logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
Produtos
citações
Produtos
produtos
produtos
Casa > produtos > Sistema de inspecção visual > YS-8500 É um Equipamento Industrial de Microfoco CT de Raios-X de Alta Eficiência, Sistema de Reconstrução e Análise de Imagem
Categorias
Contactos
Contactos: Mrs. Eva Liu
Fax: 86-0512-62751429
Contacte Agora
Envie-nos um e-mail.

YS-8500 É um Equipamento Industrial de Microfoco CT de Raios-X de Alta Eficiência, Sistema de Reconstrução e Análise de Imagem

Detalhes do produto

Place of Origin: Guangdong

Marca: YUSH

Model Number: YS-8500

Termos de pagamento e envio

Minimum Order Quantity: 1

Preço: USD50000

Delivery Time: 20work days

Payment Terms: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union

Supply Ability: 1000

Obter o Melhor Preço
Destacar:

equipamento industrial de microfoco CT de raios-x

,

Sistema de inspecção por raios-X de elevada eficiência

,

Sistema de análise de reconstrução de imagem

weight:
2800kg
Model:
YS-8500
High voltage regulation range:
20~ 160KV
Maximum tube power:
64W
maximum target power:
15W
weight:
2800kg
Model:
YS-8500
High voltage regulation range:
20~ 160KV
Maximum tube power:
64W
maximum target power:
15W
YS-8500 É um Equipamento Industrial de Microfoco CT de Raios-X de Alta Eficiência, Sistema de Reconstrução e Análise de Imagem
YS-8500 Equipamento de microfoco CT de raios-X industrial de alta eficiência com sistema de reconstrução e análise de imagem
Especificações do produto
Atributo Valor
Peso 2800 kg
Modelo YS-8500
Intervalo de regulação de alta tensão 20~160KV
Potência máxima do tubo 64 W
Potência máxima alvo 15W
Configuração padrão
  • COMET Y.FXE fonte de raios X microfocal: FXE-160.50, com função TXI, cabeça de tubo de raios-X penetrante
  • Sistema de processamento de imagem HD: detector digital plano de alta velocidade de silício amorfo 0505J, conversão A/D de 16 bits
  • Plataforma de amostragem no eixo X-Y, tração por parafuso de chumbo
  • Tubos de raios-X eixo Z eixo de movimento elétrico
  • Sistema de controlo do balançador
  • Função de programação CNC com função AXI incorporada para detecção rápida de amostras de matriz
  • Sistema operacional Windows 10 de 64 bits com ecrã TFT de 27"
  • Caixa de ferramentas de manutenção padrão
  • Porta automática super grande
  • Eixo Z do detector e eixo de movimento da rotação da inclinação
Especificações técnicas pormenorizadas
  • Tubo de raios-X aberto com microfoco:FXE-160.50, cabeça de tubo de raios-X penetrante, gama de ajuste de alta tensão: 20~160KV, corrente máxima do tubo 1000 μA, potência máxima do tubo 64W, potência máxima de alvo 15W, alvo de alta potência, ângulo de feixe 170°,Distância mínima de foco para o objeto (FOD) < 300um, foco mínimo < 2 um, capacidade mínima de detecção de defeitos < 950 nm (verificação de cartões de pares de linhas JIMA RT RC-02B)
  • Detetor de painel plano digital de alta definição de silício não cristalino:130mm x 130mm, pixels: 1536x1536, tamanho de pixel: 85um, taxa de quadros da imagem (1×1): 20fps, conversão A/D: 16 bits
  • Distâncias mínimas de focagem:50mm para o detector, 0,25mm para o objeto, ampliação geométrica 2000x
  • Movimento em 6 eixos:Movimento do estágio X/Y, detector para cima/para baixo/inclinação (65°)/rotação e movimento do tubo de raios para cima/para baixo
  • Capacidade da amostra:Tamanho máximo 645 mm x 635 mm, área máxima de detecção 500 mm x 500 mm, movimento máximo do detector 500 mm, movimento máximo do tubo de raios 200 mm
  • Peso máximo da amostra:5 kg
  • Sistema informático:I7-7700K memória de 16 GB, 1T SSD, cartão gráfico SUPER E-sports 8G, CPU profissional WIN10
  • Dimensões do equipamento:L1500mm x W1650mm × H2250mm, peso aproximado 2800kg
YS-8500 É um Equipamento Industrial de Microfoco CT de Raios-X de Alta Eficiência, Sistema de Reconstrução e Análise de Imagem 0
Opções de configuração estendidas
  • Melhoria de imagem:Superposição do quadro, eliminação de ruído, reforço da borda para melhorar o contraste e a clareza
  • Medição manual:Medidas de comprimento, área, curvatura, velocidade de arrasto da solda, ângulo, círculo; medição de bolhas/vazio para chips, BGA, LED
  • Medição automática avançada de vazios:Medição por lotes com modelos pré-estabelecidos, recolha automática de imagens e avaliação OK/NG
  • Movimento automático de seguimento do centro:Tecnologia de movimento síncrono de tubos de raios-X e detectores
  • Navegação Função automática de quebra-cabeça:Colagem de imagem para a visão global da amostra com rotulagem dos resultados do ensaio
  • Relatórios de inspecção automática:Rastreamento histórico com resultados de medição, condições de disparo e resultados de julgamento
  • Análise de código de barras (opcional):Associação de códigos de barras de amostras com dados de ensaio para a rastreabilidade
  • Inspecção automática CNC:Programas de inspecção pré-estabelecidos para detecção automática e rastreamento de defeitos
  • Informações do sistema:Integração do MES para carregamento de dados (realização de projetos personalizados)
  • Tomografia computadorizada e análise:VGSTUDIO 2023.1 Edição básica para visualização 3D, análise de qualidade de dados, ferramentas de medição e relatórios