Name: Solução de raios-X YS-X5600,Fabricante de sistemas de inspecção de raios-X de microfoco
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YS-X5600
Price: 31940 USD
Availability: InStock

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Lugar de origem: Guangdong

Marca: YUSH

Número do modelo: YS-X5600

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Quantidade de ordem mínima: 1

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                                                                                                                                                            Sistema de inspeção do raio X de Microfocus, Sistema automático de inspeção por raios X, Sistema de inspecção por raios-X YS-X5600
                      

Peso:	100kg	Modelo:	YS-X5600
Faixa de tensão:	40-90kV	Faixa Atual:	10-200 μA
Campo de visão:	130mm*130mm

Peso:	100kg
Modelo:	YS-X5600
Faixa de tensão:	40-90kV
Faixa Atual:	10-200 μA
Campo de visão:	130mm*130mm

Solução de raios-X YS-X5600,Fabricante de sistemas de inspecção de raios-X de microfoco

Solução de raios-X YS-X5600, fabricante de sistemas de inspecção de raios-X de microfoco

Aplicação

1: Semicondutores	2: Eletrónica automóvel	3: PCB'A	4: LED
5: Inspecção BGA/QFN	6Fusão a moagem de alumínio	7: Molde	8: Componentes eléctricos e mecânicos
9: Sementes da agricultura biológica	10: Componente da aviação	11: Nave da roda	12: Fios/USB/Plug

Funções e Características

Função	Vantagens
O detector de raios-X pode mover-se na direção Z, a velocidade da mesa se movendo na direção X-Y pode ser ajustada.	Maior faixa de detecção eficaz, melhorando a ampliação e a eficiência de detecção do produto.
Tubo de raios-X de longa duração, livre de manutenção ao longo da vida	Adotar a melhor fonte de raios-X japonesa do mundo Hamamatsu
Pode ser detectada uma falha inferior a 2,5 μm. Alta precisão de repetição de detecção.	Fácil de distinguir a curvatura e quebra do fio de ouro do pacote de semicondutores.
Função de medição CNC poderosa, pode inspecionar automaticamente, o programa de teste pode ser editado.	Adequado para inspecção em larga escala e para melhorar a eficiência da detecção.
Corpo pequeno, fácil de colocar, menos espaço	Pode ser utilizado em laboratórios, salas de materiais, etc.
Visualização de navegação grande, a tabela irá mover-se para onde você clicar no mouse.	Muito fácil de operar, encontrar rapidamente defeitos do item e melhorar a eficiência de detecção

Vantagem da aplicação

Equipamento miniaturizado, fácil de instalar e operar
Aplicável à inspecção de produtos de chips, BGA/CSP, Wafer, SOP/QFN, SMT e embalagens PTU, sensores e outros campos.
Design de alta resolução para obter a melhor imagem em muito pouco tempo.
A função de navegação e posicionamento automáticos infravermelhos pode selecionar rapidamente o local de disparo.
Modo de inspecção CNC que pode inspeccionar rápida e automaticamente a matriz multi-ponto.
A inspecção por múltiplos ângulos inclinados facilita a inspecção dos defeitos das amostras.
Operação de software simples, baixos custos operacionais
Duração de vida

Cálculo automático do rácio de vazio

Função de inspecção BGA reforçada

O YS-X5600 pode selecionar e marcar rapidamente uma única bola de solda, ou selecionar as bolas de solda a serem inspecionadas por caixa de matriz;Pode identificar manualmente ou automaticamente as bolas de solda BGA e concluir a inspeçãoSeguir as orientações do sistema para concluir facilmente o processo de inspecção e garantir resultados de inspecção precisos e fiáveis.

Princípio de funcionamento dos raios-X

Programação CNC

Basta clicar no mouse e pode escrever programas.
A mesa de objetos se move ao longo da direção X, Y para posicionamento; o tubo de raios-X se move ao longo da direção Z para posicionamento.
Tensão e corrente definidas por software.
Configurações da imagem: brilho, contraste, ganho automático e exposição
Os usuários podem alterar o tempo de pausa para a conversão do programa.
O sistema anti-colisão pode maximizar a inclinação e a observação das peças de trabalho.
Análise automática do diâmetro, da proporção da cavidade, da área e da redondeza do BGA.

Tags:

YS-8500 É um Equipamento Industrial de Microfoco CT de Raios-X de Alta Eficiência, Sistema de Reconstrução e Análise de Imagem

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