SMT（表面実装技術）自動供給は電子製造の中核プロセスであり、その精度と効率は製品性能に直接影響します。従来の供給方法は主に手動または半機械式であり、高密度で小型化された部品実装の要件を満たすことは困難です。マシンビジョンを基盤とした自動供給技術は、ビジュアルアライメントとビジュアルガイダンスを中核とし、使いやすい操作インターフェースと組み合わせることで、SMTのアップグレードにおける重要な技術となりつつあります。
SMTローディング方法：
1. 手動部品配置：オペレーターが手動で部品をテープまたはトレイに配置します。この方法は非効率的であり、疲労による位置誤差が発生しやすくなります。0.3mm未満の間隔の部品の場合、位置ずれ率は最大5％に達する可能性があります。
2. ベルトコンベアライン：ベルト伝送により部品の連続供給を実現しますが、位置決め精度が低く（誤差が±1mm以上）、追加の補正ステーションを追加する必要があり、生産ラインのスペースを占有します。
3. テープ供給：8mmから52mmまでのテープに対応可能な高精度電気構造。位置決め穴の視覚認識を通じて、ミリメートルレベルの供給精度を実現します。
4. トレイ供給：IC部品（BGAやQFPなど）の場合、ビジョンシステムがトレイ内の部品の位置を特定し、ロボットアームがそれらを正確にピックアップするように誘導し、誤差は±0.05mm以内に制御されます。
5. フレキシブル供給：フレキシブル振動ディスクはビジョンと連携して機能し、不規則で小さな部品（医療用輪ゴムなど）に対応でき、互換性率は99％であり、迅速なモデル変更をサポートします。
SMT部品ローディングにおける中核的な課題は、部品とパッドの高精度なアライメントにあります。従来の機械的ポジショニングは固定治具に依存しており、不規則な形状の部品やピッチの小さい部品を扱う場合、エラー率が大幅に増加します。マシンビジョン駆動のSMT自動供給技術は、従来の manual および機械的方法の制限を打ち破り、±0.03mmの超高精度アライメントを実現し、不規則な部品や迅速なモデル変更に対応しています。電子製造のインテリジェントアップグレードの中核エンジンとなっています。
