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고효율 PCB 디스펜싱 머신 다기능 고속 디스펜서

제품 세부 사항

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고효율 PCB 디스펜싱 머신 다기능 고속 디스펜서

YSLD-VIS 및 TSLDL-VIS자, 자, 자, 자.

고효율 PCB 분배 기계 다기능 고속 분배기

세밀한 볼륨 제어와 위치 정확성을 갖추고 있어 분리된 점들을 분배할 수 있습니다.D 시리즈 기계는 매우 얇은 라인에서 좁은 장소로 또는 구성 요소에 가까운접촉 없는 분배를 통해 기존 분배기에 의한 문제가 완전히 제거됩니다.

다양한응용 프로그램

고효율 PCB 디스펜싱 머신 다기능 고속 디스펜서 0

높은 프로파일 IC, QFP 결합

스택 할 수 있는 도팅 프로세스는 PCB에 구성 요소가 강하게 붙어있을 것을 보장하기 위해 높은 프로필 도팅을 만들 수 있습니다. 다른 전통적인 smt 분배기와 달리 꼬리 효과가 없습니다.



고효율 PCB 디스펜싱 머신 다기능 고속 디스펜서 1

PTH 항대교선 배급

커넥터와 소켓과 같은 좁은 납 피치로 PTH 선의 일련의 사이에 접착제를 투사함으로써 웨브 용접 과정에서 용접 브리딩이 제거 될 수 있습니다.


고효율 PCB 디스펜싱 머신 다기능 고속 디스펜서 2

코너 결합

코너 접합 응용 프로그램은 추가 투자없이 단일 SMT 리플로우 프로세스에서 우리의 D-스나이퍼 smt 분배기를 사용하여 수행 할 수 있습니다.SMA는 BGA를 배치하기 전에 BGA의 모서리에 PCB에 분배됩니다.이 응용 프로그램은 코너 결합에 적응하는 모양과 패턴을 만들 수 없기 때문에 전통적인 접촉 분배로 달성 할 수 없습니다.이 응용 프로그램을 통해,PCB가 다시 흐르면 추가 충격과 굴곡 저항이 조립 장치에 제공됩니다..

(사진 크레딧: 헨켈 AG & Co. KGaA)



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양형 코팅

먼지, 진동, 습기 및 기타 환경 조건으로부터 구성 요소를 보호하기 위해 개발되었으며 전자 장치의 가능한 가장 긴 운영 수명을 제공합니다.기존 스프레이 코팅 기계의 추가 투자 없이, D-Sniper는 제트 코팅 기계로 변환될 수 있습니다.



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부수기


적당한 양의 분배 (최소 0.3mm의 표시) 로 구성 요소가 견고하고 안전하게 고정되도록합니다.정밀 재료 무게 캘리브레이션 시스템 (선택) 은 모든 구성 요소에 적용되는 일관된 미흡 물질 부피를 보장합니다..


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SMT 칩 결합

D 시리즈 기계는 기계적 결합 강도를 향상시키기 위해 혼합 기술 PCB 하단 측면 조립을 위해 빨간 접착제 (점) 를 분배 할 수 있습니다. CPK > 1.33 정확성,분배 속도는 최대 1000mm / 초까지 수행 할 수 있습니다.



옵션

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밸브 회전 및 기울기 메커니즘

자기 통합 된 회전 장치와 함께 각 위치 분배를 지원하기 위해 노즐을 회전 할 수있는 기능을 갖추고 있습니다.



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ACT와 함께 듀얼 밸브

듀얼 밸브는 액티브 코리케이션 기술 (ACT) 을 동시 분배 할 수 있습니다. ACT는 더 나은 분배 성능을 위해 Y 축에 두 번째 밸브를 조정 할 수 있습니다.그것은 다른 재료와 독립적인 분배를 제공할 수 있습니다그것은 자동화 및 높은 혼합 생산 환경에서 크게 도움이 됩니다.


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듀얼 레인

듀얼 레인으로 프로세스 시간을 크게 줄이고 처리 성능을 향상시킵니다. 자동화 및 고 믹스 생산 환경에서 크게 도움이됩니다.


표준 특징
1단계 컨베이어, 1~2단계 PCB 정지 위치
소재 부피 모니터링 및 소량 경보
레이저 높이 센서
XYZ 원본 캘리브레이션 함수
밸브 온도 조절기
공기 안정기
자동 노즐 진공 청소 기능
소형 초음파 청소 탱크 (외부)
온라인 교육으로 프로그래밍 / CAD 파일 수입
옵션
듀얼 레인 컨베이어 (PCB 최대 크기: L350 x W230 mm)
동시 / 대체 분배를 위한 듀얼 밸브 구조
밸브 회전 및 기울기 기능
정밀물질 무게 캘리브레이션 시스템
자동 노즐 닦기 장치
카메라 2D 코드 스캐너 (코드 크기: L5 x W5~ L18 x W14 mm)
내부/외부 2D 코드 스캐너 (코드 크기: L5 x W5 ~ L25 x W15 mm)
휴대용 바코드 스캐너
IC 신체 인식 기능


YSLD-VIS

고효율 PCB 디스펜싱 머신 다기능 고속 디스펜서 9


스펙
차원 (W x D x H) 770mm x 1,400mm x 1,480mm
기계 무게 약 950kg
분비 부위 (분) 50mm x 50mm
분배 부위 (최다) 350mm x 520mm
위치 정확성 ± 30 미크론 @ 4 시그마 (CPK>1.33)
위치 정확성 반복 ± 15 미크론 @ 4 시그마 (CPK>1.33)
공기 공급 4~6kgf/cm
전원 공급 AC:220±10%, 50/60HZ, 2.5KW
제어 방법 윈도우 10 OS + 모션 컨트롤 카드와 함께 산업용 PC 제어

제품차원

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YSLDL-VIS

고효율 PCB 디스펜싱 머신 다기능 고속 디스펜서 11


스펙
차원 (W x D x H) 982mm x 1,500mm x 1,500mm
기계 무게 약 950kg
분비 부위 (분) 50mm x 50mm
분배 부위 (최다) 510mm x 650mm
위치 정확성 ± 30 미크론 @ 4 시그마 (CPK>1.33)
위치 정확성 반복 ± 15 미크론 @ 4 시그마 (CPK>1.33)
공기 공급 4~6kgf/cm
전원 공급 AC:220±10%, 50/60HZ, 2.5KW
제어 방법 윈도우 10 OS + 모션 컨트롤 카드와 함께 산업용 PC 제어

제품차원

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