Name: Máquina de inspeção por raios-X de microfoco YSL-X5600 para PCB e semicondutores
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YSL-X560
Price: 25000 USD
Availability: InStock

Detalhes do produto

Place of Origin: Guangdong

Marca: YUSH

Certificação: CE, RUV Rheinland (China), GMC(GlobalMarket),ISO9001-2000

Model Number: YSL-X560

Termos de pagamento e envio

Minimum Order Quantity: 1

Preço: USD25000

Packaging Details: woodencase

Delivery Time: 8

Payment Terms: L/C,D/A,D/P,T/T

Supply Ability: 100SETS

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Descrição do produto

Destacar: 
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Máquina de inspeção por raios-X de microfoco YSL-X5600 para PCB e semicondutores

Solução de raios-X de alta qualidade / alta eficiência YSL-X5600 Microfocus

Aplicações

Semicondutores
Eletrónica automóvel
PCB'A
LED
Inspecção BGA/QFN
Fusão a moagem de alumínio
Molde
Componentes elétricos e mecânicos
Sementes de agricultura biológica
Componente da aviação
Núcleo da roda
Fios/USB/venda

Funções e Características

Função	Vantagens
O detector de raios-X pode mover-se na direção Z, a velocidade da mesa se movendo na direção X-Y pode ser ajustada.	Maior faixa de detecção eficaz, melhorando a ampliação e a eficiência de detecção do produto.
Tubo de raios-X de longa duração, livre de manutenção ao longo da vida	Adotar a melhor fonte de raios X japonesa do mundo Hamamatsu
Pode ser detectada uma falha inferior a 2,5 μm. Alta precisão de repetição de detecção.	Fácil de distinguir a curvatura e quebra do fio de ouro do pacote de semicondutores.
Função de medição CNC poderosa, pode inspecionar automaticamente, o programa de teste pode ser editado.	Adequado para inspecção em larga escala e para melhorar a eficiência da detecção.
Corpo pequeno, fácil de colocar, menos espaço	Pode ser utilizado em laboratórios, salas de materiais, etc.
Visualização de navegação grande, a tabela irá mover-se para onde você clicar no mouse.	Muito fácil de operar, encontrar rapidamente defeitos do item e melhorar a eficiência de detecção

Vantagem da aplicação

Equipamento miniaturizado, fácil de instalar e operar
Aplicável à inspecção de produtos de chips, BGA/CSP, Wafer, SOP/QFN, SMT e embalagens PTU, sensores e outros campos.
Design de alta resolução para obter a melhor imagem em muito pouco tempo.
A função de navegação e posicionamento automáticos infravermelhos pode selecionar o local de tiro rapidamente.
Modo de inspecção CNC que pode inspeccionar rápida e automaticamente a matriz multiponto.
A inspecção por múltiplos ângulos inclinados facilita a inspecção dos defeitos das amostras.
Operação de software simples, baixos custos operacionais
Duração de vida

Princípio de funcionamento dos raios-X

Tags:

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