気供給 | 4〜6 Kgf/cm˜ |
| 電源 | AC：220±10％、50/60HZ、2.5KW |
| 制御方法 | Windows 10 OS +モーションコントロールカードを搭載した産業用PC制御 |
