YSLD-VIS und TSLDL-VISIch bin ein Multifunktions-Geber.
Hochleistungs-PCB-Disponiermaschine Multifunktions-Hochgeschwindigkeits-Disponierer
Ausgestattet mit einer feinen Lautstärkeregulierung und Positionsgenauigkeit, die es erlaubt, diskrete Punkte zu verteilen.Die Maschine der Serie D kann in sehr dünnen Leitungen an engen Orten oder in der Nähe eines Bauteils verteilt werden, ohne zuDurch die berührungslose Abgabe werden Probleme, die durch herkömmliche Abgabegeräte verursacht werden, vollständig beseitigt.
VerschiedeneAnwendungen
HIGH PROFILE IC, QFP BONDING mit Punkte stapeln
Das Stackable-Dotting-Verfahren kann ein hohes Profil von Punkten erzeugen, um sicherzustellen, dass Komponenten fest an dem PCB geklebt werden.
PTH-Anti-Bridging-Linienverteilung
Durch das Streuen von Klebstoffleitungen zwischen einer Reihe von PTH-Leitungen mit schmaler Leitweite wie Steckverbinder und Steckdosen kann beim Wellenlötprozess eine Lötbrücke beseitigt werden.
Eckverbindung
Die Anwendung von Eckverbindungen kann mit unserem D-Sniper SMT-Dispenser in einem einzigen SMT-Rückflussprozess ohne zusätzliche Investitionen erfolgen.SMA wird vor dem Anbringen des BGA an den Ecken des BGA auf dem PCB verteiltDiese Anwendung ist nicht durch traditionelle Kontaktverteilung erreichbar, da sie nicht in der Lage ist, Formen und Muster zu erzeugen, die in der Eckverbindung angepasst werden.Es wird zusätzliche Stoß- und Biegewiderstandsfähigkeit für die Montage gegeben, wenn die PCB einen Rückfluss erleidet..
(Foto: Henkel AG & Co. KGaA)
Konforme Beschichtung
Entwickelt zum Schutz von Komponenten vor Staub, Vibrationen, Feuchtigkeit und anderen Umgebungsbedingungen und bietet eine möglichst lange Lebensdauer für elektronische Geräte.Ohne zusätzliche Investitionen in herkömmliche Sprühbeschichtungsmaschinen, kann D-Sniper in eine Jet-Coating-Maschine umgewandelt werden.
Unterfüllung
Mit einer ausreichenden Menge verteilt (die kleinste Markierung beträgt 0,3 mm) stellt es sicher, dass die Komponenten robust und sicher gesichert bleiben.Das Präzisionsmaterialgewichtskalibrierungssystem (optional) würde sicherstellen, dass ein einheitliches Unterfüllmaterialvolumen auf jede Komponente angewendet wird.
SMT CHIP BONDING
Maschine der D-Serie, die in der Lage ist, roten Kleber für die Mischtechnologie PCB-Bodenseitenanordnung zu verteilen, um die mechanische Bindungsfestigkeit zu erhöhen.die Ausgabegeschwindigkeit konnte bis zu 1000mm / Sekunde ausführen.
Auswahlmöglichkeiten
Ventil-Rotations- und Neigungmechanismus
Mit der selbstintegrierten Drehvorrichtung ist die Möglichkeit zur Drehung der Düse zur Unterstützung der Winkelposition ausgestattet.
Doppelventil mit ACT
Dual Valve ist in der Lage, gleichzeitig mit der Active Correction Technology (ACT) zu verteilen.Es kann eine unabhängige Abgabe mit unterschiedlichem Material ermöglichenEs hilft sehr in automatisierten und hochmixten Produktionsumgebungen.
Doppelspur
Mit zwei Schienen wird die Prozesszeit erheblich reduziert und die Durchsatzleistung verbessert.
| Standardmerkmale |
| Einstufenförderer mit einer oder zwei PCB-Stopppositionen |
| Materialvolumenüberwachung und Alarm für geringe Lautstärke |
| Laserhöhenmessgerät |
| XYZ-Stammkalibrierungsfunktion |
| Ventiltemperaturregler |
| Luftstabilisator |
| Funktion zur automatischen Vakuumreinigung der Düse |
| Kleiner Ultraschallreinigungstank (Außen) |
| Programmieren durch Online-Lehre / Import von CAD-Dateien |
| Auswahlmöglichkeiten |
| Zweispurer Förderer (Max. PCB-Größe: L350 x W230 mm) |
| Doppelventilkonstruktion für gleichzeitige / wechselnde Abgabe |
| Funktion der Ventildrehung und -neigung |
| System zur Kalibrierung des Materialgewichts mit Präzision |
| Automatische Düsenwischvorrichtung |
| Kamera 2D-Code-Scanner (Code Größe: L5 x W5~ L18 x W14 mm) |
| Interner/externer 2D-Code-Scanner (Code-Größe: L5 x W5 ~ L25 x W15 mm) |
| Handheld Barcode Scanner |
| Funktion zur Körpererkennung des IC |
YSLD-VIS
| Die Angabe der Angabe ist in Anhang I zu entnehmen. | |
| Abmessungen (W x D x H) | 770 mm x 1.400 mm x 1.480 mm |
| Maschinengewicht | Ungefähr 950 kg |
| Abgabefläche (min.) | 50 mm x 50 mm |
| Abgabefläche (max.) | 350 mm x 520 mm |
| Positionsgenauigkeit | ± 30 Mikrometer @ 4 Sigma (CPK>1,33) |
| Wiederholung der Position Genauigkeit | ± 15 Mikrometer @ 4 Sigma (CPK>1,33) |
| Luftversorgung | 4 bis 6 kgf/cm |
| Stromversorgung | AC:220±10%, 50/60HZ, 2,5 kW |
| Kontrollmethode | Industrie-PC-Steuerung mit Windows 10-Betriebssystem + Motion Control Card |
Das ProduktDimension
YSLDL-VIS
| Die Angabe der Angabe ist in Anhang I zu entnehmen. | |
| Abmessungen (W x D x H) | 982 mm x 1.500 mm x 1.500 mm |
| Maschinengewicht | Ungefähr 950 kg |
| Abgabefläche (min.) | 50 mm x 50 mm |
| Abgabefläche (max.) | 510 mm x 650 mm |
| Positionsgenauigkeit | ± 30 Mikrometer @ 4 Sigma (CPK>1,33) |
| Wiederholung der Position Genauigkeit | ± 15 Mikrometer @ 4 Sigma (CPK>1,33) |
| Luftversorgung | 4 bis 6 kgf/cm |
| Stromversorgung | AC:220±10%, 50/60HZ, 2,5 kW |
| Kontrollmethode | Industrie-PC-Steuerung mit Windows 10-Betriebssystem + Motion Control Card |
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