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L'YS-8500 è un microfocus industriale ad alta efficienza per raggi X, apparecchiature per la TAC, sistema di ricostruzione e analisi delle immagini.

Name: L'YS-8500 è un microfocus industriale ad alta efficienza per raggi X, apparecchiature per la TAC, sistema di ricostruzione e analisi delle immagini.
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YS-8500
Price: 50000 USD
Availability: InStock

Dettagli del prodotto

Place of Origin: Guangdong

Marca: YUSH

Model Number: YS-8500

Termini di pagamento e di spedizione

Minimum Order Quantity: 1

Prezzo: USD50000

Delivery Time: 20work days

Payment Terms: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union

Supply Ability: 1000

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Dettagli del prodotto

Descrizione del prodotto

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                                                                                                                                                            apparecchiature per la TAC a microfocus a raggi X industriali, sistema di ispezione a raggi X ad alta efficienza, sistema di analisi di ricostruzione delle immagini
                      

weight:	2800kg	Model:	YS-8500
High voltage regulation range:	20~ 160KV	Maximum tube power:	64W
maximum target power:	15W

weight:	2800kg
Model:	YS-8500
High voltage regulation range:	20~ 160KV
Maximum tube power:	64W
maximum target power:	15W

L'YS-8500 è un microfocus industriale ad alta efficienza per raggi X, apparecchiature per la TAC, sistema di ricostruzione e analisi delle immagini.

YS-8500 Apparecchiatura Industriale a Microfocus a Raggi X ad Alta Efficienza con Sistema di Ricostruzione e Analisi delle Immagini

Specifiche del Prodotto

Attributo	Valore
Peso	2800kg
Modello	YS-8500
Gamma di regolazione dell'alta tensione	20~160KV
Potenza massima del tubo	64W
Potenza massima del bersaglio	15W

Configurazione Standard

Sorgente a raggi X microfocale COMET Y.FXE: FXE-160.50, con funzione TXI, testa del tubo a raggi X penetrante
Sistema di elaborazione delle immagini HD: rilevatore digitale piatto ad alta velocità in silicio amorfo 0505J, conversione A/D a 16 bit
Piattaforma campione asse X-Y, azionamento a vite senza fine
Asse di movimento elettrico asse Z del tubo a raggi X
Sistema di controllo a bilanciere
Funzione di programmazione CNC con funzione AXI integrata per il rilevamento rapido di campioni a matrice
Sistema operativo Windows 10 a 64 bit con display TFT da 27"
Cassetta degli attrezzi di manutenzione standard
Porta automatica super grande
Asse di movimento di rotazione e inclinazione asse Z del rilevatore

Specifiche tecniche dettagliate

Tubo a raggi X microfocale aperto: FXE-160.50, testa del tubo a raggi X penetrante, gamma di regolazione dell'alta tensione: 20~160KV, corrente massima del tubo 1000 µA, potenza massima del tubo 64W, potenza massima del bersaglio 15W, bersaglio ad alta potenza, angolo del fascio 170°, distanza minima fuoco-oggetto (FOD) <300um, fuoco minimo <2um, capacità minima di rilevamento dei difetti <950nm (verifica della scheda a coppie di linee JIMA RT RC-02B)
Rilevatore a pannello piatto digitale ad alta definizione in silicio non cristallino: 130mm x 130mm, pixel: 1536x1536, dimensione pixel: 85um, frequenza fotogrammi immagine (1×1): 20fps, conversione A/D: 16 bit
Distanze minime di messa a fuoco: 50mm al rilevatore, 0,25mm all'oggetto, ingrandimento geometrico 2000x
Movimento a 6 assi: Movimento del palco X/Y, rilevatore su/giù/inclinazione (65°)/rotazione e movimento su/giù del tubo a raggi
Capacità del campione: Dimensione massima 645mm x 635mm, area di rilevamento massima 500mm x 500mm, movimento massimo del rilevatore 500mm, movimento massimo del tubo a raggi 200mm
Peso massimo del campione: 5kg
Sistema informatico: Memoria I7-7700K 16GB, SSD 1T, scheda grafica SUPER E-sports 8G, CPU professionale WIN10
Dimensioni dell'apparecchiatura: L1500mm x L1650mm × H2250mm, peso circa 2800kg

Opzioni di configurazione estese

Miglioramento dell'immagine: Sovrapposizione fotogrammi, rimozione del rumore, miglioramento dei bordi per migliorare il contrasto e la nitidezza
Misurazione manuale: Lunghezza, area, curvatura, velocità di strisciamento della saldatura, angolo, misurazioni del cerchio; misurazione di bolle/vuoti per chip, BGA, LED
Misurazione avanzata automatica dei vuoti: Misurazione batch con modelli preimpostati, acquisizione automatica delle immagini e giudizio OK/NG
Movimento automatico di inseguimento del centro: Tecnologia di movimento sincrono del tubo a raggi X e del rilevatore
Funzione puzzle automatica di navigazione: Cucitura di immagini per la visualizzazione complessiva del campione con etichettatura dei risultati del test
Rapporti di ispezione automatica: Tracciabilità storica con risultati di misurazione, condizioni di scatto e risultati del giudizio
Scansione di codici a barre (opzionale): Associazione del codice a barre del campione con i dati del test per la tracciabilità
Ispezione automatica CNC: Programmi di ispezione preimpostati per il rilevamento automatico e lo screening dei difetti
Aggancio delle informazioni di sistema: Integrazione MES per il caricamento dei dati (implementazione del progetto personalizzato)
Scansione e analisi CT: VGSTUDIO 2023.1 Basic Edition per visualizzazione 3D, analisi della qualità dei dati, strumenti di misurazione e reporting

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