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Solución de Rayos X YS-X5600, Fabricante de Sistemas de Inspección de Rayos X Microfocus

Detalles del producto

Lugar de origen: Guangdong

Nombre de la marca: YUSH

Número de modelo: YS-X5600

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1

Precio: USD31940

Tiempo de entrega: 20 días de trabajo

Condiciones de pago: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Capacidad de la fuente: 1000

Obtenga el mejor precio
Resaltar:

Sistema de inspección por rayos X de microfoco

,

Sistema de inspección de rayos X automático

,

Sistema de inspección de rayos X YS-X5600

Peso:
100 kilos
Modelo:
YS-X5600
Rango de voltaje:
Entre 40 y 90 kV
Rango actual:
10-200 μA
Campo de visión:
130mm*130mm
Peso:
100 kilos
Modelo:
YS-X5600
Rango de voltaje:
Entre 40 y 90 kV
Rango actual:
10-200 μA
Campo de visión:
130mm*130mm
Solución de Rayos X YS-X5600, Fabricante de Sistemas de Inspección de Rayos X Microfocus
Solución de Rayos X YS-X5600, Fabricante del Sistema de Inspección de Rayos X Microfocus
Aplicación
1: Semiconductores 2: Electrónica automotriz 3: PCB'A 4: LED
5: Inspección BGA/QFN 6: Fundición a presión de aluminio 7: Molde 8: Componentes eléctricos y mecánicos
9: Semillas de agricultura biológica 10: Componentes de aviación 11: Cubo de rueda 12: Cable/USB/Enchufe
Funciones y Características
Función Ventajas
El detector de rayos X puede moverse a lo largo de la dirección Z, la velocidad de movimiento de la mesa a lo largo de la dirección X-Y se puede ajustar. Mayor rango de detección efectivo, mejorando el aumento y la eficiencia de detección del producto.
Tubo de rayos X de larga duración, sin mantenimiento de por vida Adopta la fuente de rayos X japonesa Hamamatsu, la mejor del mundo
Se pueden detectar fallas menores a 2.5μm. Alta precisión de repetición de detección. Fácil de distinguir la flexión y rotura del cable de oro del paquete de semiconductores.
Potente función de medición CNC, puede inspeccionar automáticamente, el programa de prueba se puede editar. Adecuado para inspecciones a gran escala y mejora la eficiencia de detección.
Cuerpo pequeño, fácil de colocar, menos espacio Se puede utilizar en laboratorios, salas de materiales, etc.
Vista de navegación grande, la mesa se moverá a donde haga clic con el ratón. Muy fácil de operar, encontrar rápidamente defectos en los artículos y mejorar la eficiencia de detección
Ventaja de la aplicación
  • Equipo miniaturizado, fácil de instalar y operar
  • Aplicable a Chip, BGA/CSP, Wafer, SOP/QFN, SMT y PTU packaging, Sensores y otros productos de inspección de campos.
  • Diseño de alta resolución para obtener la mejor imagen en muy poco tiempo.
  • La función de navegación y posicionamiento automático por infrarrojos puede seleccionar la ubicación de disparo rápidamente.
  • Modo de inspección CNC que puede inspeccionar de forma rápida y automática la matriz multipunto.
  • La inspección inclinada multiángulo facilita la inspección de defectos de la muestra.
  • Operación de software simple, bajos costos operativos
  • Larga vida útil
Cálculo automático de la relación de vacío
Función de inspección BGA mejorada

YS-X5600 puede seleccionar y marcar rápidamente una sola bola de soldadura, o seleccionar las bolas de soldadura a inspeccionar mediante un cuadro de matriz; puede identificar manual o automáticamente las bolas de soldadura BGA y completar la inspección. Siga las pautas del sistema para completar fácilmente el proceso de inspección y garantizar resultados de inspección precisos y confiables.

Principio de funcionamiento de los rayos X
Programación CNC
  • Simplemente haga clic con el ratón y podrá escribir programas.
  • La mesa de objetos se mueve a lo largo de la dirección X, Y para el posicionamiento; el tubo de rayos X se mueve a lo largo de la dirección Z para el posicionamiento.
  • Voltaje y corriente establecidos por software.
  • Configuración de imagen: brillo, contraste, ganancia automática y exposición
  • Los usuarios pueden cambiar el tiempo de pausa para la conversión del programa.
  • El sistema anticolisión puede maximizar la inclinación y la observación de las piezas de trabajo.
  • Análisis automático del diámetro, la proporción de la cavidad, el área y la redondez de BGA.