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Tél: 86-134-16743702

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YS-8500 est un équipement industriel de microtomographie à rayons X à haute efficacité, système de reconstruction et d'analyse d'images

Name: YS-8500 est un équipement industriel de microtomographie à rayons X à haute efficacité, système de reconstruction et d'analyse d'images
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YS-8500
Price: 50000 USD
Availability: InStock

Détails du produit

Place of Origin: Guangdong

Nom de marque: YUSH

Model Number: YS-8500

Conditions de paiement et d'expédition

Minimum Order Quantity: 1

Prix: USD50000

Delivery Time: 20work days

Payment Terms: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union

Supply Ability: 1000

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Détails du produit

Description du produit

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                                                                                                                                                            équipement industriel de microtomographie à rayons X, système d'inspection radiographique à haute efficacité, système d'analyse de reconstruction d'image
                      

weight:	2800kg	Model:	YS-8500
High voltage regulation range:	20~ 160KV	Maximum tube power:	64W
maximum target power:	15W

weight:	2800kg
Model:	YS-8500
High voltage regulation range:	20~ 160KV
Maximum tube power:	64W
maximum target power:	15W

YS-8500 est un équipement industriel de microtomographie à rayons X à haute efficacité, système de reconstruction et d'analyse d'images

Équipement industriel de microfocalisation à rayons X à haute efficacité YS-8500 avec système de reconstruction et d'analyse d'images

Spécifications du produit

Attribut	Valeur
Poids	2800kg
Modèle	YS-8500
Plage de régulation haute tension	20~160KV
Puissance maximale du tube	64W
Puissance maximale de la cible	15W

Configuration standard

Source de rayons X microfocale COMET Y.FXE : FXE-160.50, avec fonction TXI, tête de tube à rayons X pénétrante
Système de traitement d'images HD : détecteur numérique plat à grande vitesse en silicium amorphe 0505J, conversion A/N 16 bits
Plateforme d'échantillon sur axes X-Y, entraînement par vis à billes
Axe de mouvement électrique du tube à rayons X sur l'axe Z
Système de contrôle à bascule
Fonction de programmation CNC avec fonction AXI intégrée pour la détection rapide d'échantillons matriciels
Système d'exploitation Windows 10 64 bits avec écran TFT 27"
Boîte à outils de maintenance standard
Porte automatique super grande
Axe de mouvement de rotation et d'inclinaison du détecteur sur l'axe Z

Spécifications techniques détaillées

Tube à rayons X ouvert microfocal : FXE-160.50, tête de tube à rayons X pénétrante, plage de réglage haute tension : 20~160KV, courant maximal du tube 1000 µA, puissance maximale du tube 64W, puissance maximale de la cible 15W, cible haute puissance, angle de faisceau 170°, distance minimale de la focale à l'objet (FOD) <300um, focale minimale <2um, capacité de détection de défauts minimale <950nm (vérification de la carte de paires de lignes JIMA RT RC-02B)
Détecteur à écran plat numérique haute définition en silicium non cristallin : 130mm x 130mm, pixels : 1536x1536, taille des pixels : 85um, fréquence d'images (1×1) : 20fps, conversion A/N : 16 bits
Distances focales minimales : 50mm au détecteur, 0,25mm à l'objet, grossissement géométrique 2000x
Mouvement à 6 axes : Mouvement de la platine X/Y, détecteur haut/bas/inclinaison (65°)/rotation et mouvement haut/bas du tube à rayons
Capacité d'échantillon : Taille maximale 645mm x 635mm, zone de détection maximale 500mm x 500mm, mouvement maximal du détecteur 500mm, mouvement maximal du tube à rayons 200mm
Poids maximal de l'échantillon : 5kg
Système informatique : Mémoire I7-7700K 16 Go, SSD 1 To, carte graphique SUPER E-sports 8G, processeur WIN10 professionnel
Dimensions de l'équipement : L1500mm x L1650mm × H2250mm, poids environ 2800kg

Options de configuration étendues

Amélioration de l'image : Superposition d'images, suppression du bruit, amélioration des contours pour un contraste et une clarté améliorés
Mesure manuelle : Longueur, surface, courbure, taux de fluage de la soudure, angle, mesures de cercle ; mesure des bulles/vides pour les puces, BGA, LED
Mesure automatique avancée des vides : Mesure par lots avec modèles prédéfinis, collecte automatique d'images et jugement OK/NG
Mouvement de suivi central automatique : Technologie de mouvement synchrone du tube à rayons X et du détecteur
Fonction de puzzle automatique de navigation : Assemblage d'images pour une vue globale de l'échantillon avec l'étiquetage des résultats des tests
Rapports d'inspection automatiques : Traçabilité historique avec les résultats des mesures, les conditions de prise de vue et les résultats du jugement
Numérisation de codes-barres (en option) : Association du code-barres de l'échantillon avec les données de test pour la traçabilité
Inspection automatique CNC : Programmes d'inspection prédéfinis pour la détection automatique et le criblage des défauts
Ancrage des informations du système : Intégration MES pour le téléchargement de données (mise en œuvre de projets personnalisés)
Numérisation et analyse CT : VGSTUDIO 2023.1 Édition de base pour la visualisation 3D, l'analyse de la qualité des données, les outils de mesure et les rapports

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