제품 세부 사항
지불 및 배송 조건
장치 개요
1. 전자 산업에서 SMT PCB 및 PCBA 보드의 표면 세척을 위해 업계에서 가장 진보된 세척 공정을 사용하여 100% 청결함과 환경 보호를 달성합니다.
2. 이 기계는 세척 시스템, 헹굼 시스템, 미세 헹굼, 건조 시스템 및 필터링 시스템으로 구성됩니다.
3. 이 장비는 수성 액체 세척제와 DI 워터를 사용하여 헹굼을 수행하며 안전 위험이 없고 인체에 해롭지 않습니다.
세척 대상:
PCBA 플럭스 세척 수동 부품 플럭스 세척
반도체 플럭스 세척
주요 구조 구성 요소:
이 장비는 주로 랙, 스프레이 세척 시스템, 스프레이 헹굼 시스템, 미세 헹굼 시스템, 세척 바구니 이동 메커니즘, 세척 액체 탱크, 헹굼 액체 탱크, 전기 가열 공기 시스템, 물 순환 시스템, 스프레이 룸, 열풍 건조 시스템, 전기 제어 상자로 구성됩니다.
작업 다이어그램:
a. 세척 액체 탱크, 미세 헹굼 액체 탱크 및 초기 헹굼 액체 탱크의 가열 시스템은 독립적으로 제어됩니다.
b. 오버플로에 의해 폐수가 생성되어 물 소비를 크게 절약합니다.
세척, 미세 헹굼, 초기 헹굼은 독립적인 펌프, 독립적인 제어 장치를 갖추어 액체 채널링 현상을 제거합니다.
화학적 격리는 헹굼수의 청결을 보장하고 제품의 세척 품질을 향상시킵니다.
노즐 및 붐 구조 소개
조절 가능한 노즐 압력: 30~90PSI
스프레이 바 개수: 4개 (고정)
상부 스프레이 붐의 개략도 중간 붐의 개략도
중간에 1개 (360° 회전) 및 하단에 4개 (고정); 총 9개
노즐 수: 98개, 오른쪽 다이어그램 참조
장점: 데드 앵글 없이 PCBA의 모든 방향 스프레이 세척을 달성하여 상부, 중간 및 하부에 360° 회전 스프레이 바가 있는 기존 디자인보다 우수합니다.
하부 붐의 개략도
기술 사양
기계 치수 (mm): L1670*W1100*H1860
전압: 삼상 380V (삼상 5선)
총 전력: 33KW
정격 전류: 50A
가스원: 0.4-0.6Mpa
배기구: Ø125
세척 탱크 용량: 42L
초기 헹굼 탱크 용량: 28L
미세 헹굼 탱크 용량: 55L
필터 요소: 0.2μm
바구니 크기: 500MM*550*100MM (상부 및 하부 레이어)
세척 시간: 8-10분 설정 가능
세척 방법: 스프레이 세척 - 스프레이 초기 헹굼 - 스프레이 미세 헹굼 - 풍력 건조
작동 제어: PLC + 터치 스크린 (원 키 시작)
제품 특징
1. PCB/PCBA 및 기타 공정을 세척하기 위해 수성 세척 솔루션에 특별히 사용되는 고압 스프레이 시스템.
2. 세척, 초기 헹굼, 미세 헹굼 및 열풍 건조의 요구 사항을 충족하기 위해 가열 시스템이 장착된 3개의 액체 탱크.
3. 공정 흐름: 세척 - 화학적 격리 - 헹굼 (개방 루프/폐쇄 루프) - 건조.
4. 고급 자동 터치 스크린 작동 소프트웨어를 준비하고 프로그램 파일을 저장하며 사용 및 단순화합니다.
5. 시스템 카운팅 기능은 세척 PCB 보드 수와 순환 여과 횟수를 자동으로 누적할 수 있습니다.
6. 액체 및 펌프 압력은 패널 압력 게이지를 통해 표시되어 장비의 작동 상태를 적시에 피드백할 수 있습니다.
7. 세척 압력은 독립적으로 조정할 수 있으며 시각적 창이 있어 PCB 보드의 세척 요구 사항에 따라 압력을 조정할 수 있습니다.
8. 전도도는 헹굼 솔루션을 모니터링하여 청결을 보장하며, 전도도는 다양한 PCB 보드의 공정 요구 사항을 충족하도록 설정할 수 있습니다.
9. 전체 스테인리스 스틸 바디는 견고하고 내구성이 뛰어나며 산, 알칼리 및 기타 세척액에 강합니다.
10. 오버플로 방식을 헹굼에 채택하고, 미세 헹굼수는 초기 헹굼 상자로 넘쳐 반복적인 오염이 없습니다.
11. 고압 팬 + 열풍 건조, 건조 효과가 더 빠르고 철저합니다.
12. 낮은 운영 비용, 각 세척에 80-120ml의 액체만 필요하며, 잔류 액체는 세척 후 파이프라인과 펌프에 의해 직접 회수되어 액체 소비를 50% 줄일 수 있습니다.
세척 예 비교
세척 전
세척 후
세척 전
세척 후
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