Обзор устройства
1. Для очистки поверхности печатных плат SMT и PCBA в электронной промышленности используется самый передовой процесс очистки в отрасли для достижения 100% чистоты и защиты окружающей среды.
2. Машина состоит из системы очистки, системы ополаскивания, тонкого ополаскивания, системы сушки и системы фильтрации.
3. Оборудование использует водорастворимый жидкий очиститель и деионизированную воду для ополаскивания, без какой-либо опасности для безопасности и вреда для персонала.
Объекты очистки:
Очистка флюса PCBA Очистка флюса пассивных компонентов
Очистка флюса полупроводников
Основные структурные компоненты:
Оборудование в основном состоит из стойки, системы распылительной очистки, системы распылительного ополаскивания, системы тонкого ополаскивания, механизма перемещения корзины для очистки, бака для очищающей жидкости, бака для ополаскивающей жидкости, электрической системы воздушного нагрева, системы циркуляции воды, распылительной камеры, системы сушки горячим воздухом. Электрический блок управления.
Рабочая схема:
a. Системы нагрева бака для очищающей жидкости, бака для тонкого ополаскивания и бака для первоначального ополаскивания управляются независимо.
b. Сточные воды образуются при переливе, что значительно экономит расход воды.
Очистка, тонкое ополаскивание, первоначальное ополаскивание, оснащены независимым насосом, независимым управлением, для устранения явления канальности жидкости.
Химическая изоляция обеспечивает чистоту воды для ополаскивания и улучшает качество очистки продукта.
Введение структуры сопла и штанги
Регулируемое давление сопла: 30~90PSI
Количество распылительных штанг: 4 (фиксированные)
Схема верхней распылительной штанги Схема средней штанги
1 в середине (вращение на 360°) и 4 внизу (фиксированные); всего 9
Количество сопел: 98, см. схему справа
Преимущества: для достижения всесторонней распылительной очистки PCBA без мертвых зон, что превосходит традиционную конструкцию вращающихся на 360° распылительных штанг в верхней, средней и нижней частях.
Схема нижней штанги
Технические характеристики
Размеры машины (мм): Д1670*Ш1100*В1860
Напряжение: трехфазное 380 В (трехфазная пятипроводная)
Общая мощность: 33 кВт
Номинальный ток: 50 А
Источник газа: 0,4-0,6 МПа
Вытяжное отверстие: Ø125
Объем бака для очистки: 42 л
Объем бака для первоначального ополаскивания: 28 л
Объем бака для тонкого ополаскивания: 55 л
Фильтрующий элемент: 0,2 мкм
Размер корзины: 500 мм * 550 * 100 мм (верхний и нижний слои)
Время очистки: 8-10 минут, настраивается
Метод очистки: распылительная очистка - распылительное первоначальное ополаскивание - распылительное тонкое ополаскивание - сушка воздухом
Управление операциями: ПЛК + сенсорный экран (запуск одной кнопкой)
Особенности продукта
1. Система распыления высокого давления, специально используемая для водных очищающих растворов для очистки печатных плат/PCBA и других процессов.
2. Трехжидкостный бак, оснащенный системой нагрева, для удовлетворения потребностей в очистке, первоначальном ополаскивании, тонком ополаскивании и сушке горячим воздухом.
3. Технологический процесс: очистка - химическая изоляция - ополаскивание (замкнутый/открытый контур) - сушка.
4. Подготовьте передовое программное обеспечение для работы с автоматическим сенсорным экраном, сохраняйте файлы программ, используйте и упрощайте.
5. Функция подсчета системы может автоматически накапливать количество очищенных печатных плат и количество циклов фильтрации.
6. Давление жидкости и насоса может отображаться через манометр на панели, что может своевременно сообщать о рабочем состоянии оборудования.
7. Давление очистки можно регулировать независимо, с визуальным окном, и давление можно регулировать в соответствии с требованиями очистки печатной платы.
8. Проводимость контролирует раствор для ополаскивания для обеспечения чистоты, и проводимость может быть установлена в соответствии с технологическими требованиями различных печатных плат.
9. Цельный корпус из нержавеющей стали прочный и долговечный, устойчивый к кислотам, щелочам и другим чистящим жидкостям.
10. Для ополаскивания используется метод перелива, и вода для тонкого ополаскивания переливается в бак для первоначального ополаскивания, и повторного загрязнения не будет.
11. Вентилятор высокого давления + сушка горячим воздухом, эффект сушки быстрее и тщательнее.
12. Более низкая эксплуатационная стоимость, для каждой очистки требуется всего 80-120 мл жидкости, а остаточная жидкость напрямую восстанавливается трубопроводом и насосом после очистки, что может снизить расход жидкости на 50%.
Сравнение примеров очистки
До очистки
После очистки
До очистки
После очистки
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
