YSLD-VIS & TSLDL-VIS | DISPENSADOR MULTIFUNCIÓN
Máquina dispensadora de PCB de alta eficiencia y multifunción de alta velocidad
Equipada con control de volumen preciso y precisión posicional que le permite dispensar puntos discretos. La máquina de la serie D puede dispensar en lugares estrechos o cerca de un componente en líneas muy finas sin salirse de los límites.Mediante la dispensación sin contacto, se eliminan por completo los problemas que provocan los dispensadores convencionales.
DIVERSAS APLICACIONES
UNIÓN DE IC DE ALTO PERFIL, QFP CON APILAMIENTO DE PUNTOS
El proceso de punteado apilable puede crear un punteado de alto perfil para garantizar que los componentes se peguen fuertemente a la PCB. Sin efecto de arrastre a diferencia de otros dispensadores SMT convencionales.
DISPENSACIÓN DE LÍNEAS ANTI-PUENTE PTH
Al inyectar líneas de pegamento entre una serie de terminales PTH con un paso de terminal estrecho, como conectores y zócalos, se puede eliminar el puente de soldadura durante el proceso de soldadura por ola.
UNIÓN DE ESQUINAS
La aplicación de unión de esquinas se puede realizar utilizando nuestro dispensador SMT D-Sniper en un único proceso de reflujo SMT sin ninguna inversión adicional. El SMA se dispensa en la PCB en las esquinas de la BGA antes de colocar la BGA. Esta aplicación no es posible mediante la dispensación por contacto tradicional, ya que no puede crear formas y patrones que se adapten a la unión de esquinas. A través de esta aplicación, se proporcionará resistencia adicional a los golpes y a la flexión al conjunto cuando la PCB se someta a reflujo.
(Créditos de la foto: Henkel AG & Co. KGaA)
RECUBRIMIENTO CONFORMAL
Desarrollado para proteger los componentes del polvo, la vibración, la humedad y otras condiciones ambientales, ofreciendo la vida útil operativa más larga posible para los dispositivos electrónicos. Sin inversión adicional en una máquina de recubrimiento por pulverización convencional, el D-Sniper se puede convertir en una máquina de recubrimiento por chorro.
RELLENO INFERIOR
Con una cantidad adecuada dispensada (la marca más pequeña es de 0,3 mm), asegura que los componentes permanezcan robustos y asegurados de forma segura. El Sistema de Calibración de Peso de Material de Precisión (Opción) garantizaría que se aplique un volumen de material de relleno inferior constante a cada componente.
UNIÓN DE CHIP SMT
Máquina de la serie D capaz de dispensar (punto) pegamento rojo para el montaje en la parte inferior de la PCB de tecnología mixta para mejorar la resistencia de la unión mecánica. Con una precisión CPK >1,33, la velocidad de dispensación podría alcanzar hasta 1000 mm/segundo.
OPCIONES
MECANISMO DE ROTACIÓN E INCLINACIÓN DE LA VÁLVULA
Con la unidad de giro autointegrada, está equipada con la capacidad de girar la boquilla para admitir la dispensación en posición angular.
VÁLVULA DUAL con ACT
La válvula dual es capaz de dispensar simultáneamente con la Tecnología de Corrección Activa (ACT). ACT permite que la segunda válvula se ajuste en el eje Y para un mejor rendimiento de dispensación. Además, puede proporcionar dispensación independiente con diferentes materiales. Ayuda en gran medida en un entorno de producción automatizado y de alta mezcla.
DOBLE CARRIL
Con doble carril, reducirá el tiempo de proceso significativamente, mejorando el rendimiento del rendimiento. Ayuda en gran medida en un entorno de producción automatizado y de alta mezcla.
| CARACTERÍSTICAS ESTÁNDAR |
| Transportador de una sola etapa con una o dos posiciones de parada de PCB |
| Monitoreo del volumen de material y alarma de bajo volumen |
| Sensor de altura láser |
| Función de calibración de origen XYZ |
| Reguladores de temperatura de la válvula |
| Estabilizador de aire |
| Función de limpieza automática al vacío de la boquilla |
| Tanque de limpieza ultrasónica pequeño (Externo) |
| Programación mediante enseñanza en línea / importación de archivos CAD |
| OPCIONES |
| Transportador de doble carril (Tamaño máximo de PCB: L350 x W230 mm) |
| Estructura de doble válvula para dispensación simultánea / alternativa |
| Función de rotación e inclinación de la válvula |
| Sistema de calibración de peso de material de precisión |
| Dispositivo de limpieza automática de boquillas |
| Escáner de código 2D de cámara (Tamaño del código: L5 x W5 ~ L18 x W14 mm) |
| Escáner de código 2D interno/externo (Tamaño del código: L5 x W5 ~ L25 x W15 mm) |
| Escáner de código de barras de mano |
| Función de reconocimiento del cuerpo del IC |
YSLD-VIS
| ESPECIFICACIONES | |
| Dimensión (An x Pr x Al) | 770 mm x 1400 mm x 1480 mm |
| Peso de la máquina | Aprox. 950 kg |
| Área de dispensación (mín.) | 50 mm x 50 mm |
| Área de dispensación (máx.) | 350 mm x 520 mm |
| Precisión de posicionamiento | ± 30 micras @ 4 sigma (CPK>1.33) |
| Precisión de posición repetida | ± 15 micras @ 4 sigma (CPK>1.33) |
| Suministro de aire | 4~6 Kgf/cm˜ |
| Fuente de alimentación | CA: 220±10%, 50/60HZ, 2,5KW |
| Método de control | Control de PC industrial con Windows 10 OS + Tarjeta de control de movimiento |
PRODUCTO DIMENSIÓN
YSLDL-VIS
| ESPECIFICACIONES | |
| Dimensión (An x Pr x Al) | 982 mm x 1500 mm x 1500 mm |
| Peso de la máquina | Aprox. 950 kg |
| Área de dispensación (mín.) | 50 mm x 50 mm |
| Área de dispensación (máx.) | 510 mm x 650 mm |
| Precisión de posicionamiento | ± 30 micras @ 4 sigma (CPK>1.33) |
| Precisión de posición repetida | ± 15 micras @ 4 sigma (CPK>1.33) |
| Suministro de aire | 4~6 Kgf/cm˜ |
| Fuente de alimentación | CA: 220±10%, 50/60HZ, 2,5KW |
| Método de control | Control de PC industrial con Windows 10 OS + Tarjeta de control de movimiento |
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