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Soluzione a raggi X YS-X5600,Microfocus X-Ray Inspection System Manufacturer

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Guangdong

Marca: YUSH

Numero di modello: YS-X5600

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo: 1

Prezzo: USD31940

Tempi di consegna: 20 giorni di lavoro

Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Capacità di alimentazione: 1000

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Evidenziare:

Sistema di ispezione a raggi X a microfocus

,

Sistema automatico di ispezione a raggi X

,

Sistema di ispezione a raggi X YS-X5600

Peso:
100 kg
Modello:
YS-X5600
Gamma di tensione:
40-90kV
Intervallo attuale:
10-200 μA
Campo visivo:
130 mm*130 mm
Peso:
100 kg
Modello:
YS-X5600
Gamma di tensione:
40-90kV
Intervallo attuale:
10-200 μA
Campo visivo:
130 mm*130 mm
Soluzione a raggi X YS-X5600,Microfocus X-Ray Inspection System Manufacturer
Soluzione a raggi X YS-X5600, Produttore di sistemi di ispezione a raggi X Microfocus
Applicazione
1: Semiconduttori 2: Elettronica automobilistica 3: PCB'A 4: LED
5: Ispezione BGA/QFN 6: Fusione di alluminio pressofuso 7: Stampo 8: Componenti elettrici e meccanici
9: Seme di agricoltura biologica 10: Componente aeronautico 11: Mozzo ruota 12: Filo/USB/Spina
Funzioni e Caratteristiche
Funzione Vantaggi
Il rilevatore a raggi X può muoversi lungo la direzione Z, la velocità di movimento del tavolo lungo la direzione X-Y può essere regolata. Maggiore intervallo di rilevamento effettivo, migliorando l'ingrandimento e l'efficienza di rilevamento del prodotto.
Tubo a raggi X a lunga durata, esente da manutenzione a vita Adotta la migliore sorgente a raggi X giapponese Hamamatsu del mondo
Difetti inferiori a 2,5 µm possono essere rilevati. Elevata precisione di ripetizione del rilevamento. Facile distinguere la piegatura e la rottura del filo d'oro del pacchetto di semiconduttori.
Potente funzione di misurazione CNC, in grado di ispezionare automaticamente, il programma di test può essere modificato. Adatto per ispezioni su larga scala e per migliorare l'efficienza di rilevamento.
Corpo piccolo, facile da posizionare, meno spazio Può essere utilizzato in laboratori, stanze materiali, ecc.
Ampia visualizzazione di navigazione, il tavolo si sposterà dove si fa clic con il mouse. Molto facile da usare, trovare rapidamente i difetti degli elementi e migliorare l'efficienza di rilevamento
Vantaggio applicativo
  • Apparecchiatura miniaturizzata, facile da installare e utilizzare
  • Applicabile a Chip, BGA/CSP, Wafer, SOP/QFN, SMT e confezionamento PTU, sensori e ispezione di prodotti in altri campi.
  • Design ad alta risoluzione per ottenere la migliore immagine in pochissimo tempo.
  • La funzione di navigazione e posizionamento automatico a infrarossi può selezionare rapidamente la posizione di scatto.
  • Modalità di ispezione CNC che può ispezionare rapidamente e automaticamente array multipunto.
  • L'ispezione multi-angolo inclinata rende più facile ispezionare i difetti del campione.
  • Semplice funzionamento del software, bassi costi operativi
  • Lunga durata
Calcolo automatico del rapporto di vuoto
Funzione di ispezione BGA migliorata

YS-X5600 può selezionare e contrassegnare rapidamente una singola sfera di saldatura o selezionare le sfere di saldatura da ispezionare tramite la casella matrice; può identificare manualmente o automaticamente le sfere di saldatura BGA e completare l'ispezione. Seguire le linee guida del sistema per completare facilmente il processo di ispezione e garantire risultati di ispezione accurati e affidabili.

Principio di funzionamento dei raggi X
Soluzione a raggi X YS-X5600,Microfocus X-Ray Inspection System Manufacturer 0
Programmazione CNC
  • Basta fare clic con il mouse e puoi scrivere programmi.
  • Il tavolo degli oggetti si muove lungo la direzione X, Y per il posizionamento; il tubo a raggi X si muove lungo la direzione Z per il posizionamento.
  • Tensione e corrente impostate dal software.
  • Impostazioni immagine: luminosità, contrasto, guadagno automatico ed esposizione
  • Gli utenti possono modificare il tempo di pausa per la conversione del programma.
  • Il sistema anticollisione può massimizzare l'inclinazione e l'osservazione dei pezzi.
  • Analisi automatica su diametro, proporzione della cavità, area e rotondità di BGA.