YSLD-VIS & TSLDL-VIS | ΔΙΑΝΟΜΕΑΣ ΠΟΛΛΑΠΛΩΝ ΛΕΙΤΟΥΡΓΙΩΝ
Μηχανή διανομής PCB υψηλής απόδοσης, διανομέας πολλαπλών λειτουργιών υψηλής ταχύτητας
Εξοπλισμένο με λεπτό έλεγχο όγκου και ακρίβεια θέσης που του επιτρέπει να διανέμει διακριτές κουκκίδες. Η μηχανή σειράς D μπορεί να διανέμει σε στενά σημεία ή κοντά σε ένα εξάρτημα σε πολύ λεπτές γραμμές χωρίς να ξεπερνά τα όριαΤα προβλήματα που προκαλούνται από τους συμβατικούς διανομείς εξαλείφονται πλήρως μέσω της διανομής χωρίς επαφή
ΔΙΑΦΟΡΕΣ ΕΦΑΡΜΟΓΕΣ
HIGH PROFILE IC, ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗ QFP ΜΕ ΣΗΜΕΙΑ ΣΤΟΙΒΑΣΙΑΣ
Η διαδικασία στοίβαξης κουκκίδων μπορεί να δημιουργήσει κουκκίδες υψηλού προφίλ για να διασφαλιστεί ότι τα εξαρτήματα θα κολληθούν σταθερά στην πλακέτα PCB. Δεν υπάρχει φαινόμενο ουράς, σε αντίθεση με άλλους συμβατικούς διανομείς smt.
PTH ANTI-BRIDGING LINE DISPENSING
Με την εκτόξευση γραμμών κόλλας μεταξύ μιας σειράς ακροδεκτών PTH με στενό βήμα ακροδεκτών, όπως συνδετήρες και υποδοχές, η γέφυρα συγκόλλησης μπορεί να εξαλειφθεί κατά τη διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων.
ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗ ΓΩΝΙΑΣ
Η εφαρμογή συγκόλλησης γωνίας μπορεί να γίνει χρησιμοποιώντας τον διανομέα D-Sniper smt σε μια ενιαία διαδικασία SMT reflow χωρίς καμία επιπλέον επένδυση. Το SMA διανέμεται στην πλακέτα PCB στις γωνίες του BGA πριν από την τοποθέτηση του BGA. Αυτή η εφαρμογή δεν είναι εφικτή με τη συμβατική διανομή επαφής, καθώς δεν είναι σε θέση να δημιουργήσει σχήματα και μοτίβα που προσαρμόζονται στη συγκόλληση γωνίας. Μέσω αυτής της εφαρμογής, θα υπάρχει πρόσθετη αντοχή σε κραδασμούς και κάμψη που παρέχεται στη συναρμολόγηση όταν η πλακέτα PCB υποβάλλεται σε reflow.
(Πιστώσεις φωτογραφιών: Henkel AG & Co. KGaA)
ΣΥΜΜΟΡΦΩΤΙΚΗ ΕΠΙΚΑΛΥΨΗ
Αναπτύχθηκε για την προστασία των εξαρτημάτων από σκόνη, κραδασμούς, υγρασία και άλλες περιβαλλοντικές συνθήκες, προσφέροντας τη μεγαλύτερη δυνατή διάρκεια ζωής για ηλεκτρονικές συσκευές. Χωρίς πρόσθετη επένδυση συμβατικής μηχανής ψεκασμού, το D-Sniper μπορεί να μετατραπεί σε μηχανή επίστρωσης με πίδακα.
UNDERFILL
Με επαρκή ποσότητα διανομής (το μικρότερο σημάδι είναι 0,3 mm), διασφαλίζει ότι τα εξαρτήματα παραμένουν ανθεκτικά και ασφαλώς στερεωμένα. Το σύστημα βαθμονόμησης βάρους υλικού ακριβείας (προαιρετικό) θα εξασφαλίσει έναν σταθερό όγκο υλικού underfill που εφαρμόζεται σε κάθε εξάρτημα.
SMT CHIP BONDING
Η μηχανή σειράς D είναι ικανή να διανέμει (κουκκίδα) κόκκινη κόλλα για τη συναρμολόγηση της κάτω πλευράς PCB τεχνολογίας mix για την ενίσχυση της μηχανικής αντοχής συγκόλλησης. Με ακρίβεια CPK >1,33, η ταχύτητα διανομής θα μπορούσε να φτάσει τα 1000 mm / δευτερόλεπτο.
ΕΠΙΛΟΓΕΣ
ΜΗΧΑΝΙΣΜΟΣ ΠΕΡΙΣΤΡΟΦΗΣ & ΚΛΙΣΗΣ ΒΑΛΒΙΔΑΣ
Με την ενσωματωμένη μονάδα περιστροφής, είναι εξοπλισμένο με τη δυνατότητα περιστροφής του ακροφυσίου για υποστήριξη διανομής γωνιακής θέσης.
ΔΙΠΛΗ ΒΑΛΒΙΔΑ με ACT
Η διπλή βαλβίδα είναι ικανή για ταυτόχρονη διανομή με την τεχνολογία Active Correction (ACT). Το ACT επιτρέπει τη ρύθμιση της δεύτερης βαλβίδας στον άξονα Υ για καλύτερη απόδοση διανομής. Επίσης, μπορεί να παρέχει ανεξάρτητη διανομή με διαφορετικό υλικό. Βοηθά σημαντικά σε ένα αυτοματοποιημένο περιβάλλον παραγωγής υψηλής μίξης.
ΔΙΠΛΗ ΛΩΡΙΔΑ
Με τη διπλή λωρίδα, θα μειώσει σημαντικά τον χρόνο επεξεργασίας, ενισχύοντας την απόδοση της παραγωγικότητας. Βοηθά σημαντικά σε ένα αυτοματοποιημένο περιβάλλον παραγωγής υψηλής μίξης.
| ΒΑΣΙΚΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ |
| Μεταφορέας ενός σταδίου με μία ή δύο θέσεις στάσης PCB |
| Παρακολούθηση όγκου υλικού και συναγερμός χαμηλού όγκου |
| Αισθητήρας ύψους λέιζερ |
| Λειτουργία βαθμονόμησης προέλευσης XYZ |
| Ρυθμιστές θερμοκρασίας βαλβίδας |
| Σταθεροποιητής αέρα |
| Λειτουργία αυτόματου καθαρισμού κεφαλής |
| Μικρή δεξαμενή υπερήχων καθαρισμού (Εξωτερική) |
| Προγραμματισμός με online διδασκαλία / εισαγωγή αρχείου CAD |
| ΕΠΙΛΟΓΕΣ |
| Διπλός μεταφορέας λωρίδας (Μέγιστο μέγεθος PCB: L350 x W230 mm) |
| Δομή διπλής βαλβίδας για ταυτόχρονη / εναλλακτική διανομή |
| Λειτουργία περιστροφής και κλίσης βαλβίδας |
| Σύστημα βαθμονόμησης βάρους υλικού ακριβείας |
| Αυτόματη συσκευή σκουπίσματος ακροφυσίων |
| Σαρωτής κώδικα 2D κάμερας (Μέγεθος κώδικα: L5 x W5~ L18 x W14 mm) |
| Εσωτερικός/ Εξωτερικός σαρωτής κώδικα 2D (Μέγεθος κώδικα: L5 x W5 ~ L25 x W15 mm) |
| Φορητός σαρωτής γραμμωτού κώδικα |
| Λειτουργία αναγνώρισης σώματος IC |
YSLD-VIS
| ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ | |
| Διαστάσεις (Π x Β x Υ) | 770 mm x 1.400 mm x 1.480 mm |
| Βάρος μηχανήματος | Περίπου 950 kg |
| Περιοχή διανομής (ελάχ.) | 50 mm x 50 mm |
| Περιοχή διανομής (μέγ.) | 350 mm x 520mm |
| Ακρίβεια τοποθέτησης | ± 30 micron @ 4 sigma (CPK>1.33) |
| Ακρίβεια επανάληψης θέσης | ± 15 micron @ 4 sigma (CPK>1.33) |
| Παροχή αέρα | 4~6 Kgf/cm˜ |
| Παροχή ρεύματος | AC:220±10%, 50/60HZ, 2.5KW |
| Μέθοδος ελέγχου | Βιομηχανικός έλεγχος υπολογιστή με λειτουργικό σύστημα Windows 10 + Κάρτα ελέγχου κίνησης |
ΠΡΟΪΟΝ ΔΙΑΣΤΑΣΗ
YSLDL-VIS
| ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ | |
| Διαστάσεις (Π x Β x Υ) | 982 mm x 1.500 mm x 1.500 mm |
| Βάρος μηχανήματος | Περίπου 950 kg |
| Περιοχή διανομής (ελάχ.) | 50 mm x 50 mm |
| Περιοχή διανομής (μέγ.) | 510 mm x 650mm |
| Ακρίβεια τοποθέτησης | ± 30 micron @ 4 sigma (CPK>1.33) |
| Ακρίβεια επανάληψης θέσης | ± 15 micron @ 4 sigma (CPK>1.33) |
| Παροχή αέρα | 4~6 Kgf/cm˜ |
| Παροχή ρεύματος | AC:220±10%, 50/60HZ, 2.5KW |
| Μέθοδος ελέγχου | Βιομηχανικός έλεγχος υπολογιστή με λειτουργικό σύστημα Windows 10 + Κάρτα ελέγχου κίνησης |
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
